臺積電引領(lǐng)全球晶圓代工熱潮，明年產(chǎn)值料增逾二成

近日，知名研究機(jī)構(gòu)集邦科技（TrendForce）發(fā)布了最新預(yù)測報告，揭示了全球晶圓代工行業(yè)的一片繁榮景象。報告指出，臺積電憑借其在先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)域的強(qiáng)...

2024-09-24 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工先進(jìn)制程 1.3k 0

Intel戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型新動向:攜手AWS深化合作,晶圓代工業(yè)務(wù)獨立運營

9月18日最新資訊，Intel近期宣布了一系列戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型舉措，亮點包括攜手亞馬遜云服務(wù)（AWS）共同研發(fā)定制化芯片、將晶圓代工業(yè)務(wù)（Intel Found...

2024-09-20 標(biāo)簽：intel晶圓代工 1.4k 0

三星調(diào)整晶圓代工策略，聚焦NAND Flash與HBM

三星電子近期調(diào)整了其晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)充計劃，決定暫緩平澤P4工廠的進(jìn)一步擴(kuò)建，轉(zhuǎn)而將重心放在NAND Flash與高頻寬存儲器（HBM）的生產(chǎn)上。這一戰(zhàn)略...

2024-09-19 標(biāo)簽：NAND三星電子晶圓代工 1.8k 0

世界先進(jìn)和恩智浦合資成立VSMC公司

全球晶圓代工龍頭世界先進(jìn)（VIS）攜手知名芯片制造商恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）共同宣布，雙方已順利獲得相關(guān)監(jiān)管部門的批準(zhǔn)，正式...

2024-09-06 標(biāo)簽：恩智浦晶圓代工世界先進(jìn) 1.9k 0

2024年Q2全球晶圓代工市場格局：中芯國際穩(wěn)居第三

TrendForce最新研究報告揭示了2024年第二季度全球晶圓代工市場的強(qiáng)勁增長態(tài)勢，前十大廠商產(chǎn)值環(huán)比激增9.6%，總額達(dá)320億美元。臺積電與三星...

2024-09-04 標(biāo)簽：中芯國際晶圓代工華虹半導(dǎo)體 1.5k 0

CIS公司業(yè)績回暖，上半年表現(xiàn)亮眼

2024年上半年，隨著消費電子市場的持續(xù)回暖及新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ω哔|(zhì)量視覺需求的激增，CMOS圖像傳感器（CIS）行業(yè)迎來了一輪顯著的增長熱潮。多家國內(nèi)CI...

2024-08-21 標(biāo)簽：消費電子晶圓代工CIS 1.3k 0

人工智能需求持續(xù)爆發(fā),全球晶圓代工行業(yè)勢頭強(qiáng)勁

根據(jù)知名市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的《晶圓代工季度追蹤》報告，2024年第二季度，全球晶圓代工行業(yè)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢...

2024-08-21 標(biāo)簽：晶圓代工AI人工智能 1.5k 0

晶合集成上半年營收43.98億元

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨復(fù)雜多變的市場環(huán)境下，晶合集成以卓越的業(yè)績和堅定的技術(shù)創(chuàng)新步伐，交出了一份令人矚目的答卷。公司近日公布的2024年半年度報告顯示，上半年...

2024-08-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工晶合集成 1.3k 0

Rapidus計劃打造全自動化的2nm晶圓廠

日本晶圓代工商Rapidus近期雄心勃勃地宣布了一項創(chuàng)新計劃，旨在通過深度融合機(jī)器人與人工智能技術(shù)，在日本北部建設(shè)一座全自動化2nm制程晶圓廠。這一前沿...

2024-08-13 標(biāo)簽：晶圓代工人工智能Rapidus 1.3k 0

三星電子第二季度晶圓代工業(yè)務(wù)預(yù)計虧損顯著

三星電子近期公布的2024年第二季度財報顯示，公司整體業(yè)績強(qiáng)勁，總營收達(dá)到74.07萬億韓元（約合541.84億美元），同比增長23.4%，營業(yè)利潤更是...

2024-08-13 標(biāo)簽：三星電子存儲器晶圓代工 1.1k 0

中芯國際穩(wěn)居全球第三晶圓代工廠

8月8日晚，國內(nèi)晶圓代工領(lǐng)軍企業(yè)中芯國際發(fā)布了其2024年第二季度的財務(wù)報告，再次展示了強(qiáng)勁的增長勢頭。報告顯示，中芯國際該季度銷售收入達(dá)到19.013...

2024-08-10 標(biāo)簽：中芯國際晶圓代工格芯 2.2k 0

三星晶圓代工困局難解，2024年或陷巨額虧損

三星電子，作為全球科技巨頭之一，盡管在2024年第二季度展現(xiàn)出整體市場的強(qiáng)勁勢頭，其晶圓代工業(yè)務(wù)卻持續(xù)深陷困境之中。據(jù)韓國工業(yè)和證券部門的最新預(yù)測，這一...

2024-08-09 標(biāo)簽：三星電子晶圓代工AI 1.5k 0

格芯第二季度營收16.3億美元，同比下滑12%

晶圓代工巨頭格芯（Global Foundries）近日發(fā)布了其第二季度財務(wù)報告，數(shù)據(jù)顯示，盡管面臨行業(yè)挑戰(zhàn)，格芯仍實現(xiàn)了16.3億美元的營收，盡管這一...

2024-08-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工格芯 1.1k 0

三星晶圓代工發(fā)力，挑戰(zhàn)臺積電地位

三星電子在最新的投資人財報會議中透露，其晶圓代工業(yè)務(wù)在上季度實現(xiàn)了顯著的利潤增長，預(yù)示著該領(lǐng)域的強(qiáng)勁復(fù)蘇。公司對未來充滿信心，預(yù)計下半年晶圓代工業(yè)務(wù)將迎...

2024-08-02 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶圓代工 1.6k 0

世界先進(jìn)將動工興建新加坡12寸廠，預(yù)計2029年貢獻(xiàn)盈利

晶圓代工巨頭世界先進(jìn)正加速推進(jìn)其全球化戰(zhàn)略，宣布新加坡12寸晶圓廠將于今年下半年正式動工興建。這一重大舉措標(biāo)志著世界先進(jìn)在高端芯片制造領(lǐng)域的又一重要布局...

2024-07-25 標(biāo)簽：芯片晶圓代工世界先進(jìn) 1.1k 0

晶圓代工迎來復(fù)蘇,各大廠商展現(xiàn)出回升勢頭

晶圓代工行業(yè)正經(jīng)歷一場全面的產(chǎn)能復(fù)蘇浪潮，各大廠商紛紛展現(xiàn)出強(qiáng)勁的回升勢頭。臺積電作為行業(yè)的領(lǐng)頭羊，其先進(jìn)制程技術(shù)如3納米、4/5納米不僅持續(xù)保持滿載狀...

2024-07-25 標(biāo)簽：臺積電晶圓晶圓代工 1.3k 0

晶合集成迎來半導(dǎo)體光刻掩模版量產(chǎn),推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

近日，合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱晶合集成）欣然宣布，其于7月22日成功推出安徽省首款半導(dǎo)體光刻掩模版，從而成功填補(bǔ)了安徽省在此領(lǐng)域的歷史空缺，進(jìn)...

2024-07-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工晶合集成 2.1k 0

成熟制程晶圓代工下半年需求回暖，行業(yè)迎來復(fù)蘇曙光

隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)長達(dá)一年多的庫存調(diào)整期，行業(yè)終于迎來了轉(zhuǎn)機(jī)。在人工智能（AI）技術(shù)的強(qiáng)勁助力下，各類新興應(yīng)用如雨后春筍般涌現(xiàn)，為全球半導(dǎo)體市場注入...

2024-07-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工人工智能 1.3k 0

聯(lián)電二季度穩(wěn)健增長，營收達(dá)127.2億元

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)波動的背景下，晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)聯(lián)電（UMC）近日公布了其2024年第二季度的財務(wù)表現(xiàn)，再次展現(xiàn)了其在行業(yè)低谷中的堅韌與穩(wěn)健。數(shù)...

2024-07-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體聯(lián)電晶圓代工 1.5k 0