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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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芯片設(shè)計商ASICLAND正開發(fā)使用硅橋的新型封裝技術(shù)
ASICLAND代表Kang Sung-mo表示:與集成式扇出型封裝和有機基板封裝相比,CoWoS在性能和功耗方面有改進的空間。
國產(chǎn)替代兼容TPS54628DDAR 4.5V至18V,6A COT同步降壓轉(zhuǎn)換器
DTS54628DDAR是一款COT模式的6A同步降壓轉(zhuǎn)換器,內(nèi)部集成了兩個N型MOSFET,COT控制模式具有極優(yōu)秀的瞬態(tài)響應(yīng)能力,同時芯片不需要額外...
2023-08-03 標(biāo)簽:封裝陶瓷電容同步降壓轉(zhuǎn)換器 2.6k 0
在微電子制造業(yè)中,Ball Grid Array (BGA) 封裝技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用。BGA封裝技術(shù)以其高密度、高性能的優(yōu)勢,已經(jīng)成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的主流封...
據(jù)lexisnexis介紹,臺積電擁有2946項尖端包裝專利,這是其他公司引用的專利數(shù)量中最高的。專利件數(shù)和質(zhì)量排在第二位的三星電子為2404件。英特爾...
御芯微參與2023半導(dǎo)體封裝制造國際論壇(深圳站)主題演講和圓桌對話
6月9日,2023半導(dǎo)體封裝制造國際論壇(深圳站)在深圳澔悅格蘭云天國際酒店盛大舉行。本次會議由廣東省電子學(xué)會SMT專委會和深圳市終端電子制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會主...
amco總經(jīng)理兼首席執(zhí)行官giel rutten表示:“amco第二季度業(yè)績迎合了我們的期待,因為對先進封裝解決方案的需求帶動了計算及消費者終端市場的持...
從追趕到領(lǐng)先:中國IC封裝技術(shù)的跨越與未來展望
隨著科技的飛速發(fā)展,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為各國競相投資的熱點領(lǐng)域,其中IC封裝技術(shù)是半導(dǎo)體制造的一個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文將探討中國在IC封裝技術(shù)方面與其他國家之間的差...
2023-08-01 標(biāo)簽:IC封裝半導(dǎo)體封裝 1.6k 0
半導(dǎo)體封裝及測試廠商藍(lán)箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板
半導(dǎo)體封裝及測試廠商藍(lán)箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板 日前,藍(lán)箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板。此次藍(lán)箭電子IPO預(yù)計藍(lán)箭電子募集資金總額為90,400.00萬元,扣除預(yù)計發(fā)...
2023-07-31 標(biāo)簽:封裝ipo創(chuàng)業(yè)板 1.3k 0
國產(chǎn)IIC/SMBus接口數(shù)字溫度傳感器IC
溫度傳感器均采用四球晶圓級封裝,其中GX103的測溫分辨率為1℃,測溫分辨率為0.125℃。兩線接口兼容SMBus和I2C通信方式,并支持多芯片訪問(M...
塑封貼片壓敏電阻是電子領(lǐng)域常見的元器件之一,其作用是保護電子設(shè)備不受電壓過高的影響。由于塑封貼片壓敏電阻的應(yīng)用十分廣泛,因此不同的壓敏電阻封裝適用于不同...
異構(gòu)IC封裝:構(gòu)建基礎(chǔ)設(shè)施
隨著每個 OSAT 和代工廠提供自己的技術(shù),支持小芯片和異構(gòu)結(jié)構(gòu)的 IC 封裝選項也不斷傳播。結(jié)果,術(shù)語變得相當(dāng)混亂。值得慶幸的是,這些封裝結(jié)構(gòu)比目前行...
CC1310F128系列 超低功耗低于1GHz射頻 微控制器芯片
CC1310F128 是一款經(jīng)濟高效型超低功耗低于1GHz射頻器件,憑借極低的有源射頻和MCU電流消耗以及靈活的低功耗模式,CC1310F128可確保卓...
TDK MEMS麥克風(fēng)第2代全新封裝滿足先進需求
近年來,在智能手機等設(shè)備中,運用MEMS(微機電系統(tǒng))技術(shù)的MEMS麥克風(fēng)(以下稱為MEMS麥克風(fēng))得到越來越廣泛的使用。同時,不僅是智能手機,穿戴式產(chǎn)...
巨霖科技為EDA行業(yè)提供從?芯片、封裝到系統(tǒng)的完整解決方案
2023年7月22日,第四屆國產(chǎn)半導(dǎo)體應(yīng)用技術(shù)大會在深圳市南山區(qū)舉辦,作為一家高科技公司,巨霖科技憑借多年的EDA行業(yè)深耕經(jīng)驗,與高校、名企的行業(yè)大咖、...
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