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標(biāo)簽 > 散熱器
散熱器是熱水(或蒸汽)采暖系統(tǒng)中重要的、基本的組成部件。熱水在散熱器內(nèi)降溫(或蒸汽在散熱器內(nèi)凝結(jié))向室內(nèi)供熱,達(dá)到采暖的目的。
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因?yàn)榇蠖鄶?shù)PLC使用ARM架構(gòu)的芯片就夠用了??!不僅如此,如果你拆開PLC的外殼查看設(shè)備的PCB會發(fā)現(xiàn),不僅其架構(gòu)是ARM的,而且還是很多年前版本的,這...
BGA焊點(diǎn)機(jī)械應(yīng)力斷裂有哪些特征
焊接熱應(yīng)力導(dǎo)致的焊點(diǎn)開裂,一般具有非常鮮明的分布特征和斷裂特征斷點(diǎn)均勻分布在四角或斜對角且從 IMC層斷開,而機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致的開裂焊點(diǎn)則一般為非對稱分布。
了解一下AlSiC作為IGBT的底板還有哪些優(yōu)點(diǎn)
IGBT模塊中的底板發(fā)揮著形成導(dǎo)熱通道、保證導(dǎo)熱性能、增強(qiáng)模塊機(jī)械性能的作用。底板材料一般用銅或者鋁基碳化硅(AlSiC)。
2022-08-31 標(biāo)簽:散熱器IGBT功率半導(dǎo)體 5.8k 0
第 1 部分描述了典型 EMC 測試場景中的共模環(huán)路。理解這一點(diǎn)至關(guān)重要,因?yàn)樗鼘槟峁┙鉀Q此問題的工具。每個(gè)設(shè)計(jì)的這條路徑都會略有不同,但一旦確定,...
2022-09-11 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器散熱器emc 1.6k 0
N1479NC24R 和 N1479NC30R 是相位控制晶閘管,電壓等級分別為 2.4 kV 和 3 kV。晶閘管專門設(shè)計(jì)在適合旋轉(zhuǎn)應(yīng)用的封裝中。
導(dǎo)致空調(diào)出現(xiàn)故障的原因有很多,能解決所有故障的方法只有一個(gè),通過使用工具和觀察,來獲取合乎邏輯的方法。
特別報(bào)告:幫助電子組件保持涼爽的創(chuàng)新
更高的頻率和更密集的封裝繼續(xù)需要風(fēng)扇、散熱器和其他冷卻設(shè)備,以將電路板和外殼的環(huán)境溫度保持在安全運(yùn)行水平
熱概念增強(qiáng)DRAM內(nèi)存子系統(tǒng)設(shè)計(jì)
熱管理問題隨著內(nèi)存技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展,并成為嵌入式系統(tǒng)、可靠性和性能的關(guān)鍵。系統(tǒng)設(shè)計(jì)師和內(nèi)存子系統(tǒng)設(shè)計(jì)師之間的設(shè)計(jì)動(dòng)態(tài)也在不斷發(fā)展,并可能影響為耐用性...
大多數(shù)高密度功率轉(zhuǎn)換器的限制因素是結(jié)溫,這促使需要更有效的熱設(shè)計(jì)。eGaN FET 和 IC 的芯片級封裝提供六面冷卻,從管芯的底部、頂部和側(cè)面充分散熱...
2022-08-09 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器散熱器GaN 2.7k 0
由于 eGaN FET 和 IC 具有緊湊的尺寸、超快速開關(guān)和低導(dǎo)通電阻,因此能夠?qū)崿F(xiàn)非常高密度的功率轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)。大多數(shù)高密度轉(zhuǎn)換器中輸出功率的限制因素...
2022-08-09 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器散熱器GaN 1.7k 0
多器件共設(shè)計(jì)電子系統(tǒng)用于散熱和溫度穩(wěn)定
電氣化Electrification,是社會脫碳的關(guān)鍵,但在電氣系統(tǒng)管理中,不斷增加的功率密度,需要開發(fā)新的熱管理技術(shù)。其中,一種可行的方法是,使用單片...
該系列解決了設(shè)計(jì)人員在使用分立解決方案時(shí)遇到的許多問題,從而促進(jìn)了 AC/DC 轉(zhuǎn)換器的高效設(shè)計(jì)。由于集成了 SiC MOSFET 和優(yōu)化的控制電路,與...
2022-08-08 標(biāo)簽:電源傳感器轉(zhuǎn)換器 2.1k 0
熱管理包括與電子設(shè)備和電路中產(chǎn)生的熱量的產(chǎn)生、控制和消散相關(guān)的所有技術(shù)解決方案。每個(gè)電子元件在其運(yùn)行過程中都會產(chǎn)生一定量的熱量,這會對元件本身的性能和可...
2022-08-08 標(biāo)簽:顯示器散熱器DC-DC轉(zhuǎn)換器 1.4k 0
導(dǎo)熱膏至關(guān)重要,即使很多人沒有意識到它的用處。經(jīng)常組裝電腦的人忘記使用它,直接將散熱器貼在CPU上。導(dǎo)熱膏的主要作用是幫助CPU(或其他芯片)將熱量傳遞...
在上一屆Nexperia Power 現(xiàn)場活動(dòng)中,許多行業(yè)領(lǐng)袖討論了與氮化鎵技術(shù)相關(guān)的不同話題。作為一種材料,在許多應(yīng)用中,GaN 似乎比硅具有顯著的內(nèi)...
中小數(shù)量的特殊應(yīng)用,在每個(gè)安裝空間累積的冷卻能力方面真正達(dá)到了極限。冷卻的標(biāo)準(zhǔn)解決方案不再足夠。需要改進(jìn) HXB 的解決方案。然而,風(fēng)扇作為一個(gè)有源組件...
任何電子電力系統(tǒng)都需要一種能夠在組件容器和周圍環(huán)境之間進(jìn)行高熱交換的設(shè)備。如果相對結(jié)溫超過其物理極限,此預(yù)防措施可避免損壞組件。在電子仿真中,LTspi...
2022-07-29 標(biāo)簽:電源設(shè)計(jì)控制系統(tǒng)散熱器 3.6k 0
適用于CSP GaN FET的簡單且高性能的熱管理解決方案?
本文將展示芯片級封裝 (CSP) GaN FET 如何提供至少與硅 MOSFET 相同(如果不優(yōu)于)的熱性能。由于其卓越的電氣性能,GaN FET 的尺...
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