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工藝流程亦稱“加工流程”或“生產(chǎn)流程”。指通過一定的生產(chǎn)設(shè)備或管道，從原材料投入到成品產(chǎn)出，按順序連續(xù)進(jìn)行加工的全過程。工藝流程是由工業(yè)企業(yè)的生產(chǎn)技術(shù)條件和產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)特點(diǎn)決定的。
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在后摩爾時代，扇出型晶圓級封裝（FOWLP） 已成為實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成、提升I/O密度和縮小封裝尺寸的關(guān)鍵技術(shù)路徑。與傳統(tǒng)的扇入型（Fan-In）封裝不同，F(xiàn)...
在封裝基板發(fā)展的早期階段，廣泛采用一種稱為減成法的印制電路板制造技術(shù)，亦稱蝕刻銅箔技術(shù)。該技術(shù)的基本原理是在覆銅板上印刷出所需的電路圖案，通過抗蝕膜保護(hù)...
半加成法雙面 PCB 工藝具有很強(qiáng)的代表性，其他類型的 PCB 工藝可參考該工藝，并通過對部分工藝步驟和方法進(jìn)行調(diào)整而得到。下面以半加成法雙面 PCB ...
互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）技術(shù)是現(xiàn)代集成電路設(shè)計的核心，它利用了N型和P型MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管）的互補(bǔ)特性來實(shí)現(xiàn)低功耗的電子...
常規(guī)IC封裝需經(jīng)過將晶圓與IC封裝基板焊接，再將IC基板焊接至普通PCB的復(fù)雜過程。與之不同，WLP基于IC晶圓，借助PCB制造技術(shù)，在晶圓上構(gòu)建類似I...
半導(dǎo)體的典型封裝工藝流程包括芯片減薄、芯片切割、芯片貼裝、芯片互連、成型固化、去飛邊毛刺、切筋成型、上焊錫、打碼、外觀檢查、成品測試和包裝出庫，涵蓋了前...
在半導(dǎo)體制造的復(fù)雜流程中，晶圓歷經(jīng)前道工序完成芯片制備后，劃片工藝成為將芯片從晶圓上分離的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，為后續(xù)封裝奠定基礎(chǔ)。由于不同厚度的晶圓具有各異的物理...
SiC單晶是一種硬而脆的材料，切片加工難度大，磨削精度要求高，因此晶圓制造是一個長時間且難度較高的過程。本文介紹了幾種SiC單晶的切割加工技術(shù)以及近年來...
TGV（Through-Glass Via），玻璃通孔，即是一種在玻璃基板上制造貫穿通孔的技術(shù)，與硅通孔（TSV）都是先進(jìn)封裝中不可或缺的。
CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)，指的是將多個裸片(die)集成在一個TSV轉(zhuǎn)換板(interposer)上，然后將這...
連接器的工藝流程是一個復(fù)雜而精細(xì)的過程，涉及多個環(huán)節(jié)，包括材料準(zhǔn)備、成型、加工、電鍍、注塑、組裝、測試以及包裝等。以下是對連接器工藝流程的詳細(xì)解析，旨在...
在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-I...
IGBT，全稱絕緣柵雙極性晶體管（Insulated Gate Bipolar Transistor），是由MOS（絕緣柵型場效應(yīng)管）和BJT（雙極性晶...
SMT僅僅是用來提高NMOS 的速度，當(dāng)工藝技術(shù)發(fā)展到45nm 以下時，半導(dǎo)體業(yè)界迫切需要另一種表面薄膜層應(yīng)力技術(shù)來提升PMOS 的速度。在SMT技術(shù)的...
應(yīng)力記憶技術(shù)（Stress Memorization Technique, SMT），是一種利用覆蓋層Si3N4單軸張應(yīng)力提高90nm 及以下工藝制程中...
柔性制造，即Flexible Manufacturing，是一種以提高生產(chǎn)效率、降低成本、縮短產(chǎn)品開發(fā)周期、提高產(chǎn)品質(zhì)量為目的，通過靈活調(diào)整生產(chǎn)線、工藝...
柔性制造系統(tǒng)（Flexible Manufacturing System，簡稱FMS）是一種自動化的生產(chǎn)系統(tǒng)，它能夠根據(jù)生產(chǎn)需求的變化，靈活地調(diào)整生產(chǎn)線...
3D打印技術(shù)是一種以數(shù)字模型為基礎(chǔ)，通過逐層堆積材料以創(chuàng)建實(shí)體物體的加工方法。它也被稱為快速成型、立體打印或增材制造技術(shù)。這項技術(shù)的發(fā)展使得制造業(yè)的生產(chǎn)...
通用連接器是一種用于電氣和電子設(shè)備中的重要元件，用于連接電路和傳輸信號。通用連接器的生產(chǎn)工藝流程包括材料準(zhǔn)備、成型、加工、測試、包裝等多個環(huán)節(jié)。以下將詳...
在晶圓制作完成后，會出貨給封裝廠，封裝廠再將一粒粒的芯片封裝起來。我這里所說的傳統(tǒng)封裝是指以打線為主的封裝方式，比如DIP,QFP,SOP,QFN等，不...
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