晶圓代工

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晶圓代工資訊

臺(tái)積電5nm啟動(dòng)，目標(biāo)2020年量產(chǎn)

環(huán)保署宣布通過(guò)臺(tái)積電南科環(huán)境差異影響評(píng)估案。由于臺(tái)積電的5納米制程將由南科廠擔(dān)綱重任，此案通過(guò)也代表臺(tái)積電的5納米制程將大有進(jìn)展。臺(tái)積電表示，在制程基地...

2017-01-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 5nm 1k 0

2017半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求強(qiáng)勁內(nèi)存/晶圓代工投資維持高檔

據(jù)Gartner及SEMI預(yù)估，2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可望展現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能，各類芯片的銷售金額都將比2016年增加。特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ASSP）和內(nèi)存...

2017-01-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體內(nèi)存晶圓代工 1k 0

2019年中國(guó)晶圓產(chǎn)能或占全球產(chǎn)能的18%以上

為了提高芯片自給率，中國(guó)中央及地方政府持續(xù)進(jìn)行大手筆投資，并將重點(diǎn)放在內(nèi)存與晶圓代工兩大領(lǐng)域。此外，由于中國(guó)芯片需求量驚人，許多外資企業(yè)為就近爭(zhēng)取商機(jī)，...

2017-01-19 標(biāo)簽：DRAM 晶圓晶圓代工 1.9k 0

中國(guó)半導(dǎo)體投資市場(chǎng)未來(lái)五年預(yù)測(cè)

根據(jù)全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問(wèn)公司Gartner最新研究結(jié)果，中國(guó)國(guó)有企業(yè)將成為全球最活躍的投資者，竭力在增長(zhǎng)緩慢的半導(dǎo)體市場(chǎng)內(nèi)躋身為世界級(jí)廠商。因此...

2017-01-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工 1k 0

英特爾芯片領(lǐng)域面臨四大威脅 10nm制程或增加競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

英特爾在芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先地位正面臨四大威脅：制程優(yōu)勢(shì)的流失、AMD全新Zen架構(gòu)處理器的反撲、ARM解決方案市占率持續(xù)提升，以及繪圖處理器運(yùn)算解決方案的盛...

2017-01-17 標(biāo)簽：英特爾晶圓代工 ARM架構(gòu) 1.5k 0

規(guī)模超500億美元！晶圓代工領(lǐng)域中芯成長(zhǎng)強(qiáng)勁

，IC Insights迅速整理出2016年全球晶圓產(chǎn)業(yè)前十大業(yè)者營(yíng)收表現(xiàn)與市占率數(shù)據(jù)?；仡?016年，全球純晶圓代工業(yè)者的總體營(yíng)收正式突破500億美元...

2017-01-16 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電晶圓代工 1.6k 0

2016全球純晶圓代工營(yíng)收突破500億美元中芯增長(zhǎng)強(qiáng)勁

在臺(tái)積電發(fā)表亮眼的全年財(cái)報(bào)后，IC Insights迅速整理出2016年全球晶圓產(chǎn)業(yè)前十大業(yè)者營(yíng)收表現(xiàn)與市占率數(shù)據(jù)?；仡?016年，全球純晶圓代工業(yè)者的...

2017-01-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電中芯晶圓代工 1.1k 0

2017年全球半導(dǎo)體資本支出將逼近700億美元

去年全球半導(dǎo)體資本支出成長(zhǎng)5.1%，研調(diào)機(jī)構(gòu)顧能（Gartner）預(yù)估，今年半導(dǎo)體資本支出將逼近700億美元，將較去年再成長(zhǎng)2.9%。

2017-01-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工 NAND Flash 820 0

紫光打造國(guó)家級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)艦隊(duì)

大陸打造上中下游一條鞭的半導(dǎo)體航空母艦的輪廓看似越來(lái)越清晰，但其實(shí)格局越拉越大，劇情超展開(kāi)，且紫光集團(tuán)在當(dāng)中扮演的角色越來(lái)越重要，更是提供滿滿大平臺(tái)，吸...

2017-01-11 標(biāo)簽：DRAM 晶圓代工 NAND Flash 902 0

傳臺(tái)積電爆發(fā)有史以來(lái)的最大宗收賄案

根據(jù)平面媒體報(bào)導(dǎo)，全球代工龍頭臺(tái)積電爆發(fā)有史以來(lái)的最大宗收賄案。而面對(duì)公司傳出收賄丑聞，董事長(zhǎng)張忠謀震怒下，不但下令查辦到底，還將涉案人員立即解雇，并且...

2017-01-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 808 0

晶圓代工廠涉足封裝，會(huì)給OSAT帶來(lái)威脅嗎？

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，到2020年，先進(jìn)封裝的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)會(huì)高達(dá)300億美元，較之2014年的202億美元有顯著的增長(zhǎng)。倒裝芯片會(huì)長(zhǎng)期在這個(gè)市場(chǎng)中扮演一個(gè)重要角...

2016-12-29 標(biāo)簽：TSMC 封裝技術(shù)晶圓代工 9.4k 0

三星晶圓代工擺脫蘋(píng)果轉(zhuǎn)單沖擊今年?duì)I收或成長(zhǎng)10%

三星電子旗下的晶圓代工團(tuán)隊(duì)，從丑小鴨變天鵝！據(jù)悉該團(tuán)隊(duì)擺脫蘋(píng)果轉(zhuǎn)單沖擊，今年?duì)I收預(yù)料將成長(zhǎng) 10%，三星眼看接單火熱，打算讓晶圓代工另行獨(dú)立。

2016-12-29 標(biāo)簽：三星電子晶圓代工 10納米芯片 730 0

蔣尚義回應(yīng)任職中芯國(guó)際獨(dú)董的關(guān)鍵問(wèn)題

中國(guó)最大晶圓代工廠中芯國(guó)際宣布延攬前臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)蔣尚義為獨(dú)立董事，此事一公告，以“蔣爸”多年來(lái)在臺(tái)積電主導(dǎo)研發(fā)大權(quán)的關(guān)鍵地位，立刻引發(fā)諸多聯(lián)想。部分媒體...

2016-12-28 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓代工蔣尚義 1.2k 0

中芯國(guó)際拼制程，有機(jī)會(huì)超越聯(lián)電登上全球老 3 位置

21 日傳出聘請(qǐng)前臺(tái)積電高層蔣尚義但任獨(dú)立董事的中國(guó)大陸最大晶圓代工業(yè)者中芯國(guó)際（SMIC），因?yàn)樵?2016 年之內(nèi)，先后宣布 14 納米制程將在 ...

2016-12-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工 821 0

高階制程、3D NAND Flash推升12寸晶圓代工產(chǎn)能需求

全球包括高階制程、3D NAND Flash及大陸半導(dǎo)體業(yè)者對(duì)于12寸晶圓代工產(chǎn)能需求大增，導(dǎo)致硅晶圓供應(yīng)缺口持續(xù)擴(kuò)大，近期全球三大硅晶圓廠信越（Shi...

2016-12-21 標(biāo)簽：晶圓代工 NAND Flash 1.4k 0

驚傳GF大中華區(qū)總舵手閃辭恐將牽動(dòng)大陸晶圓代工市場(chǎng)布局

全球晶圓代工大廠GlobalFoundries驚傳高層人士離職消息，GlobalFoundries大中華區(qū)業(yè)務(wù)副總裁陳若中閃電提出辭呈，預(yù)計(jì)任職到12月...

2016-12-20 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓代工格羅方德 1.2k 0

臺(tái)積電發(fā)布自有7納米制程技術(shù) 與英特爾競(jìng)逐摩爾定律進(jìn)程

在12月3~7日于美國(guó)舉行的IEEE國(guó)際電子元件會(huì)議（IEDM）上，臺(tái)積電宣布以其最新版3D FinFET電晶體，可用于生產(chǎn)更新一代智能手機(jī)及其他移動(dòng)裝...

2016-12-09 標(biāo)簽：摩爾定律晶圓代工 979 0

蘋(píng)果回美生產(chǎn)或委托英特爾晶圓代工？

2016-11-29 標(biāo)簽：英特爾晶圓代工 592 0

半導(dǎo)體需求加溫臺(tái)積電/聯(lián)電/世界先進(jìn)業(yè)績(jī)沖高

受惠于2016年整體半導(dǎo)體發(fā)展持續(xù)暢旺的影響，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)晶圓代工廠商 10 月份業(yè)績(jī)也陸續(xù)傳出好表現(xiàn)的消息。首先在晶圓代工龍頭臺(tái)積電的部分，受惠于手機(jī)...

2016-11-10 標(biāo)簽：晶圓代工驅(qū)動(dòng)IC 電源管理芯片 843 0

中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模2016年將達(dá)25億美元

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Developpement預(yù)估，中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模在2016年將達(dá)到25億美元，并預(yù)估到了2020年，市場(chǎng)規(guī)模將成長(zhǎng)到46億美元...

2016-11-03 標(biāo)簽：晶圓代工半導(dǎo)體封裝 2.4k 1

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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