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工藝

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工藝資訊

單面晶圓減薄和處理研究報(bào)告

單面晶圓減薄和處理研究報(bào)告

在本文中,我們?nèi)A林科納半導(dǎo)體將專注于一種新的化學(xué)變薄技術(shù),該技術(shù)允許晶圓變薄到50μm或更少,均勻性更好,比傳統(tǒng)的變薄成本更低。我們還將討論處理無任何類...

2022-03-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓工藝 1.7k 0

氮化鎵的大面積光電化學(xué)蝕刻技術(shù)

本文介紹了一種利用氫氧化鉀溶液和大面積汞燈照明對(duì)氮化鎵進(jìn)行光增強(qiáng)濕法化學(xué)刻蝕的工藝。討論了n+氮化鎵、非有意摻雜氮化鎵和p-氮化鎵樣品的結(jié)果。

2022-03-17 標(biāo)簽:工藝氮化鎵刻蝕 1.9k 0

三種先進(jìn)晶圓清潔工藝介紹

為了滿足更嚴(yán)格的晶圓清潔度要求、新出現(xiàn)的環(huán)境問題和更嚴(yán)格的成本效益標(biāo)準(zhǔn),晶圓清潔技術(shù)正慢慢遠(yuǎn)離傳統(tǒng)的基于RCA的工藝。本文比較了在同一個(gè)濕式臺(tái)架上進(jìn)行的...

2022-03-17 標(biāo)簽:晶圓工藝生產(chǎn)線 2.4k 0

國內(nèi)種植體表面酸蝕工藝與設(shè)備的現(xiàn)狀

為增加種植體與骨結(jié)合的效果,一般的種植體表面處理設(shè)計(jì)成粗糙的、螺紋狀的或者多孔的表面,其目的一是要增大其接觸面積及接觸形式,二是要形成有利于骨結(jié)合的表面成分。

2022-03-17 標(biāo)簽:機(jī)械工藝設(shè)備 1.9k 0

預(yù)清洗對(duì)KOH/IPA溶液中單晶硅表面紋理化的影響

實(shí)驗(yàn)研究了預(yù)清洗對(duì)KOH/IPA溶液中單晶硅表面紋理化的影響。如果沒有適當(dāng)?shù)念A(yù)清洗,表面污染會(huì)形成比未污染區(qū)域尺寸小的金字塔,導(dǎo)致晶片表面紋理特征不均勻...

2022-03-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體工藝碳化硅 1.1k 0

半導(dǎo)體微器件刻蝕過程研究報(bào)告

半導(dǎo)體微器件刻蝕過程研究報(bào)告

在半導(dǎo)體微器件的制造中,必須通過蝕刻各種材料,從表面移除整個(gè)層或?qū)⒖刮g劑圖案轉(zhuǎn)移到下面的層中。在蝕刻工藝中可以分為兩種工藝:濕法和干法蝕刻,同時(shí)進(jìn)一步分...

2022-03-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓工藝 935 0

虹科推出支持最新標(biāo)準(zhǔn)的TSN交換機(jī)IP核

IP核(IntellectualProperty core)是一段具有特定電路功能的硬件描述語言程序,常常被用于數(shù)字電路中。該程序與集成電路工藝無關(guān),可...

2022-03-17 標(biāo)簽:集成電路工藝網(wǎng)絡(luò) 1.8k 0

基于DAYU200的分布式音樂播放器

  潤和大禹系列HH-SCDAYU200是潤和軟件推出的社區(qū)內(nèi)首款支持OpenHarmony富設(shè)備的開發(fā)板,基于瑞芯微RK3568,集成雙核心架構(gòu)GPU...

2022-03-17 標(biāo)簽:工藝gpuOpenHarmony 1.8k 0

交叉滾子軸承在立車主軸上的應(yīng)用

交叉滾子軸承使用過程中,會(huì)附著很多降低軸承壽命減短的物質(zhì),定時(shí)清洗可以增加軸承使用壽命,人工清洗時(shí)只適用于小型軸承進(jìn)行清洗的情況。人工清洗時(shí)常單獨(dú)或聯(lián)合...

2022-03-16 標(biāo)簽:工藝裝配軸承 636 0

晶片清洗、阻擋層形成和光刻膠應(yīng)用

晶片清洗、阻擋層形成和光刻膠應(yīng)用

什么是光刻?光刻是將掩模上的幾何形狀轉(zhuǎn)移到硅片表面的過程。光刻工藝中涉及的步驟是晶圓清洗;阻擋層的形成;光刻膠應(yīng)用;軟烤;掩模對(duì)準(zhǔn);曝光和顯影;和硬烤。

2022-03-15 標(biāo)簽:工藝光刻晶片 1.5k 0

水痕去除的有效方法有哪些

水痕去除的有效方法有哪些

應(yīng)用兆頻超聲波能量去除顆粒已被證明是一種非常有效的非接觸式清潔方法。對(duì)晶片表面的清潔同樣重要的是干燥過程。一種非常常見的方法是高速旋轉(zhuǎn)干燥,但從減少顆粒...

2022-03-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體工藝晶片 1.9k 0

高效電機(jī)有哪些技術(shù)路線可供選擇

電子發(fā)燒友網(wǎng)(文/程文智)2021年6月1日起,我國正式實(shí)施的最新電機(jī)能效標(biāo)準(zhǔn)《GB18613-2020電動(dòng)機(jī)能效限定及能效等級(jí)》,該標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施后,三相異...

2022-03-15 標(biāo)簽:機(jī)械工藝電機(jī) 2.2k 0

思特威圖像傳感器SC550XS實(shí)現(xiàn)更佳性能,更低功耗

據(jù)Counterpoint的最新研究,預(yù)計(jì)2022手機(jī)將占據(jù)全球CIS市場總收入71.4%。旗艦級(jí)智能手機(jī)正在追求單反相機(jī)般的拍攝性能。圖像傳感器作為核...

2022-03-15 標(biāo)簽:傳感器工藝分辨率 2.9k 0

正極極片激光清洗技術(shù)的亮點(diǎn)有哪些

激光,具有單色性、方向性好、亮度高等特點(diǎn)。在工業(yè)領(lǐng)域中,用激光作為能量源的常見應(yīng)用有:激光切割、激光焊接、激光打標(biāo)、激光清洗等技術(shù)。其中,激光清洗技術(shù)是...

2022-03-14 標(biāo)簽:激光工藝極片 1.3k 0

一種改進(jìn)的各向異性濕法蝕刻工藝

一種改進(jìn)的各向異性濕法蝕刻工藝

我們開發(fā)了一種改進(jìn)的各向異性濕法蝕刻工藝,通過在晶片上使用單個(gè)蝕刻掩模來制造各種硅微結(jié)構(gòu),這些微結(jié)構(gòu)具有圓形凹角和尖銳凸角、用于芯片隔離的凹槽、蜿蜒的微...

2022-03-14 標(biāo)簽:CMOS工藝蝕刻 1.5k 0

DHF在氧化后CMP清洗工藝中的應(yīng)用

DHF在氧化后CMP清洗工藝中的應(yīng)用

晶圓-機(jī)械聚晶(CMP)過程中產(chǎn)生的漿體顆粒對(duì)硅晶片表面的污染對(duì)設(shè)備工藝中收率(Yield)的下降有著極大的影響。

2022-03-14 標(biāo)簽:晶圓工藝設(shè)備 2k 0

TE Connectivity重載連接器家族又添新成員

各位機(jī)器人朋友你們好,見到你們太開心了!我的名字叫HDC Dynamic 混合芯件 HK-HDW3/1/1-23/16/47連接器,是TE Connec...

2022-03-14 標(biāo)簽:機(jī)器人連接器工藝 2.6k 0

影響鋰電池安全性的因素有哪些

隨著新能源汽車的普及,人們對(duì)動(dòng)力鋰電池的需求日益旺盛。但是近期以來頻頻發(fā)生新能源汽車起火事件,調(diào)查結(jié)果顯示多是和動(dòng)力電池有關(guān),于是動(dòng)力鋰電池的安全問題成...

2022-03-12 標(biāo)簽:鋰電池新能源汽車工藝 3.9k 0

鋰電池組裝自動(dòng)化設(shè)備的詳細(xì)介紹

鋰電池設(shè)備泛指在鋰電池生產(chǎn)過程中使用的各種制造設(shè)備,各類鋰離子電池的制造可統(tǒng)一分為極片制作、電芯組裝、電芯激活檢測和電池封裝四個(gè)工序段。

2022-03-11 標(biāo)簽:鋰電池工藝設(shè)備 4.9k 0

全球屏蔽材料主流品牌及產(chǎn)品介紹

· 導(dǎo)熱吸波:CoolZorb 600系列,高導(dǎo)熱系數(shù)5.0W/m·K,低揮發(fā)Outgassing (TML) 0.15%,嚴(yán)苛環(huán)境下確保高可靠性。

2022-03-10 標(biāo)簽:mems工藝材料 4.4k 0

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    IOT
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    IoT是Internet of Things的縮寫,字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
  • 海思
    海思
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  • STM32F103C8T6
    STM32F103C8T6
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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    數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中,尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件(或人)免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn),選型及應(yīng)用,各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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    硬件工程師Hardware Engineer職位 要求熟悉計(jì)算機(jī)市場行情;制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃;能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備,并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備;安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng);保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備;清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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  • 光立方
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    光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的,在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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    COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品,這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展,并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬,賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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    802.11ac與11基站測試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別,802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
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放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識(shí)別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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