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嵌入式主板

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嵌入式主板技術(shù)

微雪電子 SSOP16測(cè)試座簡(jiǎn)介

SSOP16 TSSOP16 IC引腳間距0.65mm 編程座測(cè)試座用于SSOP16的IC芯片進(jìn)行燒寫(xiě)、測(cè)試，IC體寬4.4mm 型號(hào) OTS-...

2019-12-17 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2.1k 0

微雪電子SSOP16 TSSOP16測(cè)試座簡(jiǎn)介

SSOP16 TSSOP16 IC引腳間距0.65mm 編程座測(cè)試座用于SSOP16的IC芯片進(jìn)行燒寫(xiě)、測(cè)試，IC體寬5.3mm 型號(hào) OTS-...

2019-12-17 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 4.8k 0

微雪電子SSOP14 TSSOP14測(cè)試座簡(jiǎn)介

SSOP14 TSSOP14 IC引腳間距0.65mm 編程座測(cè)試座用于SSOP14的IC芯片進(jìn)行燒寫(xiě)、測(cè)試，IC體寬4.4mm 型號(hào) OTS-...

2019-12-17 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 3.2k 0

微雪電子OTS-14(34)-0.65-01 SSOP14測(cè)試座簡(jiǎn)介

SSOP14 TSSOP14 IC引腳間距 0.65mm 編程座測(cè)試座用于SSOP14的IC芯片進(jìn)行燒寫(xiě)、測(cè)試，IC體寬5.3mm 型號(hào) OTS...

2019-12-17 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2.1k 0

微雪電子OTS-16(34)-0.65-01 SSOP8測(cè)試座簡(jiǎn)介

SSOP8 TSSOP8 IC引腳間距0.65mm 編程座測(cè)試座 2組用于SSOP8的IC進(jìn)行燒寫(xiě)、測(cè)試，可同時(shí)放置2顆芯片型號(hào) OTS-8×...

2019-12-17 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 3k 0

微雪電子OTS-8(28)-0.65-01 SSOP8測(cè)試座簡(jiǎn)介

SSOP8 TSSOP8 IC引腳間距0.65mm 編程座測(cè)試座用于SSOP8的IC芯片進(jìn)行燒寫(xiě)、測(cè)試型號(hào) OTS-8(28)-0.65-01

2019-12-17 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2.2k 0

微雪電子SOP44轉(zhuǎn)DIP44測(cè)試座簡(jiǎn)介

SOP44轉(zhuǎn)DIP44 IC編程座測(cè)試座 OTS-44-1.27-03 帶板適用封裝 SOP44、SOIC44、SO44，IC引腳間距1.27mm...

2019-12-16 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2.2k 0

微雪電子SOP32轉(zhuǎn)DIP32測(cè)試座簡(jiǎn)介

SOP32轉(zhuǎn)DIP32 IC編程座測(cè)試座 652D032221X 帶板適用封裝 SOP32、SOIC32、SO32，IC引腳間距1.27mm，含引...

2019-12-16 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 1.7k 0

微雪電子SOP32轉(zhuǎn) DIP32測(cè)試座簡(jiǎn)介

微雪電子

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微雪電子SOP28 SOIC28測(cè)試座簡(jiǎn)介

SOP28轉(zhuǎn)DIP28 IC編程座測(cè)試座 OTS-28-1.27-04帶板適用封裝 SOP28、SOIC28、SO28，IC引腳間距1.27mm，...

2019-12-16 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2.4k 0

微雪電子SOP28轉(zhuǎn)DIP28測(cè)試座簡(jiǎn)介

SOP28轉(zhuǎn)DIP28 IC編程座測(cè)試座 FP-28-1.27-07 帶板適用封裝 SOP28、SOIC28、SO28，IC引腳間距1.27mm，...

2019-12-17 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2.4k 0

微雪電子SOP20 SOIC20測(cè)試座簡(jiǎn)介

SOP20轉(zhuǎn)DIP20 IC編程座測(cè)試座 OTS-20-1.27-01帶板適用封裝 SOP20、SOIC20、SO20，IC引腳間距1.27mm，...

2019-12-16 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2.6k 0

微雪電子SOP16 SOIC16測(cè)試座簡(jiǎn)介

微雪電子

2019-12-16 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 4.5k 0

微雪電子SOP16轉(zhuǎn)DIP16測(cè)試座簡(jiǎn)介

SOP16轉(zhuǎn)DIP16 IC編程座測(cè)試座 FP-16-1.27-05 帶板適用封裝 SOP16、SOIC16、SO16，IC引腳間距1.27mm，...

2019-12-16 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 3.8k 0

微雪電子SOP8 SOIC8測(cè)試座簡(jiǎn)介

微雪電子

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微雪電子SOP44 SOIC44 測(cè)試座簡(jiǎn)介

SOP44 SOIC44 SO44 IC引腳間距1.27mm 編程座測(cè)試座用于SOP44的芯片進(jìn)行燒寫(xiě)、測(cè)試，IC體寬13.3mm 型號(hào) OTS...

2019-12-16 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2.4k 0

微雪電子SOP32 SOIC32 測(cè)試座簡(jiǎn)介

SOP32 SOIC32 SO32 IC引腳間距1.27mm 編程座測(cè)試座用于SOP32的芯片進(jìn)行燒寫(xiě)、測(cè)試，IC體寬11.25mm 型號(hào) OTS-...

2019-12-16 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2.7k 0

微雪電子SOP32 SOIC32測(cè)試座簡(jiǎn)介

SOP32 SOIC32 SO32 IC引腳間距1.27mm 編程座測(cè)試座用于SOP32的芯片進(jìn)行燒寫(xiě)、測(cè)試，IC體寬9.53mm 型號(hào) OTS...

2019-12-16 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2.2k 0

微雪電子OTS-28-1.27-23 SOP28 SOIC28測(cè)試座簡(jiǎn)介

SOP28 SOIC28 SO28 IC引腳間距1.27mm 編程座測(cè)試座用于SOP28的IC芯片進(jìn)行燒寫(xiě)、測(cè)試，IC體寬8.7mm 型號(hào) OT...

2019-12-16 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 1.9k 0

微雪電子OTS-28-1.27-01A SOP28 SOIC28測(cè)試座簡(jiǎn)介

SOP28 SOIC28 SO28 IC引腳間距1.27mm 編程座測(cè)試座用于SOP28的IC芯片進(jìn)行燒寫(xiě)、測(cè)試，IC體寬8.6mm 型號(hào) OT...

2019-12-16 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2.5k 0

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工業(yè)4.0

工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無(wú)人機(jī)技術(shù)

無(wú)人機(jī)技術(shù)

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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
LD3320

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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫(xiě)kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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X86架構(gòu)

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
大聯(lián)大友尚

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YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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