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標(biāo)簽 > 摩爾定律

摩爾定律

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摩爾定律是由英特爾(Intel)創(chuàng)始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)提出來(lái)的。其內(nèi)容為:當(dāng)價(jià)格不變時(shí),集成電路上可容納的元器件的數(shù)目,約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍,性能也將提升一倍。

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摩爾定律技術(shù)

FOWLP技術(shù)如何使摩爾定律保持有效?

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摩爾定律在制程技術(shù)中處于最后一刻,因此高級(jí)包裝占據(jù)了接力棒。扇出晶圓級(jí)封裝(FOWLP)等先進(jìn)技術(shù)可提高組件密度并提高性能,并幫助解決芯片I / O限制...

2021-04-01 標(biāo)簽:摩爾定律晶體管人工智能 5.5k 0

典型大電流降壓型穩(wěn)壓器電源設(shè)計(jì)方案解析

典型大電流降壓型穩(wěn)壓器電源設(shè)計(jì)方案解析

作者:Steve Knoth,Steve Zhou 摩爾定律的可持續(xù)性被質(zhì)疑十多年以來(lái),半導(dǎo)體制造工藝依然在繼續(xù)這個(gè)神奇的預(yù)言,7納米已經(jīng)規(guī)模制造兩年,...

2020-12-03 標(biāo)簽:摩爾定律開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 4.5k 0

工藝升級(jí)是否必要性,EUV和GAAFET技術(shù)解讀

隨著三星Exynos 990和麒麟990移動(dòng)平臺(tái)的問(wèn)世,一種名為7nm+EUV的全新工藝登上了歷史舞臺(tái)。 與此同時(shí),F(xiàn)inFET晶體管技術(shù)也已有望被GA...

2020-08-25 標(biāo)簽:集成電路摩爾定律SoC芯片 6.3k 0

一文看懂地平線如何再造"摩爾定律" ?

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算法演進(jìn)與芯片迭代的脫節(jié)是擺在面前的挑戰(zhàn),那么,如何為 AI 芯片賽道上的玩家設(shè)立清晰的目標(biāo)?如何拉通研究與市場(chǎng),拉通工程與開(kāi)發(fā),并通過(guò)最優(yōu)代表性的任務(wù)...

2020-03-28 標(biāo)簽:摩爾定律AI芯片地平線 1.1k 0

RF模塊嚴(yán)峻的測(cè)試面臨的挑戰(zhàn)如何解決

Heide博士解釋說(shuō),耗時(shí)的測(cè)試過(guò)程不適用于批量生產(chǎn)?!拔覀儾荒芙邮芤粋€(gè)花費(fèi)半分鐘或一分鐘的測(cè)試。我們需要在幾秒鐘內(nèi)完成測(cè)試?!?/p>

2020-03-29 標(biāo)簽:摩爾定律RF數(shù)字電路 1.2k 0

半導(dǎo)體制造業(yè)的特點(diǎn)與機(jī)會(huì)

另一個(gè)重要的趨勢(shì)是制造尺寸更大的晶圓。由于與200mm晶圓相比,尺寸更大的晶圓存在著潛在的制造成本優(yōu)勢(shì),因此芯片制造商們正在向更大的300mm晶圓制造衍...

2019-10-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體摩爾定律制造業(yè) 7.8k 0

關(guān)于芯片面臨的新挑戰(zhàn)分析和介紹

關(guān)于芯片面臨的新挑戰(zhàn)分析和介紹

Mentor電子產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理John Parry表示:「對(duì)于電力電子產(chǎn)品,這推動(dòng)了從硅基器件到碳化硅和氮化鎵(GaN)的轉(zhuǎn)變,這種器件可以以更高的開(kāi)關(guān)頻...

2019-09-03 標(biāo)簽:芯片摩爾定律模擬數(shù)字 4.7k 0

互聯(lián)網(wǎng)巨頭加入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所產(chǎn)生的影響分析

事實(shí)上,我們已經(jīng)在一些芯片中看到互聯(lián)網(wǎng)巨頭負(fù)責(zé)芯片架構(gòu)+設(shè)計(jì)服務(wù)公司提供IP/設(shè)計(jì)服務(wù)的模式了。一個(gè)例子就是微軟使用在HoloLens中的HPU,其中微...

2019-09-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體摩爾定律物聯(lián)網(wǎng) 2.4k 0

關(guān)于中芯14nm的性能分析和介紹

在昨日的財(cái)報(bào)說(shuō)明會(huì)上,中芯國(guó)際聯(lián)席首席執(zhí)行官,趙海軍博士和梁孟松博士說(shuō):“中芯國(guó)際在14納米FinFET技術(shù)開(kāi)發(fā)上獲得重大進(jìn)展。第一代FinFET技術(shù)研...

2019-08-30 標(biāo)簽:芯片摩爾定律數(shù)據(jù) 7.9k 0

關(guān)于自有芯片的性能分析和應(yīng)用

一旦網(wǎng)絡(luò)巨頭在其遍布其全球數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架構(gòu)中部署大規(guī)模的定制芯片,這意味著它會(huì)買(mǎi)入數(shù)十十萬(wàn)乃至百萬(wàn)計(jì)的芯片。如果每個(gè)芯片能提高幾瓦的效率,那么整體效率提...

2019-08-30 標(biāo)簽:芯片摩爾定律網(wǎng)絡(luò) 2.4k 0

關(guān)于資深專家對(duì)于集成電路的未來(lái)分析

關(guān)于資深專家對(duì)于集成電路的未來(lái)分析

按照宋繼強(qiáng)的說(shuō)法,所謂混搭是把不同制程下的芯片放到一起,將它封裝集成起來(lái)。這種技術(shù)可以根據(jù)需要封裝不同的CPU核心、IO、GPU核心甚至FPGA、AI芯...

2019-08-30 標(biāo)簽:集成電路摩爾定律AI芯片 2.6k 0

關(guān)于蘋(píng)果芯片的發(fā)展路徑分析和介紹

此外,ISP作為AR相關(guān)的重要模塊,可能會(huì)有新的模塊和功能加入。例如為了實(shí)現(xiàn)AR中需要的定位、位置關(guān)系建模等,往往需要計(jì)算光流(optical flow...

2019-08-30 標(biāo)簽:芯片摩爾定律加速度傳感器 4k 0

回顧DARPA與摩爾定律交織的歷史分析

回顧DARPA與摩爾定律交織的歷史分析

摩爾定律帶來(lái)的收益并沒(méi)有保證,而是通過(guò)商業(yè)界、學(xué)術(shù)界和政府之間的獨(dú)創(chuàng)性和密切合作實(shí)現(xiàn)的。如今,集成電路設(shè)計(jì)成本的不斷上升、外國(guó)投資的不斷增加,以及硬件的...

2019-08-29 標(biāo)簽:集成電路摩爾定律傳輸數(shù)據(jù) 3.2k 0

摩爾定律已經(jīng)經(jīng)歷了輝煌的五十年,他是如何在實(shí)驗(yàn)室里集成了64個(gè)晶體管?

摩爾定律已經(jīng)經(jīng)歷了輝煌的五十年,他是如何在實(shí)驗(yàn)室里集成了64個(gè)晶體管?

首先是在任何給定的時(shí)間芯片上集成的元件的數(shù)量。更多的元件就意味著單個(gè)元件的成本就越低,所不同的是隨著元件數(shù)量的增加,產(chǎn)量就下降了,所以在某些時(shí)間點(diǎn)上,元...

2019-03-12 標(biāo)簽:芯片集成電路摩爾定律 4.4k 0

深度探討人工智能時(shí)代的趨勢(shì)與機(jī)遇

深度探討人工智能時(shí)代的趨勢(shì)與機(jī)遇

數(shù)據(jù)年復(fù)合增長(zhǎng)50%,它是一個(gè)復(fù)利增長(zhǎng);而根據(jù)摩爾定律,運(yùn)算能力也是每1.5年-2年翻番,數(shù)據(jù)和運(yùn)算能力成咬合級(jí)、指數(shù)級(jí)提升,正好到了一個(gè)突破和臨界點(diǎn),...

2019-03-10 標(biāo)簽:摩爾定律人工智能ai技術(shù) 4.1k 0

可穿戴技術(shù)的特點(diǎn)和發(fā)展趨勢(shì)詳解

可穿戴技術(shù)(wearable technology),最早是20世紀(jì)60年代由麻省理工學(xué)院媒體實(shí)驗(yàn)室提出的創(chuàng)新技術(shù)。

2019-02-18 標(biāo)簽:摩爾定律可穿戴技術(shù) 1.5萬(wàn) 0

2.5D異構(gòu)和3D晶圓級(jí)堆疊正在重塑封裝產(chǎn)業(yè)

2.5D異構(gòu)和3D晶圓級(jí)堆疊正在重塑封裝產(chǎn)業(yè)

對(duì)于目前的高端市場(chǎng),市場(chǎng)上最流行的2.5D和3D集成技術(shù)為3D堆疊存儲(chǔ)TSV,以及異構(gòu)堆疊TSV中介層。Chip-on-Wafer-on-Substra...

2019-02-15 標(biāo)簽:摩爾定律圖像傳感器堆疊 8.3k 0

高能效信息技術(shù)的未來(lái)——超越摩爾定律

雖然單憑高能效IT并不能充分解決氣候變化問(wèn)題,但它卻是解決方案的重要組成部分。作為將畢生精力投入到高科技行業(yè)的一分子,我為我們?cè)诠?jié)約能源方面取得的成果,...

2019-04-18 標(biāo)簽:摩爾定律 1.2k 0

Intel用3D堆疊技術(shù)為摩爾定律續(xù)命

過(guò)去的一年,我們?cè)谔幚砥魇袌?chǎng)看到了AMD的崛起和Intel的頹勢(shì)。Intel的7nm工藝遲遲沒(méi)有進(jìn)展,而AMD卻搶先發(fā)布了第一款基于7nm的處理器。到了...

2018-12-21 標(biāo)簽:摩爾定律Intel 4.4k 0

摩爾定律放緩之際 eFPGA技術(shù)迎來(lái)了春天

在半導(dǎo)體行業(yè),有一個(gè)傳奇定律:摩爾定律,自提出以來(lái),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界在這個(gè)規(guī)則指導(dǎo)下迅猛發(fā)展,在短短半個(gè)世紀(jì)內(nèi)把集成電路制造工藝的特征尺寸從微米量級(jí)縮小到納米量級(jí)。

2019-01-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體摩爾定律人工智能 3.5k 0

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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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