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封裝

封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;

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封裝資訊

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DTS54628DDAR是一款COT模式的6A同步降壓轉(zhuǎn)換器,內(nèi)部集成了兩個N型MOSFET,COT控制模式具有極優(yōu)秀的瞬態(tài)響應(yīng)能力,同時芯片不需要額外...

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據(jù)lexisnexis介紹,臺積電擁有2946項尖端包裝專利,這是其他公司引用的專利數(shù)量中最高的。專利件數(shù)和質(zhì)量排在第二位的三星電子為2404件。英特爾...

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TDK MEMS麥克風(fēng)第2代全新封裝滿足先進需求

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2023-07-27 標(biāo)簽:芯片封裝eda 2.1k 0

超越芯片表面:探索先進封裝技術(shù)的七大奧秘

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在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,芯片設(shè)計和制造始終是核心環(huán)節(jié),但隨著技術(shù)的進步,封裝技術(shù)也日益受到重視。先進封裝不僅能保護芯片,還能提高其性能、效率和可靠性。本文將探討...

2023-07-27 標(biāo)簽:芯片封裝芯片封裝 2.1k 0

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數(shù)字隔離器 ESD 保護 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
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