封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

封裝資訊

瑞能半導(dǎo)體全球首座模塊工廠在上海灣區(qū)高新區(qū)正式投入運(yùn)營(yíng)

7月25日，瑞能微恩半導(dǎo)體暨瑞能金山模塊廠開(kāi)業(yè)典禮在上海灣區(qū)高新區(qū)隆重舉行，標(biāo)志著瑞能全球首座模塊工廠正式投入運(yùn)營(yíng)，將主要生產(chǎn)應(yīng)用于消費(fèi)、通訊、新能源以...

2023-07-27 標(biāo)簽：封裝 SiC 瑞能半導(dǎo)體 1.3k 0

推拉力測(cè)試機(jī)的測(cè)試方式有多種

科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步使現(xiàn)代社會(huì)與電子技術(shù)密切相關(guān)。無(wú)法有效地保證其生產(chǎn)的電子元件的產(chǎn)品合格率，特別是對(duì)于包裝公司（如BGA）而言。焊點(diǎn)的質(zhì)量對(duì)決定SMT部...

2023-07-25 標(biāo)簽：封裝測(cè)試機(jī) 916 0

QFN、DFN封裝工藝中，劃片機(jī)是實(shí)現(xiàn)精密切割的關(guān)鍵設(shè)備之一

QFN、DFN封裝是一種先進(jìn)的封裝形式，即雙框架芯片封裝。它具有小體積、高密度、熱導(dǎo)性好等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于集成電路封裝領(lǐng)域。QFN、DFN封裝工藝包括...

2023-07-24 標(biāo)簽：封裝劃片機(jī)博捷芯 2.7k 0

探究真空共晶焊爐：混合電路封裝的未來(lái)所向

隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，對(duì)電子封裝技術(shù)的需求也日益增加，尤其是在混合電路的封裝中?；旌想娐?，也稱(chēng)為混合集成電路，是由不同材料和技術(shù)制成的多種元件組成，如...

2023-07-21 標(biāo)簽：電路封裝貼片機(jī) 2.8k 0

燒結(jié)銀原理、銀燒結(jié)工藝流程和燒結(jié)銀膏應(yīng)用

2024-01-31 標(biāo)簽：封裝功率器件導(dǎo)電膠 5.7k 0

盛合晶微J2B廠房交付首批全國(guó)產(chǎn)設(shè)備助力多芯片集成封裝項(xiàng)目擴(kuò)張

2023年7月20日，盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)"盛合晶微"）舉行了J2B廠房首批生產(chǎn)設(shè)備搬入儀式，標(biāo)志著盛合晶微江陰制造基地二期生產(chǎn)廠房擴(kuò)建...

2023-07-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 2.2k 0

從七種封裝類(lèi)型，看芯片封裝發(fā)展史

芯片封裝的發(fā)展歷程可以總結(jié)為七種類(lèi)型：TO→DIP→SOP→QFP→PLCC→BGA→CSP。

2023-07-20 標(biāo)簽：封裝芯片封裝 SOP 2.7k 0

?交流轉(zhuǎn)直流智能家電IC220V降壓5V120mA電源芯片PM1132

PM1132是一顆性能穩(wěn)定、功能豐富的交流轉(zhuǎn)直流降壓芯片。通過(guò)它，我們可以方便地實(shí)現(xiàn)220V交流電轉(zhuǎn)為穩(wěn)定的5V直流電，為各種消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品提供可靠的電...

2023-07-19 標(biāo)簽：封裝電源芯片 3.2k 0

帶線補(bǔ)高端車(chē)充芯片24V轉(zhuǎn)5V12V2A電源芯片AH8322,封裝ESOP-8

AH8322是一款帶線補(bǔ)高端車(chē)充芯片，適用于24V轉(zhuǎn)5V12V2A電源的設(shè)計(jì)。其封裝形式為ESOP-8，具有高集成度、高效能和高穩(wěn)定性等特點(diǎn)。AH832...

2023-07-19 標(biāo)簽：封裝電源芯片 2.3k 0

SOT封裝特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，sot23封裝尺寸

SOT封裝是一種常用的集成電路封裝類(lèi)型，常見(jiàn)的SOT封裝類(lèi)型包括3引腳（如SOT-23）、4引腳（如SOT-89和SOT-223）和6引腳（如SOT-3...

2023-07-19 標(biāo)簽：封裝 SOT 8k 0

2023年P(guān)CB行業(yè)現(xiàn)狀與市場(chǎng)發(fā)展前景趨勢(shì)

中國(guó)作為全球印制電路板(PCB)行業(yè)的最大生產(chǎn)國(guó)，占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例由2000年的8%上升至2019年的54%，復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)12.80%。盡...

2023-07-19 標(biāo)簽：pcb 印制電路板封裝 8.5k 0

表面貼裝技術(shù)sot23-16封裝

SOT23-16封裝是一種表面貼裝技術(shù)（SMT）封裝，具有許多優(yōu)勢(shì)。以下是一些關(guān)于SOT23-16封裝的主要優(yōu)勢(shì)的簡(jiǎn)要說(shuō)明，包括其尺寸、易用性、電氣性能...

2023-07-18 標(biāo)簽：封裝 2k 0

電源芯片24V-60V轉(zhuǎn)12V1A電動(dòng)汽車(chē)芯片AH8672A

AH8672A是一款出色的電源芯片，為電動(dòng)汽車(chē)提供了穩(wěn)定、高效、可靠的電能轉(zhuǎn)換功能。它的問(wèn)世不僅為電動(dòng)汽車(chē)的發(fā)展注入了新的活力，也為更多電動(dòng)汽車(chē)用戶(hù)提供...

2023-07-18 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)封裝電源芯片 1.6k 0

長(zhǎng)電科技車(chē)載D級(jí)音頻放大器芯片封裝解決方案，為用戶(hù)提供更優(yōu)體驗(yàn)

長(zhǎng)電科技車(chē)載D級(jí)音頻放大器芯片產(chǎn)品的先進(jìn)封裝解決方案，助力提升產(chǎn)品性能的同時(shí)，能夠大幅減少產(chǎn)品功耗，滿(mǎn)足消費(fèi)者對(duì)沉浸式車(chē)載音頻體驗(yàn)的期望。 D級(jí)車(chē)載音頻...

2023-07-18 標(biāo)簽：芯片封裝音頻放大器 1.6k 0

深度解析：真空共晶焊爐在光電器件封裝中的重要性

隨著光電器件技術(shù)的飛速發(fā)展，光電器件封裝技術(shù)已經(jīng)成為了影響光電器件性能的關(guān)鍵因素。封裝技術(shù)中，一個(gè)關(guān)鍵的環(huán)節(jié)是焊接過(guò)程。在這個(gè)過(guò)程中，真空共晶焊爐設(shè)備的...

2023-07-18 標(biāo)簽：封裝光電器件貼片機(jī) 2.9k 0

宇凡微QFN20封裝介紹，QFN20封裝尺寸圖

宇凡微QFN20封裝是一種表面貼裝封裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的集成電路中。QFN代表"Quad Flat No-leads"，即四面無(wú)引腳的扁平封裝。...

2023-07-17 標(biāo)簽：封裝 4.6k 0

12V轉(zhuǎn)5V2A電源芯片，LED驅(qū)動(dòng)恒流芯片AH2033

除了電源芯片外，還需要輸入電源濾波電容、輸出電容、功率MOS管、電感元件等元件來(lái)完成整個(gè)電源系統(tǒng)。這些元件的選擇和連接方式應(yīng)根據(jù)具體的應(yīng)用需求和設(shè)計(jì)要求來(lái)確定。

2023-07-17 標(biāo)簽：led 封裝電源芯片 1.6k 0

光之韻 · 匠之心 I 立洋光電COB光源CT2822為商業(yè)照明領(lǐng)域注入新活力！

立洋光電商業(yè)照明COB光源CT2822采用先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)和精密的照明設(shè)計(jì)，將多個(gè)LED芯片集成在一塊基板上，形成緊密的光源矩陣。緊湊的設(shè)計(jì)不僅提供了...

2023-07-17 標(biāo)簽：芯片封裝 cob光源 1.1k 0

重磅！喜訊！中科同志被評(píng)為北京市專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)！

在最新發(fā)布的北京市專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)名單中，中科同志憑借其卓越的技術(shù)實(shí)力、創(chuàng)新能力和市場(chǎng)表現(xiàn)，成功上榜并脫穎而出。

2023-07-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 1.2k 0

重慶萬(wàn)國(guó)12英寸芯片及封裝預(yù)計(jì)年底量產(chǎn)

近日，記者從重慶萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“重慶萬(wàn)國(guó)”）了解到，該重點(diǎn)項(xiàng)目位于重慶市兩江新區(qū)水土。自6月試生產(chǎn)以來(lái)，公司的半導(dǎo)體項(xiàng)目進(jìn)展順利。找元...

2023-07-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 1.9k 0

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IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱(chēng)傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類(lèi)數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶(hù)可以用電的方式瞬間擦除、改寫(xiě)。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車(chē)有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車(chē)的原理，智能循跡小車(chē)的應(yīng)用，智能循跡小車(chē)程序，循跡小車(chē)用途等知識(shí)吧！
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專(zhuān)家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專(zhuān)為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱(chēng)為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱(chēng)四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱(chēng)四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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