中國大陸晶圓代工市場復(fù)蘇,特定制程或迎漲價潮

隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，晶圓代工市場作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán)，其動態(tài)變化一直備受行業(yè)內(nèi)外關(guān)注。近日，根據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新調(diào)查報...

2024-06-20 標簽：晶圓晶圓代工 1.4k 0

三星芯片制造技術(shù)路線圖出爐,意強化AI芯片代工市場競爭力

在科技日新月異的當下，三星電子公司作為全球領(lǐng)先的科技企業(yè)之一，再次展示了其在芯片制造領(lǐng)域的雄心壯志。6月13日，據(jù)彭博社等權(quán)威媒體報道，三星電子在其位于...

2024-06-13 標簽：芯片三星電子晶圓代工 1.8k 0

三星欲提前量產(chǎn)1nm工藝，計劃2026年量產(chǎn)

據(jù)悉，三星電子晶圓代工部門將于6月12日至13日在美國硅谷舉行晶圓代工及SAFE論壇，期間將披露其技術(shù)發(fā)展藍圖以及強化晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)的相關(guān)策略。

2024-05-29 標簽：三星電子晶圓代工生態(tài)系統(tǒng) 1.5k 0

韓國推出26萬億韓元半導(dǎo)體扶持計劃，提升IC設(shè)計與代工實力

5月23日，韓國總統(tǒng)尹錫悅宣布了總額高達26萬億韓元（約合191億美元）的扶持項目，著重提升韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭能力，尤其是在當前韓國在全球IC設(shè)計市場...

2024-05-29 標簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計晶圓代工 1.3k 0

三星HBM研發(fā)受挫，英偉達測試未達預(yù)期，如何滿足AI應(yīng)用GPU的市場需求？

據(jù)DigiTimes報道，三星HBM3E未能通過英偉達測試可能源于臺積電審批環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題。三星與臺積電在晶圓代工領(lǐng)域長期競爭，但在英偉達主導(dǎo)的HBM市場...

2024-05-27 標簽：臺積電晶圓代工HBM 1.4k 0

Google轉(zhuǎn)向臺積電生產(chǎn)手機芯片

早前，在去年9月份，我們就預(yù)告了Google或?qū)⒎艞壢蔷A代工，進而與臺積電進行更深層合作的可能。時至今日，這一消息得到了業(yè)內(nèi)人士及外媒的進一步確認。

2024-05-27 標簽：臺積電Google晶圓代工 1.5k 0

中芯國際躋身全球第三大晶圓代工廠，季收入首次超越聯(lián)電、格芯

報告顯示，雖然全球晶圓代工行業(yè)收入在同季下降約5%，但全年同比漲幅達到了12%。非AI半導(dǎo)體需求復(fù)蘇乏力，包括智能手機、消費電子產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)、汽車和工業(yè)...

2024-05-24 標簽：半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)晶圓代工 1.6k 0

日本對華出口劇增，半導(dǎo)體設(shè)備出口額同比增95.4%

據(jù)悉，中國市場對日本半導(dǎo)體設(shè)備的銷售起到了重要的推動作用。例如，東京電子在2023財年（2022年4月1日-2023年3月31日）的凈銷售額為22090...

2024-05-24 標簽：晶圓代工邏輯芯片半導(dǎo)體設(shè)備 2.1k 0

全球晶圓代工行業(yè)2024年Q1營收下降，AI需求驅(qū)動增長

在全球前六大晶圓代工企業(yè)中，臺積電一季度表現(xiàn)依然突出，占據(jù)了62%的市場份額，超過預(yù)期。此外，臺積電還將其AI相關(guān)收入年均復(fù)合增長率50%的期限延長至2...

2024-05-24 標簽：臺積電晶圓代工AI芯片 1.2k 0

三星力戰(zhàn)臺積電，爭搶英偉達3納米制程芯片代工訂單

盡管臺積電一貫保持沉默，但業(yè)內(nèi)人士認為，英偉達與臺積電長期以來保持著密切的合作關(guān)系，然而其他競爭對手的覬覦之心從未停止。每當三星推出新的制程工藝，總會將...

2024-05-22 標簽：臺積電晶圓代工英偉達 1.3k 0

臺積電亞利桑那州芯片廠爆炸：1名工人身亡，設(shè)施未受重大沖擊

據(jù)當?shù)亟ㄖ钚掳l(fā)布的聲明，該名司機已不幸去世。亞利桑那州建筑行業(yè)委員會是一個由約3000名參與臺積電項目的成員組成的工會聯(lián)盟，于當晚確認了這名工人的離世。

2024-05-16 標簽：臺積電晶圓代工晶圓廠 2.5k 0

美政府向Polar automative提供1.2億美元補助

據(jù)悉，該公司是坐落于明尼蘇達州的高壓半導(dǎo)體晶圓代工廠，主營業(yè)務(wù)包括車規(guī)級芯片制造。此外，明尼蘇達州州府亦有意向其提供7500萬美元（折合人民幣約5.43...

2024-05-14 標簽：半導(dǎo)體晶圓代工人工智能 1.5k 0

武漢新芯集成電路股份有限公司IPO輔導(dǎo)備案報告披露！

據(jù)武漢創(chuàng)新投資集團有限公司3月份發(fā)布的公告，該公司已于2024年第一季度完成對武漢新芯的最新一輪投資，旨在推動當?shù)鼐A代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展，擴大武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模。

2024-05-13 標簽：集成電路晶圓代工人工智能 3.5k 0

全球半導(dǎo)體行業(yè)需求低迷，景氣持續(xù)低迷

眾多大型半導(dǎo)體廠商紛紛召開法人說明會，繼晶圓代工巨頭臺積電下調(diào)半導(dǎo)體及晶圓代工業(yè)產(chǎn)值增長預(yù)測后，其他廠商也透露，部分客戶庫存調(diào)整速度慢于預(yù)期，尤其是汽車...

2024-05-13 標簽：半導(dǎo)體晶圓代工工業(yè)控制 1k 0

聯(lián)電4月營收197億元新臺幣 創(chuàng)下聯(lián)電16個月以來營收新高記錄

聯(lián)電4月營收197億元新臺幣 創(chuàng)下聯(lián)電16個月以來營收新高記錄 根據(jù)聯(lián)電公布的財報統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)電4月合并營收達197.41億元新臺幣，月增8.67%...

2024-05-08 標簽：聯(lián)電晶圓代工 655 0

格芯一季度營收下滑16%，毛利率銳減25%，獲約21億美元補貼

報告顯示，格芯一季度毛利潤為3.93億美元（當前約折合人民幣28.37億元），比去年四季度的5.25億美元減少了25%，同比亦下滑24%。同時，毛利率由...

2024-05-08 標簽：晶圓代工格芯 1.1k 0

臺灣晶圓廠成熟制程報價連續(xù)九周下跌，關(guān)注市場動態(tài)

關(guān)于市場報價可能繼續(xù)下探的消息，聯(lián)電表示不予置評；世界先進在近日的法說會上表示，陸廠低價策略對其運營產(chǎn)生影響，但公司無意參與價格戰(zhàn)，預(yù)計隨著市場庫存調(diào)整...

2024-05-07 標簽：聯(lián)電晶圓代工驅(qū)動IC 923 0

全球晶圓代工2023年第四季度：臺積電領(lǐng)先，三星緊隨其后

據(jù)統(tǒng)計，截至2023年第四季度，全球半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)實現(xiàn)收入環(huán)比增長10%，但同比下滑3.5%。其中，臺灣的臺積電以61%的市場份額再次拔得頭籌，其第...

2024-05-06 標簽：半導(dǎo)體中芯國際晶圓代工 1.2k 0

世界先進預(yù)計2024年下半年市場溫和增長，對價格競爭持謹慎態(tài)度

　對于成熟制程晶圓代工產(chǎn)能利用率較低以及庫存調(diào)整即將結(jié)束的情況，方略表示，希望價格能夠逐步穩(wěn)定，與客戶共同應(yīng)對市場變化，但對下半年的變化預(yù)期不大。

2024-04-30 標簽：晶圓代工電源管理芯片世界先進 3.2k 0

三星電子：加快2nm和3D半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展，共享技術(shù)信息與未來展望

在技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域，三星電子的3nm與2nm工藝取得顯著進步，預(yù)計本季度內(nèi)完成2nm設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施的開發(fā)；此外，4nm工藝的良率亦逐漸穩(wěn)定。

2024-04-30 標簽：三星電子晶圓代工2nm 1.3k 0