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德州儀器

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德州儀器資訊

TI 推動汽車技術(shù)的未來發(fā)展

在我的上一篇博客中，我談到了試圖預(yù)測汽車未來所面臨的挑戰(zhàn)與風(fēng)險。幾乎無論你做什么，都會遭遇他人的評頭論足。假如你的預(yù)測被看作過于短期（譬如配備更佳音響系...

2017-04-27 標(biāo)簽：德州儀器 dlp 1k 0

德州儀器新型“金剛狼”MSP430TM，相比任何 MCU 功耗銳減 50%

功能豐富的新型 MSP430TM 微控制器平臺一如既往地挑戰(zhàn)超低功耗極限，助力客戶邁近"無電池世界" 讓我們設(shè)想一下這樣的幾種產(chǎn)品：可依靠收集能量無線監(jiān)...

2017-04-26 標(biāo)簽：mcu 德州儀器 msp430tm 1.8k 0

德州儀器 MSP430 系列超低功耗 16 位微控制器增加更多性能與高精度

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 MSP430F563x 和 MSP430F663x 微控制器系列，為其超低功耗 16 位微控制器產(chǎn)品線增加更多性能與...

2017-04-26 標(biāo)簽：mcu msp430 德州儀器 1.6k 0

MSP432 MCU 提供多個實時操作系統(tǒng) (RTOS) 解決方案

當(dāng)你需要提升產(chǎn)品性能時，你也許會考慮將你現(xiàn)有MSP430 MCU設(shè)計移植到TI全新高性能MSP432 MCU平臺上?；蛘?，當(dāng)你需要降低產(chǎn)品功耗時，你也許...

2017-04-26 標(biāo)簽：mcu 德州儀器 RTOS 3.7k 0

TI在2016年創(chuàng)客嘉年華上推出互聯(lián)網(wǎng)籃球

Launch Your Design with TI 近期是不是打算創(chuàng)造什么大事件？聽我的，仔細(xì)看一看TI的創(chuàng)客和DIY社區(qū)就夠了！用TI的低成本、在社...

2017-04-26 標(biāo)簽：德州儀器 launchpad 1k 0

了解您的柵極驅(qū)動器

觀看視頻系列，“了解您的柵極驅(qū)動器”。柵極驅(qū)動器雖然經(jīng)常被忽視，但是它在電源和電機控制系統(tǒng)等系統(tǒng)中發(fā)揮著很重要的作用。我喜歡把柵極驅(qū)動器比作肌肉！該視...

2017-04-26 標(biāo)簽：德州儀器柵極驅(qū)動器 ucc27524a 4.3k 0

2016 德州儀器工業(yè)應(yīng)用研討會巡回六大城市探討最前沿半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用方案

一年一度的德州儀器 (TI) 工業(yè)應(yīng)用研討會將于今年 4 月 - 6 月巡回國內(nèi)六大城市，與業(yè)界分享最前沿的半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用解決方案。TI 在工業(yè)市場領(lǐng)...

2017-04-26 標(biāo)簽：德州儀器半導(dǎo)體技術(shù) 3.2k 0

如何閱讀一本電機驅(qū)動器產(chǎn)品說明書？

我們創(chuàng)立了TI E2E社區(qū)，將它作為這樣一個地方：工程師可來此直接向設(shè)計TI器件的工程師咨詢與這些器件相關(guān)的技術(shù)問題。身為TI電機驅(qū)動器負(fù)責(zé)組的一名應(yīng)用...

2017-04-26 標(biāo)簽：德州儀器電機驅(qū)動器 3.9k 0

2015 TI 工業(yè)應(yīng)用研討會重磅來襲！

2015年第二季度，新一輪德州儀器 (TI)工業(yè)應(yīng)用研討會重磅來襲！七大城市，總有一座適合您！最新的工業(yè)應(yīng)用科技、最前沿的工業(yè)應(yīng)用解決方案，結(jié)合豐富全面...

2017-04-26 標(biāo)簽：德州儀器 920 0

以下是關(guān)于TI最新藍(lán)牙低功耗設(shè)備所需了解的前5大事項：SimpleLinkCC2640R2F無線微控制單元（MCU）。5. 擴展 SimpleLink ...

2017-04-26 標(biāo)簽：mcu 德州儀器 simpleLink 3.7k 0

追風(fēng)少年：Maxwell的光影故事

曾奔跑在蘇格蘭的廣袤高地，也穿行在英格蘭的恬靜莊園，他攀爬過白雪皚皚的高峰，也曾漫步在郁郁蔥蔥的草地，這位年輕的攝影發(fā)燒友自由地穿梭在世界的各個角落，通...

2017-04-20 標(biāo)簽：德州儀器大疆無人機 1.1k 0

TI 最新的 FemtoFET 產(chǎn)品：如沙礫一般渺小

哪個含硅量更高：一粒沙子還是TI最新的FemtoFET產(chǎn)品？坐在沙灘椅上，看著大西洋的浪潮拍打著澤西海岸，我的腦海中反復(fù)縈繞著這個問題。TI新發(fā)布的F3...

2017-04-18 標(biāo)簽：德州儀器 femtofet 1.2k 0

通過高壓創(chuàng)新重新定義電源管理

如今，為了給新系統(tǒng)供電，我們對電能的需求越來越大，新系統(tǒng)很多是移動的，它們提高了我們的生活水平。與此同時，環(huán)保問題要求我們更加高效地使用能源。雖然這些挑...

2017-04-18 標(biāo)簽：高壓德州儀器 964 0

震驚！魅族要與德州儀器聯(lián)手研發(fā)cpu

繼小米與大唐開發(fā)松果處理器后，魅族又要與德州儀器聯(lián)手研發(fā)cpu！魅族要與德州儀器聯(lián)姻，聯(lián)發(fā)科君說魅妹不是說好做彼此的天使么？

2017-04-17 標(biāo)簽：德州儀器魅族魅族手機 2.7k 0

雙通道或四通道運放封裝，究竟有多匹配？

翻譯: TI信號鏈工程師 Michael Huang (黃翔) 有些電路受益于兩個或兩個以上運放特性的緊密匹配，所以，在一個雙通道運放或四通道運放的封裝...

2017-04-08 標(biāo)簽：德州儀器雙通道失調(diào)電壓 2.3k 0

帶你重新認(rèn)識數(shù)字霍爾傳感器

（實際尺寸）應(yīng)用霍爾效應(yīng)傳感技術(shù)無處不在：無刷 DC 電機將其用于換向決擇；工業(yè)閥門將其用于獲得位置信息，測量流量；汽車將其用于發(fā)動機定時、牽引...

2017-04-08 標(biāo)簽：德州儀器霍爾傳感器 8.4k 0

德州儀器收購AMD，是真的嗎？

科技市場從來不缺各種收購并購傳言，今天的消息是德州儀器可能要以18美元每股的價格收購AMD。收到消息的第一時間我們就向AMD中國公司求證，毫不意外地，A...

2017-04-08 標(biāo)簽：amd 德州儀器 986 0

效率比現(xiàn)有集成器件高出80%的增強型隔離器出世

【導(dǎo)讀】TI最近推出一款單芯片集成電源的增強型隔離器，不僅效率比現(xiàn)有集成器件高出80%，輻射水平低于10dB，數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)100Mbps，而且隔離電...

2017-04-06 標(biāo)簽：德州儀器隔離器 1.6k 0

震驚！德州儀器不死心將和魅族聯(lián)手研發(fā)新款處理器

現(xiàn)在生產(chǎn)智能手機處理器的廠商，主流的有高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、三星、華為等，華為麒麟是首家大陸手機品牌自家研發(fā)的處理器，而今年年初小米亦宣布自家的澎湃S1處...

2017-04-05 標(biāo)簽：德州儀器魅族魅族手機 805 0

魅族與TI合作研發(fā)芯片？業(yè)界：挑錯對象

繼大陸華為和小米自主研發(fā)芯片之后，魅族也將要展開自主研發(fā)之路？據(jù)陸媒報導(dǎo)，魅族有意與德州儀器合作生產(chǎn)開發(fā)手機處理器，不過業(yè)內(nèi)人士分析，此路不是不通，但合...

2017-04-01 標(biāo)簽：德州儀器 TI 魅族 1.2k 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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