封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線(xiàn)的過(guò)程和動(dòng)作；

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封裝資訊

焊線(xiàn)封裝技術(shù)介紹

焊線(xiàn)封裝是半導(dǎo)體封裝過(guò)程中的一種關(guān)鍵技術(shù)，用于連接芯片和外部電路。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，焊線(xiàn)封裝也經(jīng)歷了多種技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新。以下是關(guān)于焊線(xiàn)封裝技術(shù)的詳細(xì)介紹。

2023-09-13 標(biāo)簽：封裝貼片機(jī)回流焊 2.9k 0

智原推出整合Chiplets的2.5D/3D先進(jìn)封裝服務(wù)

此外，智原對(duì)于Interposer的需求會(huì)進(jìn)行芯片大小、TSV、微凸塊間距和數(shù)量、電路布局規(guī)劃、基板、功率分析和熱仿真等信息研究，深入了解Chiplet...

2023-09-12 標(biāo)簽：芯片封裝晶圓代工 1.5k 0

思摩威完成新一輪融資，系柔性顯示封接材料企業(yè)

思摩威成立于2017年，是一家柔性顯示封接材料企業(yè)。據(jù)《西安日?qǐng)?bào)》2022年報(bào)道，思摩威薄膜包裝工程是西安交通大學(xué)入駐西咸新區(qū)灃西新城的首個(gè)科技成果產(chǎn)業(yè)...

2023-09-12 標(biāo)簽：封裝發(fā)光材料柔性顯示 1.7k 0

臺(tái)積電美國(guó)廠先進(jìn)芯片仍需在中國(guó)臺(tái)灣封裝美無(wú)法降低供應(yīng)鏈依賴(lài)

蘋(píng)果首席執(zhí)行官（ceo）庫(kù)克去年12月與拜登副總統(tǒng)一起出席了臺(tái)積電的成立儀式，并表示將在該工廠為蘋(píng)果生產(chǎn)芯片。這些發(fā)言似乎使蘋(píng)果承諾將幫助拜登實(shí)現(xiàn)減少對(duì)...

2023-09-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝半導(dǎo)體制造 1.3k 0

雷曼光電Micro LED家庭巨幕進(jìn)入C端市場(chǎng)具有重要意義

近年來(lái)，技術(shù)進(jìn)步驅(qū)動(dòng)彩電產(chǎn)品尺寸不斷增大。從55英寸到98英寸，不斷挑戰(zhàn)著人們的"視覺(jué)極限"。在這股潮流中，Micro LED顯示技術(shù)正在迅速發(fā)展。包括...

2023-09-12 標(biāo)簽：芯片封裝雷曼光電 1.5k 0

Hotchip華芯邦電子煙芯片打破常規(guī)-HRP晶圓級(jí)先進(jìn)封裝傳感技術(shù)（Heat Re-distribution Packaging）面世

全球首顆采用HRP先進(jìn)封裝集成咪頭專(zhuān)用的電子煙芯片。HRP封裝的設(shè)計(jì)理念是從根本上解決了現(xiàn)有電子煙ASIC芯片封裝散熱能力不足的問(wèn)題，避免了在大功率輸出...

2023-09-12 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 3.5k 1

波蘭尋求中國(guó)臺(tái)灣進(jìn)一步投資建設(shè)半導(dǎo)體中心

　在此次研討會(huì)上，波蘭集中介紹了英特爾先進(jìn)封裝基地入駐的布羅茨瓦夫-米奇尼亞地區(qū)等波蘭的2個(gè)戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)園區(qū)。該園區(qū)是半導(dǎo)體，另一個(gè)斯塔洛瓦沃拉附近園區(qū)，預(yù)...

2023-09-11 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)半導(dǎo)體封裝 1.1k 0

220V轉(zhuǎn)12V60MA紅外、雷達(dá)降壓芯片，封裝SOT23-3

AC-DC220V轉(zhuǎn)12V60MA芯片AH8100的應(yīng)用范圍非常廣泛。無(wú)論是紅外、雷達(dá)、天貓、聲光控等設(shè)備，都可以通過(guò)這款芯片獲得穩(wěn)定、高效的低壓電源。...

2023-09-11 標(biāo)簽：封裝 AC-DC 降壓芯片 2.5k 0

AEC-Q101功率循環(huán)測(cè)試簡(jiǎn)介

功率循環(huán)測(cè)試-簡(jiǎn)介功率循環(huán)測(cè)試是一種功率半導(dǎo)體器件的可靠性測(cè)試方法，被列為AEC-Q101與AQG-324等車(chē)規(guī)級(jí)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)的必測(cè)項(xiàng)目。相對(duì)于溫度循環(huán)測(cè)...

2023-09-10 標(biāo)簽：芯片測(cè)試半導(dǎo)體 3k 0

深南電路：FC-BGA封裝基板中階產(chǎn)品目前已在客戶(hù)端順利完成認(rèn)證

深南電路知識(shí)公司基板多種業(yè)務(wù)產(chǎn)品種類(lèi)廣泛覆蓋包裝包括基板、存儲(chǔ)、類(lèi)模塊類(lèi)密封裝基板、應(yīng)用處理器芯片密封裝基板等主要移動(dòng)智能終端，應(yīng)用/存儲(chǔ)于服務(wù)器等領(lǐng)域...

2023-09-11 標(biāo)簽：封裝處理器芯片深南電路 1.8k 0

DPA分析-高階封裝的剖面制樣

在集成電路發(fā)展的數(shù)十年里，封裝形式從最典型的DIP、QFP發(fā)展到系統(tǒng)級(jí)SiP封裝和PoP封裝（Package on Package），再到如今的2.5D...

2023-09-08 標(biāo)簽：元器件封裝 DPA 5.3k 0

Nexperia(安世半導(dǎo)體)：如何選擇符合應(yīng)用散熱要求的半導(dǎo)體封裝

為了滿(mǎn)足應(yīng)用的散熱要求，設(shè)計(jì)人員需要比較不同半導(dǎo)體封裝類(lèi)型的熱特性。在本文中，Nexperia(安世半導(dǎo)體)討論了其焊線(xiàn)封裝和夾片粘合封裝的散熱通道，以...

2023-09-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝散熱 1.7k 0

先進(jìn)封裝技術(shù)之設(shè)計(jì)·材料·工藝新發(fā)展

來(lái)源：ACT半導(dǎo)體芯科技 2023年8月31日 “先進(jìn)封裝技術(shù)之設(shè)計(jì)·材料·工藝新發(fā)展” 在線(xiàn)主題會(huì)議已圓滿(mǎn)結(jié)束！會(huì)議當(dāng)天，演講嘉賓們的精彩分享引得...

2023-09-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝先進(jìn)封裝 1.1k 0

激光模組解決方案

隨著人工智能和物聯(lián)網(wǎng)（AIOT）的突飛猛進(jìn)，激光模組的應(yīng)用迎來(lái)了更廣闊的發(fā)展空間。傳統(tǒng)的激光模組多為可見(jiàn)光，隨著AIOT的廣泛應(yīng)用，為減少及避免造成光...

2023-10-18 標(biāo)簽：激光封裝模組 1.5k 0

劉德音談?wù)揅oWoS封裝，產(chǎn)能困境很快能緩解

劉德音專(zhuān)題演說(shuō)一開(kāi)始就舉90年代后期，由IBM開(kāi)發(fā)的深藍(lán)（Deep Blue）超級(jí)計(jì)算機(jī)擊敗了世界西洋棋冠軍加里?卡斯帕洛夫（Garry Kasparo...

2023-09-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝 CoWoS 1.3k 0

群創(chuàng)等面板廠轉(zhuǎn)型，涉足半導(dǎo)體封裝技術(shù)

睿生光電與半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)制造商z智誠(chéng)實(shí)業(yè)合作，展示了axi系統(tǒng)的應(yīng)用程序和x-ray數(shù)字平面顯示器系列。該公司使用的pact檢測(cè)設(shè)備使用了特殊光學(xué)引擎，...

2023-09-07 標(biāo)簽：封裝應(yīng)用程序半導(dǎo)體測(cè)試 1.5k 0

宇凡微YE09合封芯片,集成高性能32位mcu和2.4G芯片

合封芯片是指將主控芯片和外部器件合并封裝的芯片，能大幅降低開(kāi)發(fā)成本、采購(gòu)成本、減少pcb面積等等。宇凡微YE09合封芯片，將技術(shù)領(lǐng)域推向新的高度。這款高...

2023-09-07 標(biāo)簽：芯片 mcu 封裝 1.3k 0

揭秘插件磁環(huán)電感封裝尺寸變動(dòng)對(duì)電性能有影響嗎

揭秘插件磁環(huán)電感封裝尺寸變動(dòng)對(duì)電性能有影響嗎編輯：谷景電子插件磁環(huán)電感作為插件磁環(huán)電感類(lèi)型中特別重要的一款電感系列產(chǎn)品，在很多電子設(shè)備中都具有不可替...

2023-09-05 標(biāo)簽：封裝電感 1.3k 0

封測(cè)：TSV研究框架

1后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝成為提升芯片性能重要解法1.1摩爾定律放緩，先進(jìn)封裝日益成為提升芯片性能重要手段隨著摩爾定律放緩，芯片特征尺寸接近物理極限，先進(jìn)封...

2023-09-04 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 3.3k 0

ES5xBG系列超快恢復(fù)整流管的高效能特性

超快恢復(fù)整流管在電力電子領(lǐng)域扮演著重要的角色，尤其在高頻逆變裝置中應(yīng)用廣泛。作為一種半導(dǎo)體器件，超快恢復(fù)整流管具有反向恢復(fù)時(shí)間極短的特點(diǎn)，能夠快速地轉(zhuǎn)換...

2023-09-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝整流管 1.2k 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱(chēng)傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

海思

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STM32F103C8T6

STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類(lèi)數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線(xiàn)智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
MPU6050

MPU6050

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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
UHD

UHD

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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
Protues

Protues

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
74ls74

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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
STC12C5A60S2

STC12C5A60S2

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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶(hù)可以用電的方式瞬間擦除、改寫(xiě)。
循跡小車(chē)

循跡小車(chē)

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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車(chē)有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車(chē)的原理，智能循跡小車(chē)的應(yīng)用，智能循跡小車(chē)程序，循跡小車(chē)用途等知識(shí)吧！
光模塊

光模塊

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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
Nexperia

Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專(zhuān)家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
LM2596

LM2596

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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線(xiàn)性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
光立方

光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
STM32單片機(jī)

STM32單片機(jī)

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STM32系列基于專(zhuān)為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
K60

K60

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱(chēng)為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
COMSOL

COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
CD4046

CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線(xiàn)發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
加速度傳感器

加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
服務(wù)機(jī)器人

服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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四軸飛行器

四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱(chēng)四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱(chēng)四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
SDK

SDK

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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
基站測(cè)試

基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
ESP8266

ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
TMS320F28335

TMS320F28335

+關(guān)注

TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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