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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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3V 至 65V、0.6A 降壓轉(zhuǎn)換器LMR36506-Q1數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-16 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 446 0
4.5V 至 17V 輸入、6A 同步降壓 SWIFT? 轉(zhuǎn)換器TPS54620數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-16 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器封裝 579 0
2-mm×2-mm WSON封裝中的3-MHz、1.6-A降壓轉(zhuǎn)換器TPS6206x數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-16 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 399 0
3W高效升壓轉(zhuǎn)換器,采用 MicroSiP?封裝TPS81256數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-16 標(biāo)簽:封裝升壓轉(zhuǎn)換器 443 0
采用SOT563封裝的TPS562202S 4.3V至17V輸入、2A ECO模式同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-15 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 536 0
3-V-4-V輸入,9-A,帶集成FET的小型同步降壓開關(guān)TPS54917數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-15 標(biāo)簽:封裝降壓開關(guān) 348 0
采用SOT563封裝并具有強(qiáng)制 PWM 的 TLV6256xA 1A、2A降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-15 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 469 0
采用 3x3 QFN 封裝的 3V 至 17V 3A 降壓轉(zhuǎn)換器TLV62130x數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-15 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 522 0
具有40V內(nèi)部FET開關(guān)且采用SOT-23封裝的LM2733 0.6MHz和1.6MHz升壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-12 標(biāo)簽:封裝升壓轉(zhuǎn)換器 414 0
薄型SOT 750 mA負(fù)載降壓DC-DC穩(wěn)壓器LM2736數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-12 標(biāo)簽:封裝DCDC穩(wěn)壓器 436 0
高頻1.5-A負(fù)載——降壓型DC-DC穩(wěn)壓器LM2831數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-12 標(biāo)簽:封裝DCDC穩(wěn)壓器 361 0
采用 SOT 封裝的 1A 高效同步降壓轉(zhuǎn)換器TLV62568數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-12 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 484 0
采用6引腳SOT-23封裝的TPS56x209 4.5V至17V輸入、2A、3A同步降壓穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-12 標(biāo)簽:封裝降壓穩(wěn)壓器 461 0
采用6引腳SOT-23封裝的TPS56120x 4.5V至17V輸入、1A同步降壓穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-11 標(biāo)簽:封裝降壓穩(wěn)壓器 490 0
17V、3A、恒定 1.4MHz 同步降壓穩(wěn)壓器TPS563249數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-11 標(biāo)簽:封裝降壓穩(wěn)壓器 371 0
采用SOT-23封裝的4.5V 至 17V 輸入、4A 同步降壓穩(wěn)壓器TPS564201數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-11 標(biāo)簽:封裝降壓穩(wěn)壓器 413 0
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