完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 應(yīng)用材料公司
文章:66個 瀏覽:17186次 帖子:0個
應(yīng)用材料公司制定可持續(xù)發(fā)展計(jì)劃,致力實(shí)現(xiàn)更加可持續(xù)的企業(yè)、行業(yè)及世界
為進(jìn)一步推動應(yīng)用材料公司實(shí)現(xiàn)“創(chuàng)建美好未來”的新愿景,蓋瑞·狄克森引入了新的框架,以在公司內(nèi)部、行業(yè)及世界產(chǎn)生積極的ESG影響。
2020-07-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)存儲人工智能 3.1k 0
應(yīng)用材料公司承諾在全球范圍實(shí)現(xiàn)100%可再生能源采購
與Apex清潔能源公司簽訂的購電協(xié)議旨在達(dá)成于2022年實(shí)現(xiàn)在美國100%可再生能源采購的目標(biāo)。
2020-07-22 標(biāo)簽:可再生能源應(yīng)用材料公司 895 0
應(yīng)用材料公司啟動可持續(xù)發(fā)展供應(yīng)鏈計(jì)劃
應(yīng)用材料公司運(yùn)營與售后質(zhì)量副總裁Stephen Gustafson表示:“作為應(yīng)用材料公司可持續(xù)發(fā)展承諾的一部分,我們正將關(guān)注點(diǎn)從自身業(yè)務(wù)拓展到整個供應(yīng)鏈。
應(yīng)用材料公司解決2D尺寸繼續(xù)微縮的重大技術(shù)瓶頸
應(yīng)用材料公司今日宣布推出一項(xiàng)新技術(shù),突破了晶圓代工-隨邏輯節(jié)點(diǎn)2D尺寸繼續(xù)微縮的關(guān)鍵瓶頸。
2020-07-21 標(biāo)簽:晶圓代工晶體管應(yīng)用材料公司 1.3k 0
共話“新計(jì)算時代”的機(jī)遇與挑戰(zhàn) 應(yīng)用材料公司亮相SEMICON China 2020
應(yīng)用材料公司集團(tuán)副總裁、應(yīng)用材料中國公司總裁余定陸表示,“以物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能為代表的新興技術(shù)的快速發(fā)展,為半導(dǎo)體行業(yè)帶來了新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
2020-06-22 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)人工智能大數(shù)據(jù) 3.7k 0
應(yīng)用材料公司2020財年第二季度財務(wù)報告,同比增長17%和27%
應(yīng)用材料公司公布了其截止于2020年4月26日的2020財年第二季度財務(wù)報告。
2020-05-15 標(biāo)簽:應(yīng)用材料公司 4.6k 0
應(yīng)用材料公司設(shè)備和備件的復(fù)雜性給包裝帶來了許多挑戰(zhàn),包括實(shí)際應(yīng)用和環(huán)境保護(hù)等各個方面。
2020-04-20 標(biāo)簽:應(yīng)用材料公司 2.6k 0
應(yīng)用材料公司榮獲英特爾2019年首選優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎(PQS)
首選優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎(PQS)旨在表彰應(yīng)用材料公司這樣的公司——英特爾認(rèn)為這些公司一直堅(jiān)持不懈地追求卓越,并以極為專業(yè)的精神開展業(yè)務(wù)。
2020-03-06 標(biāo)簽:英特爾應(yīng)用材料公司 2.7k 0
應(yīng)用材料公司發(fā)布2020財年第一季度財務(wù)報告
2020財年第一季度收入41.6億美元,同比增長11% 第一季度GAAP每股盈余為0.96美元,非GAAP每股盈余為0.98美元,分別同比增長20%和2...
2020-02-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體應(yīng)用材料公司 5.1k 0
Soitec宣布與應(yīng)用材料公司啟動聯(lián)合研發(fā)項(xiàng)目,共同開發(fā)新一代碳化硅襯底
法國Soitec半導(dǎo)體公司宣布與應(yīng)用材料公司啟動聯(lián)合項(xiàng)目,展開對新一代碳化硅襯底的研發(fā)。
2019-11-19 標(biāo)簽:碳化硅SOITEC應(yīng)用材料公司 1.2k 0
應(yīng)用材料公司宣布材料工程技術(shù)推動中心正式揭幕
應(yīng)用材料公司今日宣布材料工程技術(shù)推動中心正式揭幕,這是一個旨在幫助客戶加快新材料、新工藝技術(shù)和新設(shè)備原型開發(fā)速度的首創(chuàng)型設(shè)施。隨著芯片制造愈發(fā)具有挑戰(zhàn)性...
2019-11-12 標(biāo)簽:存儲器人工智能應(yīng)用材料公司 3.8k 0
美國應(yīng)用材料公司宣布將以22億美元現(xiàn)金收購國際電氣
近日,據(jù)外媒報道,全球最大的芯片制造設(shè)備供應(yīng)商——美國應(yīng)用材料公司(Applied materials)于當(dāng)?shù)貢r間7月1日宣布將以22億美元現(xiàn)金,從美國...
應(yīng)用材料公司改善生產(chǎn)工藝 提升面板生產(chǎn)效率
面向全應(yīng)用材料公司今日發(fā)布顯示行業(yè)龍頭企業(yè)正使用其10.5代線全套生產(chǎn)設(shè)備生產(chǎn)更逼真、更鮮明、色彩更加豐富的大尺寸8K電視
應(yīng)用材料公司出席SEMICON China2019展會 半導(dǎo)體“新劇本”如何編寫
大數(shù)據(jù)、人工智能(AI)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和5G正在推動一個新的計(jì)算時代,而這也將改變許多行業(yè)以及我們的生活。這些技術(shù)發(fā)展將為半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)和制造以及顯示...
2019-03-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體人工智能應(yīng)用材料公司 5.6k 0
應(yīng)用材料公司與Arm以及Symetrix合作開發(fā)“神經(jīng)形態(tài)”的電子開關(guān)
2018年7月25日——應(yīng)用材料公司今天宣布,已與美國國防部高級研究計(jì)劃局(DARPA)簽訂合同,開發(fā)一種新型的人工智能電子開關(guān),可模仿人腦的工作方式,...
應(yīng)用材料公司公布了2018財年第二季度財務(wù)報告
2018年5月17日,加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司(納斯達(dá)克:AMAT),公布了其截止于2018年4月29日的2018財年第二季度財務(wù)報告。
2018-05-21 標(biāo)簽:應(yīng)用材料公司 3.9k 0
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展順應(yīng)了時代潮流,隨著物聯(lián)網(wǎng)時代的到來,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的終端越來越廣,諸多新興技術(shù)如物聯(lián)網(wǎng),大數(shù)據(jù),人工智能,虛擬現(xiàn)實(shí)等新增的終端...
2018-03-09 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用材料公司智能制造 5k 0
應(yīng)用材料公司榮獲英特爾公司首選優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎
應(yīng)用材料公司榮獲英特爾公司頒發(fā)的2017年首選優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎(Preferred Quality Supplier, PQS)。該獎項(xiàng)旨在表彰諸如應(yīng)用材料...
2018-03-09 標(biāo)簽:英特爾應(yīng)用材料公司 5.6k 0
工業(yè)4.0發(fā)展和半導(dǎo)體制造網(wǎng)絡(luò)整合
半導(dǎo)體價值鏈在一定程度上遵循某種順序。晶圓廠的批次/晶圓進(jìn)入晶圓庫進(jìn)行組裝、測試和包裝,隨后在運(yùn)送至原始設(shè)備制造商之前進(jìn)入倉庫。這種情況正在改變:制造業(yè)...
2018-03-11 標(biāo)簽:應(yīng)用材料公司智能制造工業(yè)4.0 3.1k 0
應(yīng)用材料公司榮膺2018年“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”
應(yīng)用材料公司近日宣布被道德村協(xié)會研究機(jī)構(gòu)評選為 2018 年度“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”(World’s Most Ethical Companies?)...
2018-03-01 標(biāo)簽:應(yīng)用材料公司 4.3k 0
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |