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德州儀器

德州儀器

廠商產(chǎn)品 +關(guān)注122人關(guān)注

提供德州儀器司最新產(chǎn)品和技術(shù),工程師最喜歡的德州儀器技術(shù)社區(qū)

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德州儀器資訊

德州儀器與6WIND聯(lián)合推出多內(nèi)核處理器

德州儀器(TI)與軟件定義網(wǎng)絡(luò)黃金標(biāo)準(zhǔn)提供者 6WIND 聯(lián)合宣布,6WINDGate? 軟件解決方案目前支持 TI 最新可擴(kuò)展 28 納米多核處理器(...

2012-03-20 標(biāo)簽:處理器德州儀器6WIND 910 0

德州儀器面向汽車(chē)市場(chǎng)推出16位?∑型ADC——ADS1115-Q1

德州儀器面向汽車(chē)市場(chǎng)推出16位?∑型ADC——ADS1115-Q1

日前,德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界集成度最高的汽車(chē)質(zhì)量級(jí)16位?∑型模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)。該ADS1115-Q1在小型封裝中集成參考、可編程增益放...

2012-03-19 標(biāo)簽:德州儀器ADCADS1115-Q1 1.7k 0

新iPad十大供應(yīng)商曝光 三星高通德州儀器均上榜

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,美國(guó)知名科技博客BusinessInsider今天列舉了新iPad的十大上市公司供應(yīng)商,其中外界普遍猜測(cè)的三星、高通和德州儀器等傳統(tǒng)供應(yīng)...

2012-03-19 標(biāo)簽:高通三星電子德州儀器 1.7k 0

細(xì)數(shù)新iPad三星德儀博通等10大芯片供應(yīng)商

北京時(shí)間3月17日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,新版iPad已經(jīng)推出,消費(fèi)者也再度涌向iPad商店,爭(zhēng)先購(gòu)買(mǎi)這一平板電腦。但是,蘋(píng)果可能不是唯一一家希望新iPa...

2012-03-18 標(biāo)簽:三星電子德州儀器博通 1.8k 0

德州儀器推出業(yè)界首款可配置NDIR氣體傳感及pH值傳感AFE

德州儀器 (TI) 日前宣布推出兩款可配置模擬前端 (AFE),為橋接微處理器與傳感器提供簡(jiǎn)單易用的模塊化解決方案。

2012-03-15 標(biāo)簽:德州儀器NDIR氣體傳感傳感AFE 1k 0

德州儀器OMAP將成為機(jī)器人之“心”

德州儀器今天宣布與機(jī)器人技術(shù)方案領(lǐng)先廠商iRobot Corp.達(dá)成合作伙伴關(guān)系,將聯(lián)手利用其OMAP多核心處理器平臺(tái)開(kāi)發(fā)機(jī)器人技術(shù)。

2012-03-14 標(biāo)簽:機(jī)器人德州儀器OMAP 1.1k 0

半導(dǎo)體廠商聚焦:德州儀器下調(diào)Q1業(yè)績(jī)預(yù)期

北京時(shí)間3月9日消息,據(jù)彭博社報(bào)道,因無(wú)線(xiàn)設(shè)備晶片需求低于預(yù)期,全球最大模擬半導(dǎo)體制造商德州儀器(Texas Instruments Inc.)宣布下調(diào)...

2012-03-11 標(biāo)簽:德州儀器 527 0

德州儀器(TI)推出最新RF DC/DC開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換器LM3242與LM3243

德州儀器(TI)推出最新RF DC/DC開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換器LM3242與LM3243

德州儀器 (TI) 宣布推出兩款最新 RF DC/DC 開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換器,進(jìn)一步壯大其業(yè)界領(lǐng)先的 RF 電源管理集成電路 (IC) 產(chǎn)品陣營(yíng)。

2012-03-08 標(biāo)簽:DC/DC德州儀器TI 4k 0

德州儀器OMAP處理器帶來(lái)未來(lái)移動(dòng)、家庭及企業(yè)級(jí)應(yīng)用全新體驗(yàn)

日前,德州儀器 (TI) 宣布其 OMAP? 處理器將進(jìn)一步擴(kuò)展移動(dòng)設(shè)備功能,為全新應(yīng)用領(lǐng)域帶來(lái)無(wú)與倫比的處理特性與高性能。

2012-03-07 標(biāo)簽:德州儀器OMAP處理器 1.1k 0

德州儀器推業(yè)界最低時(shí)延以太網(wǎng)PHYTER收發(fā)器

日前,德州儀器 (TI) 宣布推出新一代單端口10/100以太網(wǎng)物理層 (PHY) 解決方案,進(jìn)一步壯大其豐富的以太網(wǎng)產(chǎn)品陣營(yíng)。

2012-03-06 標(biāo)簽:以太網(wǎng)德州儀器 1.2k 0

德州儀器平板終端無(wú)線(xiàn)供電的系統(tǒng),可供給10W電力

德州儀器平板終端無(wú)線(xiàn)供電的系統(tǒng),可供給10W電力

美國(guó)德州儀器試制出了符合無(wú)線(xiàn)供電業(yè)界團(tuán)體“WPC(無(wú)線(xiàn)充電聯(lián)盟)”制定的“Qi”標(biāo)準(zhǔn)的非接觸充電模塊,并在Mobile World Congress 2...

2012-03-05 標(biāo)簽:德州儀器無(wú)線(xiàn)供電 2.5k 0

德州儀器成為2012中國(guó)年度電子成就獎(jiǎng)最大贏家

日前,在深圳舉行的第17屆“國(guó)際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)”(簡(jiǎn)稱(chēng)IIC-China) 期間,全球模擬與嵌入式處理領(lǐng)導(dǎo)廠商德州儀器(TI)榮獲2012最佳電...

2012-02-29 標(biāo)簽:德州儀器電子成就獎(jiǎng) 827 0

電子發(fā)燒友聚焦:德州儀器、飛思卡爾、LSI激戰(zhàn)28nm基站芯片

電子發(fā)燒友訊:飛思卡爾半導(dǎo)體,德州儀器以及LSI公司攜各自開(kāi)發(fā)的采用28-nm工藝最新基站處理器在世界移動(dòng)大會(huì)(Mobile World Congres...

2012-02-28 標(biāo)簽:飛思卡爾德州儀器LSI 2.2k 0

德州儀器發(fā)布TI WiLink 8.0芯片,整合NFC

德州儀器本周發(fā)布了一個(gè)新得無(wú)線(xiàn)芯片產(chǎn)品WiLink8.0,這是一款第一次整合了NFC芯片得通信方案。

2012-02-24 標(biāo)簽:德州儀器NFCWiLink 8.0 1.5k 0

電子發(fā)燒友聚焦未來(lái)IC設(shè)計(jì)(一):擁抱協(xié)同設(shè)計(jì)

電子發(fā)燒友聚焦未來(lái)IC設(shè)計(jì)(一):擁抱協(xié)同設(shè)計(jì)

在未來(lái)的半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域,過(guò)多的消耗能耗直接制約著半導(dǎo)體的細(xì)微化發(fā)展,成為研究未來(lái)超級(jí)計(jì)算機(jī)的移動(dòng)器件微型化的一大障礙。

2012-02-22 標(biāo)簽:德州儀器IC設(shè)計(jì)EDA 2k 0

德州儀器(TI)推出高集成可配置數(shù)字電源管理控制器

德州儀器 (TI)為優(yōu)化AC/DC 及隔離式 DC/DC 電源應(yīng)用推出業(yè)界最高集成度且可配置數(shù)字電源管理控制器,進(jìn)一步壯大其豐富的模擬及數(shù)字電源管理解決方案陣營(yíng)

2012-02-17 標(biāo)簽:德州儀器TI電源管理器 1.1k 0

芯片價(jià)格下滑,德州儀器謀求出售日本美國(guó)工廠

北京時(shí)間2月14日晚間消息,顧問(wèn)公司Advanced Technology Resource Group (簡(jiǎn)稱(chēng):ATREG)周二晚間發(fā)布公告稱(chēng),德州儀...

2012-02-15 標(biāo)簽:DRAM德州儀器爾必達(dá) 783 0

無(wú)線(xiàn)芯片WiLink8.0首次整合NFC芯片通信方案

德州儀器本周發(fā)布了一個(gè)新的無(wú)線(xiàn)芯片產(chǎn)品WiLink8.0,這是一款第一次整合了NFC芯片的通信方案。它支持GNSS定位、FM收音機(jī)、藍(lán)牙、Wi-Fi和A...

2012-02-14 標(biāo)簽:德州儀器NFCWiLink8.0 1.2k 0

智能手機(jī)之高通,三星,德州處理器比較

目前市面上的智能手機(jī)CPU大體分為三大廠商,高通,TI德州儀器,三星。三個(gè)廠商都是買(mǎi)ARM執(zhí)照在改造ARM構(gòu)造。

2012-02-09 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)三星電子 2.4k 0

德州儀器新推出10款信號(hào)調(diào)節(jié)器

日前,德州儀器(TI)宣布推出可推動(dòng)10G/40G/100G 以太網(wǎng)、10G-KR (802.3ap)等高速接口標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展的10款信號(hào)調(diào)節(jié)器。

2012-02-08 標(biāo)簽:德州儀器信號(hào)調(diào)節(jié)器 1.3k 0

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  • 深度學(xué)習(xí)
    深度學(xué)習(xí)
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  • 工業(yè)4.0
    工業(yè)4.0
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    工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助,投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平,建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠,在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶(hù)及商業(yè)伙伴。
  • 英偉達(dá)
    英偉達(dá)
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    Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商,NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市,在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專(zhuān)業(yè)技術(shù),在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月,總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
  • BeagleBone
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  • 無(wú)人機(jī)技術(shù)
    無(wú)人機(jī)技術(shù)
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    以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō),城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng),只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車(chē)服務(wù);交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車(chē)去向,更有效地管理交通……
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    OpenWrt
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    OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。(主流路由器固件有 dd-wrt,tomato,openwrt,padavan四類(lèi))對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng),OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng),從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置,并允許您自定義的設(shè)備,以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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    ARM架構(gòu)過(guò)去稱(chēng)作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器(Advanced RISC Machine,更早稱(chēng)作:Acorn RISC Machine),是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集(RISC)處理器架構(gòu),其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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    Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c,是一枚功能極為強(qiáng)大,身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板,它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力,幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
  • OpenCL
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    OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架,此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU,GPU或其他類(lèi)型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels (在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù))的語(yǔ)言(基于C99)和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
  • 嵌入式操作系統(tǒng)
    嵌入式操作系統(tǒng)
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    嵌入式操作系統(tǒng)(Embedded Operating System,簡(jiǎn)稱(chēng):EOS)是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件,通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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    Windows CE
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     Windows Embedded Compact(即 Windows CE)是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ),它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng),是基于掌上型電腦類(lèi)的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
  • JDI
    JDI
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    JDI(Java Debug Interface)是 JPDA 三層模塊中最高層的接口,定義了調(diào)試器(Debugger)所需要的一些調(diào)試接口?;谶@些接口,調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài),例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類(lèi)和實(shí)例等。
  • NFS
    NFS
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      網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng),英文Network File System(NFS),是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議(presentation layer protocol),能使使用者訪(fǎng)問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
  • 麒麟960
    麒麟960
    +關(guān)注
    麒麟960(kirin 960)是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片,麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心為A53,組成四大四小的big.LITTLE組合,GPU為Mali G71 MP8。
  • tizen
    tizen
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  • SiliconLabs
    SiliconLabs
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    X86架構(gòu)
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    uCOS II
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  • 米爾科技
    米爾科技
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    米爾是一家專(zhuān)注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶(hù)為中心的指引下,米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
  • ARM公司
    ARM公司
    +關(guān)注
    ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商,它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶(hù)出售芯片,而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案,由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
  • 數(shù)字電子鐘
    數(shù)字電子鐘
    +關(guān)注
  • A6處理器
    A6處理器
    +關(guān)注
  • OpenStack
    OpenStack
    +關(guān)注
    OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目,是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA(美國(guó)國(guó)家航空航天局)和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起,以Apache許可證(Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證)授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
  • 大聯(lián)大友尚
    大聯(lián)大友尚
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    YunOS
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  • MMU
    MMU
    +關(guān)注
    MMU是中文名是內(nèi)存管理單元,有時(shí)稱(chēng)作分頁(yè)內(nèi)存管理單元,它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器(CPU)的內(nèi)存訪(fǎng)問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換(即虛擬內(nèi)存管理)、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制,在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中,負(fù)責(zé)總線(xiàn)的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
  • 馬云
    馬云
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  • OMAPL138
    OMAPL138
    +關(guān)注
    OMAP-L138是美國(guó)德州儀器(TI)推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ,這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) + ARM9處理器,大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度,可充分滿(mǎn)足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。
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電機(jī)控制 DSP 氮化鎵 功率放大器 ChatGPT 自動(dòng)駕駛 TI 瑞薩電子
BLDC PLC 碳化硅 二極管 OpenAI 元宇宙 安森美 ADI
無(wú)刷電機(jī) FOC IGBT 逆變器 文心一言 5G 英飛凌 羅姆
直流電機(jī) PID MOSFET 傳感器 人工智能 物聯(lián)網(wǎng) NXP 賽靈思
步進(jìn)電機(jī) SPWM 充電樁 IPM 機(jī)器視覺(jué) 無(wú)人機(jī) 三菱電機(jī) ST
伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國(guó)民技術(shù) Microchip
瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂(lè)鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
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