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晶圓代工

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晶圓代工資訊

英特爾14nm產(chǎn)能不夠 尋求三星合作

近日,韓國(guó)媒體Sedialy帶來(lái)了一條重磅消息,英特爾正在尋求和三星的合作,讓三星電子幫它代工14nm處理器。這個(gè)消息可以說(shuō)是相當(dāng)讓人意外了,一直以來(lái),...

2019-06-19 標(biāo)簽:處理器英特爾三星電子 3.6k 0

臺(tái)積電5nm明年投產(chǎn) 蘋(píng)果是第一個(gè)導(dǎo)入產(chǎn)量客戶

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)積電將沖刺5納米工藝,已要求設(shè)備供應(yīng)商在今年10月之前將產(chǎn)能布局到位,預(yù)計(jì)明年第一季度進(jìn)行量產(chǎn),蘋(píng)果將是第一個(gè)導(dǎo)入量產(chǎn)的客戶。臺(tái)積電將...

2019-06-18 標(biāo)簽:臺(tái)積電蘋(píng)果晶圓代工 3.7k 0

2019年Q2全球晶圓代工廠榜單 大陸兩家入圍

集邦科技旗下的拓墣產(chǎn)業(yè)研究院日前發(fā)布了2019年Q2季度全球TOP10晶圓代工廠榜單,受整體市場(chǎng)下滑的影響,Q2季度10大廠商的營(yíng)收幾乎都在下滑,當(dāng)季總...

2019-06-21 標(biāo)簽:晶圓代工 1.6k 0

全球晶圓代工業(yè)產(chǎn)值恐將衰退近3% 將為10年來(lái)首度負(fù)成長(zhǎng)

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2019-06-15 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體中芯國(guó)際 3.6k 0

今年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將面臨10年來(lái)首次負(fù)成長(zhǎng)

根據(jù)集邦科技旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報(bào)告統(tǒng)計(jì),全球政經(jīng)局勢(shì)動(dòng)蕩,使第2季需求持續(xù)疲弱,各廠營(yíng)收普遍較去年同期下滑,預(yù)估第2季全球晶圓代工總產(chǎn)值將年減約8%...

2019-06-14 標(biāo)簽:處理器芯片拓墣 3.2k 0

EDA產(chǎn)業(yè)在美企把持下現(xiàn)狀怎么樣?

所謂的EDA,是指電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(Electronic Design Automation),用于芯片設(shè)計(jì)時(shí)的重要工具,設(shè)計(jì)時(shí)工程師會(huì)用程式碼規(guī)劃芯片功...

2019-06-06 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體eda 3.5k 0

臺(tái)積電出售中芯國(guó)際股權(quán),這兩家芯片制造巨頭在玩什么?

近幾日,臺(tái)積電出售中芯國(guó)際股權(quán)的消息引起業(yè)內(nèi)關(guān)注。 臺(tái)積電6月3日公告表示,已自今年5月31日至6月3日期間,處分手中持有的中芯國(guó)際股票約943萬(wàn)7,0...

2019-06-05 標(biāo)簽:中芯國(guó)際臺(tái)積電晶圓代工 1.3萬(wàn) 0

CINNO Research:2019年Q1晶圓代工衰退20%,封測(cè)產(chǎn)值減少16%

根據(jù)CINNO Research 產(chǎn)業(yè)研究對(duì)整體半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的調(diào)查顯示,第一季整體半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)面臨挑戰(zhàn),除了存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)面臨供過(guò)于求和價(jià)格大幅滑落的壓力...

2019-05-31 標(biāo)簽:晶圓代工 896 0

同時(shí)挑戰(zhàn)臺(tái)積電與索尼,三星拼了!

2019年4月24日,三星電子公布了未來(lái)的投資計(jì)劃和目標(biāo)。三星電子的投資計(jì)劃,將在未來(lái)12年內(nèi)(1999年至2030年)將投資133萬(wàn)億韓元(約1200...

2019-05-15 標(biāo)簽:芯片三星電子臺(tái)積電 6k 0

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2019-05-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓代工人工智能 6.7k 0

三大晶圓廠透露手機(jī)芯片升溫 連帶12英寸晶圓代工訂單回升

晶圓代工廠法說(shuō)會(huì)落幕,臺(tái)積電、聯(lián)電和世界先進(jìn)三大廠對(duì)本季展望透露手機(jī)芯片升溫,連帶12英寸晶圓代工訂單回升;8英寸晶圓代工產(chǎn)能則受功率半導(dǎo)體和大尺寸驅(qū)動(dòng)...

2019-05-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體手機(jī)芯片晶圓代工 3.8k 0

快訊:邱慈云上任新昇CEO 強(qiáng)化與本地晶圓廠串連

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2019-05-08 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器晶圓代工晶圓廠 3.8k 0

三星PK臺(tái)積電 韓國(guó)政府投資扶植韓國(guó)系統(tǒng)IC奪全球晶圓代工第一

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原中芯國(guó)際CEO邱慈云將出任上海新昇CEO!

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盡管美國(guó)的發(fā)明家在去年提交的專利申請(qǐng)超過(guò)了其他任何國(guó)家,但是中國(guó)在過(guò)去四分之一世紀(jì)迅速崛起,有望在今年或明年躍居首位。1993年時(shí),中國(guó)只向WIPO提交...

2019-04-01 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體晶圓代工 2.8萬(wàn) 0

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Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
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Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
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放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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