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標簽 > 應用材料
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材料工程最新發(fā)展助力高校半導體人才建設 應用材料公司攜手復旦大學舉辦的半導體技術系列講座于3月21日在復旦大學上海邯鄲校區(qū)隆重開幕。應用材料中國公司總裁...
2018-03-25 標簽:應用材料 5.1k 0
物聯(lián)網(wǎng)給MEMS帶來新商機 為何芯片商卻很謹慎?
物聯(lián)網(wǎng)的出現(xiàn)給MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器帶來了新的機會,但芯片廠商面對新機會卻非常謹慎。
全球最大的芯片設備制造商應用材料公司(Applied Materials Inc)周二宣布,將斥資93.9億美元收購日本芯片設備制造商東京電子(Toky...
全球半導體、平面顯示器及太陽能設備廠應用材料公司宣佈,截至今年10月28日為止的2012會計年度第四季及全年度財務報告。在第四季中,應用材料公司訂單為十...
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊:上個星期,第四十二屆美國西部半導體展在舊金山莫斯康展覽中心舉行,參加展會的人數(shù)超過29000個,這是一個為生產設備和材料供應商提供的貿易...
應用材料公司推出先進的蝕刻技術 ─ Applied Centura Avatar介電層蝕刻系統(tǒng),這項突破性的系統(tǒng)是解決建立3D記憶體架構的嚴峻挑戰(zhàn);...
半導體設備業(yè)龍頭廠商應用材料 ( Applied Materials, Inc. )28日在法說會上發(fā)布最新財測表示,2012本會計年度(2012年10...
2012-03-29 標簽:應用材料 817 0
應用材料聯(lián)合IME設立3D芯片封裝研發(fā)實驗室
應用材料公司和新加坡科技研究局研究機構--微電子研究院 (IME) 7號共同在新加坡第二科學園區(qū)共同為雙方連手合作的先進封裝卓越中心舉行揭幕典禮。
行動裝置將成為2012年半導體產業(yè)復蘇的重要推手。尤其在整體經濟環(huán)境趨于明朗后,行動裝置強勁的發(fā)展動能,更可望帶動半導體元件需求快速回升;至于面板與太陽...
日前,應用材料公司推出全新的Applied Producer Onyx薄膜處理系統(tǒng),以降低半導體芯片的功耗。該突破性技術通過優(yōu)化隔離芯片中長達數(shù)英里互聯(lián)...
應用材料公司宣布,完成瓦里安半導體設備公司并購案,將產品線延伸到領先市場的離子植入技術,產線更周全,預期每年有15億美元新商機。
全球最大的半導體制造設備生產商應用材料(AMAT)今天發(fā)布了2011財年第三季度財報。報告顯示,應用材料第三季度凈利潤為4.76億美元,遠高于去年同期。
應用材料公司展示了其用于生產未來幾世代微芯片的技術創(chuàng)新成果。在過去的幾周內,應用材料公司已經推出八款產品,致力于幫助客戶在芯片設計日趨復雜的新世代解決來...
應用材料推出全新Applied AKT-Aristo Twin系統(tǒng)
應用材料公司推出全新的Applied AKT-Aristo Twin系統(tǒng),用于制造觸摸式顯示屏。該系統(tǒng)集成了兩個獨立的工藝通道,可同時制造兩種不同的薄膜
2011-04-26 標簽:應用材料 3.3k 0
全球最大的芯片制造設備供應商,應用材料公司(Applied Materials Inc.)董事長兼首席執(zhí)行官Mike Splinter周三(3月23日)...
2011-03-25 標簽:應用材料 717 0
微捷碼攜手應用材料公司(Applied Materials, Inc)將微捷碼基于CAD(計算機輔助設計)的導航和良率分析軟件與應用材料公司先進檢測系統(tǒng)...
2011-03-10 標簽:微捷碼檢測系統(tǒng)CAD 1.1k 0
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