半導(dǎo)體芯片散熱面臨的挑戰(zhàn)

?半導(dǎo)體已受到熱量的限制，好的設(shè)計(jì)可以減少它，并幫助消散它。半導(dǎo)體消耗的功率會(huì)產(chǎn)生熱量，必須將熱量從設(shè)備中排出，但如何有效地做到這一點(diǎn)是一個(gè)日益嚴(yán)峻的挑...

2023-07-31 標(biāo)簽：芯片pcb半導(dǎo)體 2.2k 0

解讀芯片散熱：理論與實(shí)踐

當(dāng)我們談?wù)摤F(xiàn)代技術(shù)時(shí)，芯片已經(jīng)成為了無處不在的基礎(chǔ)設(shè)施。它們被廣泛地應(yīng)用于各種設(shè)備中，從最簡(jiǎn)單的計(jì)算器，到高端的超級(jí)計(jì)算機(jī)，再到各種手持設(shè)備，比如手機(jī)和...

2023-08-07 標(biāo)簽：芯片散熱半導(dǎo)體封裝 5.5k 0

散熱+防潮，讓你的示波器也清涼一“夏”！

示波器是昂貴而精密的儀器，在炎炎夏日，高溫和潮濕會(huì)對(duì)設(shè)備造成影響。在高溫環(huán)境下，電子元件容易受到過熱的影響，從而導(dǎo)致設(shè)備故障或損壞；潮濕的環(huán)境也會(huì)對(duì)示波...

2023-08-14 標(biāo)簽：示波器電子元件散熱 1k 0

一文帶您了解LED大屏幕如何散熱

LED大屏幕作為一種高亮度的顯示技術(shù)，廣泛應(yīng)用于戶外和室內(nèi)場(chǎng)所。隨著屏幕尺寸的增大，LED大屏幕在工作過程中產(chǎn)生的熱量也越來越多，因此散熱變得尤為重要。...

2023-07-17 標(biāo)簽：散熱液晶拼接屏 5.5k 0

超薄高效散熱和液膜蒸發(fā)領(lǐng)域最新研究進(jìn)展

來源?|?Materials Horizons，Energy Conversion and Management 01 背景介紹 隨著5G和AI技術(shù)的飛...

2023-06-30 標(biāo)簽：智能手機(jī)激光散熱 1.2k 0

關(guān)于大功率LED工作原理和散熱技術(shù)分析

【摘要】大功率LED應(yīng)用非常廣泛，其能耗小，照明強(qiáng)度高，當(dāng)大規(guī)模芯片整合后，提高了LED的散熱能量，若芯片發(fā)出的熱量得不到及時(shí)處理將會(huì)影響LED陣列使用...

2023-04-14 標(biāo)簽：led散熱 3.5k 0

電子芯片散熱技術(shù)及其發(fā)展研究

?摘要：隨著電子芯片的集成化和微型化發(fā)展，對(duì)電子芯片的功能進(jìn)行進(jìn)一步升級(jí)和強(qiáng)化勢(shì)在必行，由于現(xiàn)階段大多數(shù)電子芯片的功耗持續(xù)提升并在工作中產(chǎn)生了大量熱量，...

2023-02-22 標(biāo)簽：芯片散熱 5.6k 0

關(guān)于日本電產(chǎn)（尼得科/Nidec）擴(kuò)充冷卻模塊產(chǎn)品陣容的通知

日本電產(chǎn)（尼得科/Nidec）擴(kuò)充了面向數(shù)據(jù)中心的水冷模塊產(chǎn)品陣容。

2022-09-13 標(biāo)簽：散熱水冷散熱 2k 0

超薄高導(dǎo)熱絕緣の膜材フィルム材料

關(guān)鍵詞：高導(dǎo)熱絕緣，TIM材料，氮化硼，高端材料導(dǎo)語：5G時(shí)代巨大數(shù)據(jù)流量對(duì)于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同時(shí)，引起了...

2022-05-25 標(biāo)簽：散熱5G 1.9k 0

酷暑來臨，聊聊視覺跳動(dòng)智能激光屏的溫度控制與散熱

炎熱夏季的氣溫的迅速升高，面對(duì)酷暑的高溫天氣，人們可以選擇開空調(diào)、吹風(fēng)扇和冰鎮(zhèn)飲品等一些降溫手段，對(duì)于同樣會(huì)因酷暑高溫而產(chǎn)生不可逆轉(zhuǎn)的傷害，卻仍然需要7...

2023-06-19 標(biāo)簽：風(fēng)扇散熱激光屏 923 0

數(shù)據(jù)中心用兩相循環(huán)冷卻系統(tǒng)研究

來源?|?Applied Thermal Engineering 01 背景介紹 隨著5G時(shí)代的到來，以及人工智能、云計(jì)算等IT技術(shù)的發(fā)展，全球數(shù)據(jù)中心...

2023-06-19 標(biāo)簽：散熱數(shù)據(jù)中心熱管理 2k 0

自組裝法制備高導(dǎo)熱氮化硼復(fù)合材料

來源?|? Polymer 01 背景介紹 ? 隨著集成電路芯片和電子設(shè)備小型化的快速發(fā)展，為防止芯片的熱失控，對(duì)熱管理材料提出了更嚴(yán)格的要求。此外，電...

2023-06-27 標(biāo)簽：散熱熱管理復(fù)合材料 2k 0

11月15-17日！2023國際熱管理材料技術(shù)博覽會(huì)邀您深圳相見！

2023國際熱管理材料技術(shù)博覽會(huì) （iTherMEXPO 2023） 11月14-16日?|?深圳國際會(huì)展中心 01參展邀請(qǐng) 電子技術(shù)快速更迭進(jìn)步，芯片...

2023-05-25 標(biāo)簽：散熱熱管理 1.1k 0

通過靜電植絨輔助定向氮化硼片提高熱界面材料的導(dǎo)熱性

? 來源?|?Ceramics International 01 背景介紹 隨著現(xiàn)代電子產(chǎn)品逐漸向小型化、集成化、大功率化的方向發(fā)展，高導(dǎo)熱的柔性熱界面...

2023-05-25 標(biāo)簽：靜電散熱熱管理 1.3k 0

具有優(yōu)異的電絕緣、高導(dǎo)熱性能的聚合物復(fù)合材料

來源 | Composites Science and Technology ? 01 背景介紹 ? 熱管理在現(xiàn)代工業(yè)和技術(shù)中發(fā)揮著越來越重要的作用，導(dǎo)...

2023-05-23 標(biāo)簽：散熱熱管理導(dǎo)熱材料 1.6k 0

重磅！第四屆熱管理材料與技術(shù)大會(huì)第一輪會(huì)議通知來了！請(qǐng)收好！

隨著電子技術(shù)的快速更迭進(jìn)步，芯片、器件及電子設(shè)備等向微型化、高性能化、集成化及多功能方向發(fā)展，功率密度和發(fā)熱量急劇攀升。消費(fèi)電子、5G、XR、人工智能、...

2023-05-18 標(biāo)簽：電子元器件散熱熱管理 827 0