微軟

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微軟，是一家美國(guó)跨國(guó)科技公司，也是世界PC（Personal Computer，個(gè)人計(jì)算機(jī)）軟件開發(fā)的先導(dǎo)，由比爾·蓋茨與保羅·艾倫創(chuàng)辦于1975年，公司總部設(shè)立在華盛頓州的雷德蒙德（Redmond，鄰近西雅圖）。以研發(fā)、制造、授權(quán)和提供廣泛的電腦軟件服務(wù)業(yè)務(wù)為主。
最為著名和暢銷的產(chǎn)品為Microsoft Windows操作系統(tǒng)和Microsoft Office系列軟件，目前是全球最大的電腦軟件提供商。

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微軟資訊

微軟VR設(shè)備防撞新專利曝光，使得用戶更加安全

現(xiàn)在很多VR設(shè)備都進(jìn)入到了我們的家庭，但是帶著VR頭盔沉浸在虛擬世界里面難免就會(huì)“誤傷”到家里面的家具，或者讓自己撞墻，這都很讓使用者苦惱。現(xiàn)在最有效的...

2019-10-09 標(biāo)簽：傳感器微軟 vr 3.6k 0

微軟和英特爾創(chuàng)建出了新的獎(jiǎng)勵(lì)代幣系統(tǒng)

EEA是一個(gè)由超過450個(gè)企業(yè)成員組成的區(qū)塊鏈聯(lián)盟，其成員包括微軟、摩根大通、桑坦德銀行、埃森哲、ING、英特爾和思科等。其新創(chuàng)建的代幣旨在激勵(lì)并獎(jiǎng)勵(lì)積...

2019-10-09 標(biāo)簽：微軟英特爾區(qū)塊鏈 904 0

微軟新款Surface Pro 7將支持USB-C充電功能

Surface Pro 7是微軟最新一代產(chǎn)品，搭載英特爾最新的第10代酷睿處理器，最高配備16GB內(nèi)存，還增加了一個(gè)USB-C接口，國(guó)行售價(jià)5788元，...

2019-10-08 標(biāo)簽：微軟 USB-C接口 3.2k 0

微軟發(fā)布兩款尺寸的Surface Laptop 3，新增AMD處理器版本

北京時(shí)間10月2號(hào)，微軟在紐約舉行新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了Surface Laptop 3分為13、15英寸兩個(gè)版本，搭載第十代intel處理器，并且新增...

2019-10-08 標(biāo)簽：處理器微軟 amd 3.3k 0

微軟首款雙屏設(shè)備Surface Neo將于2020年進(jìn)行發(fā)售

10月2消息，微軟在紐約舉行新品發(fā)布會(huì)，發(fā)布了期盼已久的雙屏設(shè)備Surface Neo，將于2020年發(fā)售。

2019-10-08 標(biāo)簽：芯片微軟顯示器 4.6k 0

微軟發(fā)布首款“X”型號(hào)的Surface Pro X，采用超窄邊框設(shè)計(jì)

10月2日消息，微軟在紐約舉行新品發(fā)布會(huì)，除了Surface Pro 7之外還另外發(fā)布了一款Surface Pro X。這也是微軟首次發(fā)布“X”型號(hào)。

2019-10-08 標(biāo)簽：芯片微軟鍵盤 4.4k 0

微軟新款Surface Slim Pen可用無線方式進(jìn)行充電

微軟今天在其年度硬件盛會(huì)上推出了一款新的Surface Slim Pen，它可以插入Surface Pro X Type Cover鍵盤的頂部。觸筆在與...

2019-10-08 標(biāo)簽：微軟無線鍵盤 9.1k 0

微軟推出全新微軟Surface Pro 7，搭載Type-C接口

10月2日晚上，微軟正式發(fā)布了全新的微軟Surface Pro 7，搭載了英特爾最新的10代酷睿處理器，也迎來了期待已久的Type-C接口，售價(jià)749美...

2019-10-08 標(biāo)簽：處理器微軟 type-c 1.2萬 0

微軟發(fā)布Surface Duo雙屏設(shè)備，預(yù)裝Android系統(tǒng)

長(zhǎng)假期間，微軟發(fā)布了Surface Duo雙屏設(shè)備，兩塊5.6英寸顯示屏展開后為8.3英寸，鉸鏈支持360度調(diào)節(jié)。作為一款近似手機(jī)但瞄準(zhǔn)移動(dòng)辦公的產(chǎn)品，...

2019-10-08 標(biāo)簽：微軟 android windows 2.6k 0

微軟Surface Laptop 3將搭載AMD 8核霄龍嵌入式處理器

微軟定于10月2日在紐約舉辦Surface新品發(fā)布會(huì)，幾乎全線消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品都將更新，比如15英寸Surface Laptop 3。

2019-10-08 標(biāo)簽：微軟嵌入式處理器 936 0

微軟大舉招聘芯片設(shè)計(jì)工程師滿足定制芯片需求

就在展示新款Surface系列產(chǎn)品中部分定制處理器的當(dāng)天，微軟還在嘗試招聘更多芯片設(shè)計(jì)師，為其日趨增長(zhǎng)的微處理器設(shè)計(jì)雄心提供支撐。

2019-10-07 標(biāo)簽：微軟 896 0

AMD和微軟宣布推出新15寸輕薄本微軟?Surface? Laptop 3

憑借AMD 銳龍微軟Surface版處理器，AMD為超薄筆記本創(chuàng)造出了前所未有的超強(qiáng)移動(dòng)處理器。只有在AMD的驅(qū)動(dòng)下，才能將微軟Surface 3這樣的...

2019-10-09 標(biāo)簽：微軟 amd 2.6k 0

Windows10X開始菜單曝光

10月8日消息，據(jù)媒體報(bào)道，微軟在公布Surface Neo時(shí)，全新的Windows 10 X引發(fā)外界關(guān)注，不少人希望微軟將Windows 10 X開始...

2019-10-08 標(biāo)簽：微軟 WINDOWS 3.3k 0

SurfacePro7開啟預(yù)售起售價(jià)為5788元

紐約新品發(fā)布會(huì)上，微軟正式發(fā)布了全新一代Surface，包括Surface Pro 7、Surface Laptop 3、Surface Pro X、S...

2019-10-08 標(biāo)簽：微軟 surface 3.4k 0

微軟折疊屏手機(jī)SurfaceDuo正式亮相內(nèi)置深度定制的安卓系統(tǒng)并將于2020年圣誕節(jié)左右上市

Surface發(fā)布會(huì)上，微軟帶來最大的驚喜莫過于首款雙屏電腦Surface Neo以及折疊屏手機(jī)Surface Duo。

2019-10-08 標(biāo)簽：微軟 surface 折疊屏手機(jī) 3.5k 0

快速看完微軟2019秋季新品發(fā)布會(huì)

10月2日晚，微軟在紐約舉行新品發(fā)布會(huì)，一口氣帶來了Surface Neo雙屏電腦、Surface Duo折疊屏手機(jī)、Surface Pro X、Sur...

2019-10-08 標(biāo)簽：微軟 surface 3.7k 0

微軟SurfaceProX正式亮相迄今最輕薄重量?jī)H774克

除了常規(guī)升級(jí)的Surface Laptop 3、Surface Pro 7，微軟今天還意外拿出了一款“Surface Pro X”，無論命名還是配置都有...

2019-10-08 標(biāo)簽：微軟 surface 1.2萬 0

微軟折疊屏手機(jī)SurfaceDuo的體驗(yàn)到底如何

走進(jìn)微軟安排的會(huì)議室，才發(fā)現(xiàn)原定的Surface負(fù)責(zé)人Panos Panoy專訪被取消了。取而代之的是Surface Duo的產(chǎn)品介紹活動(dòng)。

2019-10-08 標(biāo)簽：微軟 surface 折疊屏手機(jī) 5.8k 0

微軟Surface Duo將于2020發(fā)布搭載與谷歌深度合作的Android系統(tǒng)

在10月的微軟新品發(fā)布會(huì)上，微軟發(fā)布了回歸手機(jī)行業(yè)的Surface Duo概念手機(jī)。

2019-11-25 標(biāo)簽：微軟智能手機(jī) 1.7k 0

微軟Surface Laptop 3開啟預(yù)售

今年10月，微軟發(fā)布了最新的Surface Laptop 3系列筆記本，最大變化當(dāng)屬首次引入AMD銳龍平臺(tái)，并且采用了特別的定制版本。

2019-11-26 標(biāo)簽：微軟 surface 1.7k 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
LD3320

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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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