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再投!華為哈勃增資晶圓探針卡企業(yè)強一半導體 | 每日投融資
近日,強一半導體(蘇州)有限公司發(fā)生工商變更,新增華為深化哈勃科技投資合伙企業(yè)(有限合伙)及共青城豐聚年佳投資合伙企業(yè)(有限合伙)為股東,同時公司注冊資...
思達科技為了迎合現(xiàn)代智能化自動化的需求推出最新版測試探針卡
10月30日消息,半導體測試探針卡領導廠商—思達科技,今天宣布推出新款測試探針卡—思達牡羊座Aries Sigma-M。此系列探針卡是采用微電子機械系統(tǒng)...
米雷迪恩推飛秒光纖雷射技術(shù) 造福半導體探針卡產(chǎn)業(yè)
雷迪恩所推出的雷射技術(shù)其可用以顯示面板修補、硬脆材料如玻璃、陶瓷等的鉆孔與切割,且目前蘋果(Apple)推出新款手機所采用的面板異形切割,也可藉由此類雷...
2017-12-21 標簽:半導體產(chǎn)業(yè)探針卡 2.6k 0
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