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　　封裝是指把硅片上的電路管腳，將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為相結(jié)合，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝技術(shù)功能越來(lái)越強(qiáng)，這樣可以以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。