完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 微電子封裝
文章:28個 瀏覽:7273次 帖子:0個
混合鍵合技術大揭秘:優(yōu)點、應用與發(fā)展一網(wǎng)打盡
混合鍵合技術是近年來在微電子封裝和先進制造領域引起廣泛關注的一種新型連接技術。它通過結合不同鍵合方法的優(yōu)點,實現(xiàn)了更高的封裝密度、更強的機械性能和更好的...
電子封裝是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分,它將電子元件組裝在一起,形成了一個完整的電子系統(tǒng)。其中,BGA和CSP是兩種常見的電子封裝技術,它們各有優(yōu)缺點...
中國第一個三維封裝“973”項目的首席科學家朱文輝科研事業(yè)經(jīng)歷
2014年,隨著國務院《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》的發(fā)布,以及“推進小組”和“國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金”的成立,我國集成電路產(chǎn)業(yè)提升到了一個新的戰(zhàn)略高度...
全球微電子產(chǎn)業(yè)的領導標準制定機構JEDEC 固態(tài)技術協(xié)會今天發(fā)布了《微電子封裝及封蓋檢驗標準》的重要更新版JESD9B
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術 | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |