新思科技硬件加速驗(yàn)證技術(shù)日即將來(lái)襲

在AI、HPC、智能汽車(chē)高速迭代的驅(qū)動(dòng)下，全球半導(dǎo)體行業(yè)正面臨千億門(mén)級(jí)芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度與上億行代碼級(jí)系統(tǒng)驗(yàn)證的雙重壓力。如何加快從芯片到系統(tǒng)的全面驗(yàn)證與實(shí)...

2025-05-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硬件新思科技 911 0

新思科技與Arm探討人工智能的發(fā)展機(jī)遇

這一觀點(diǎn)出自Arm首席執(zhí)行官Rene Haas和新思科技總裁兼首席執(zhí)行官Sassine Ghazi。在第35屆新思科技用戶(hù)大會(huì)(SNUG)上，兩人就人工...

2025-05-07 標(biāo)簽：ARM人工智能新思科技 747 0

新思科技賦能集成電路專(zhuān)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)從高速增長(zhǎng)向高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵期，技術(shù)創(chuàng)新與人才培育成為驅(qū)動(dòng)行業(yè)演進(jìn)的核心動(dòng)力。隨著芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度持續(xù)攀升，高校作為人才培養(yǎng)的重要陣地，...

2025-05-06 標(biāo)簽：集成電路IC設(shè)計(jì)eda 947 0

第八屆創(chuàng)芯大賽新思科技賽題發(fā)布

自2018年首屆創(chuàng)芯大賽舉辦以來(lái)，新思科技作為創(chuàng)始合作方，始終堅(jiān)守初心，深度參與其中，持續(xù)為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展添磚加瓦，積極挖掘并培育新生代人才。

2025-04-25 標(biāo)簽：集成電路eda新思科技 946 0

從L0到L5自動(dòng)駕駛技術(shù)的演進(jìn)階段

高盛（Goldman Sachs）估計(jì)，到2030年，L3級(jí)自動(dòng)駕駛汽車(chē)或占全球新車(chē)銷(xiāo)量的10%。自動(dòng)駕駛汽車(chē)需要經(jīng)過(guò)多達(dá)6個(gè)層級(jí)的技術(shù)演進(jìn)，才能最終實(shí)...

2025-04-24 標(biāo)簽：新思科技自動(dòng)駕駛汽車(chē)半導(dǎo)體 1.6k 0

新思科技利用人工智能加速芯片設(shè)計(jì)流程

芯片開(kāi)發(fā)者常面臨極高設(shè)計(jì)復(fù)雜度與縮短產(chǎn)品上市時(shí)間的雙重壓力。任何有助于提升設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)效率、加速?zèng)Q策制定速度以及推進(jìn)其他進(jìn)度的舉措，都能為開(kāi)發(fā)者解燃眉之急。

2025-04-17 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)人工智能新思科技 923 0

新思科技邀您相約DVCon China 2025

在人工智能不斷深度滲透到各應(yīng)用領(lǐng)域的當(dāng)下，芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證領(lǐng)域的前沿探索從未停歇。作為從芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者，新思科技受邀出席全球芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)...

2025-04-09 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)人工智能新思科技 1.2k 0

新思科技推出業(yè)界首款DP AE功能驗(yàn)證解決方案

汽車(chē)顯示器正不斷加速發(fā)展，有望徹底革新每個(gè)人的駕駛體驗(yàn)。在現(xiàn)代車(chē)輛中，數(shù)字儀表盤(pán)已取代傳統(tǒng)的物理機(jī)械裝置和面板，通過(guò)多樣化的顯示屏讓駕駛員輕松操控汽車(chē)。

2025-04-08 標(biāo)簽：視頻新思科技汽車(chē)顯示器 1.1k 0

RISC-V的未來(lái)應(yīng)走向何方

半導(dǎo)體行業(yè)正孜孜不倦地推動(dòng)創(chuàng)新，在這個(gè)過(guò)程中，做出正確選擇，正成為芯片成功的關(guān)鍵因素。在眾多操作系統(tǒng)、編譯器、調(diào)試器和其他工具的選項(xiàng)中，開(kāi)放的RISC-...

2025-04-01 標(biāo)簽：處理器AI新思科技 1.1k 0

新思科技推出Virtualizer原生運(yùn)行虛擬仿真技術(shù)

新思科技推出面向Arm架構(gòu)設(shè)備的Virtualizer原生運(yùn)行虛擬仿真技術(shù)(Virtualizer Native Execution)。這項(xiàng)開(kāi)創(chuàng)性的虛擬...

2025-03-26 標(biāo)簽：ARMcpu新思科技 1.4k 0

第35屆新思科技全球用戶(hù)大會(huì)成功舉行

第35屆新思科技全球用戶(hù)大會(huì)（SNUG）于2025年3月19日在硅谷隆重舉辦，新思科技全球總裁兼首席執(zhí)行官蓋思新（Sassine Ghazi）發(fā)表了主題...

2025-03-24 標(biāo)簽：edaAI新思科技 838 0

新思科技亮相英偉達(dá)GTC 2025大會(huì)

為了實(shí)現(xiàn)這一速度提升，新思科技在GTC全球AI大會(huì)上宣布，正在使用英偉達(dá) CUDA-X庫(kù)優(yōu)化其下一代半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)解決方案。公司還在擴(kuò)大對(duì)英偉達(dá)Grace ...

2025-03-19 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)新思科技英偉達(dá) 1.4k 0

新思科技攜手英偉達(dá)加速芯片設(shè)計(jì)，提升芯片電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化效率

宣布在英偉達(dá) Grace Blackwell 平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)高達(dá) 30 倍的預(yù)期性能提升，加速下一代半導(dǎo)體的電路仿真 ? 摘要： 在今年GTC主題演講中，新...

2025-03-19 標(biāo)簽：新思科技 540 0

2025新思科技SNUG全球用戶(hù)大會(huì)即將開(kāi)幕

全球半導(dǎo)體行業(yè)年度科技盛會(huì)——2025新思科技SNUG全球用戶(hù)大會(huì)，即將于太平洋時(shí)間2025年3月19至20日在美國(guó)圣克拉拉會(huì)議中心隆重舉辦。作為連續(xù)第...

2025-03-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體新思科技AI芯片 1.1k 0

新思科技推出基于Arm服務(wù)器原生運(yùn)行的Virtualizer虛擬仿真技術(shù)

新思科技近日宣布在基于Arm服務(wù)器上推出新思科技Virtualizer 原生運(yùn)行虛擬仿真技術(shù)（Synopsys Virtualizer Native E...

2025-03-17 標(biāo)簽：ARM服務(wù)器新思科技 1.3k 0

新思科技與Vector達(dá)成戰(zhàn)略合作

近日，新思科技和Vector宣布建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，攜手加速汽車(chē)行業(yè)向軟件定義汽車(chē)（SDV）轉(zhuǎn)型。該合作將提供集成了Vector軟件工廠的專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗(yàn)和新思科...

2025-03-12 標(biāo)簽：嵌入式新思科技SDV 1.2k 0

新思科技攜手SEMI基金會(huì)推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域人才發(fā)展

新思科技與國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)基金會(huì)（SEMI 基金會(huì)）近日在新思科技總部宣布簽署一份諒解備忘錄（MoU），攜手推動(dòng)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的人才發(fā)展。

2025-03-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)新思科技 944 0

新思中國(guó)三十周年慶典活動(dòng)成功舉行

新思科技自1995年入華伊始，便以領(lǐng)先的芯片科技開(kāi)啟了在中國(guó)的創(chuàng)新之旅。2025年，新思科技正式邁入深耕中國(guó)的第30年。自1995年以來(lái)，新思科技始終與...

2025-03-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體eda新思科技 1.1k 0

新思科技攜手Arm優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)

通過(guò)整合這些標(biāo)桿級(jí)解決方案，我們能夠大幅縮短開(kāi)發(fā)定制芯片所需的時(shí)間、降低復(fù)雜性和風(fēng)險(xiǎn)，涵蓋面向基礎(chǔ)設(shè)施、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)端及汽車(chē)領(lǐng)域的片上系統(tǒng)（SoC）、芯...

2025-02-26 標(biāo)簽：ARMsoc芯片設(shè)計(jì) 1.2k 0