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晶圓制造

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晶圓制造技術(shù)

半導(dǎo)體產(chǎn)品的附加價值高、制造成本高，且產(chǎn)品的性能對于日后其用于最終電子商品的功能有關(guān)鍵性的影響。因此，在半導(dǎo)體的生產(chǎn)過程中的每個階段，對于所生產(chǎn)的半導(dǎo)體...

2026-01-16 標簽：IC 半導(dǎo)體測試晶圓制造 404 0

淺談SOI晶圓制造技術(shù)的四大成熟工藝體系

SOI晶圓片制造技術(shù)作為半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心分支，歷經(jīng)五十年技術(shù)沉淀與產(chǎn)業(yè)迭代，已形成以SIMOX、BSOI、Eltran及Smart Cut為核心的四大成...

2025-12-26 標簽：半導(dǎo)體 SOI 晶圓制造 687 0

馬蘭戈尼干燥原理如何影響晶圓制造

馬蘭戈尼干燥原理通過獨特的流體力學(xué)機制顯著提升了晶圓制造過程中的干燥效率與質(zhì)量，但其應(yīng)用也需精準調(diào)控以避免潛在缺陷。以下是該技術(shù)對晶圓制造的具體影響分析...

2025-10-15 標簽：檢測系統(tǒng)晶圓制造 669 0

華大九天Vision平臺重塑晶圓制造良率優(yōu)化新標桿

摩爾定律驅(qū)動下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正步入復(fù)雜度空前的新紀元。先進工藝節(jié)點的持續(xù)突破疊加國產(chǎn)化供應(yīng)鏈的深度整合，不僅推動芯片性能實現(xiàn)跨越式發(fā)展，更使良率管理面臨前...

2025-09-12 標簽：半導(dǎo)體華大九天晶圓制造 2.3k 0

LOCOS工藝中鳥喙效應(yīng)的形成原因和解決措施

集成電路采用LOCOS（Local Oxidation of Silicon）工藝時會出現(xiàn)“鳥喙效應(yīng)”（bird beak），這是一種在氧化硅生長過程中...

2025-09-08 標簽：集成電路工藝晶圓制造 1.3k 0

半導(dǎo)體晶圓制造潔凈室高架地板地腳用環(huán)氧ab膠固定可以嗎？-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司

半導(dǎo)體晶圓制造潔凈室高架地板地腳用環(huán)氧ab膠固定可以嗎？ 2025-08-05 15:12·泊蘇系統(tǒng)集成（半導(dǎo)體設(shè)備防震基座） ? 半導(dǎo)體晶圓制造潔凈室...

2025-08-05 標簽：半導(dǎo)體晶圓制造 1.3k 0

晶圓制造中的退火工藝詳解

退火工藝是晶圓制造中的關(guān)鍵步驟，通過控制加熱和冷卻過程，退火能夠緩解應(yīng)力、修復(fù)晶格缺陷、激活摻雜原子，并改善材料的電學(xué)和機械性質(zhì)。這些改進對于確保晶圓在...

2025-08-01 標簽：集成電路退火晶圓制造 2.6k 0

萬字全文科普：什么是IP？

半導(dǎo)體行業(yè)在一個復(fù)雜且快速發(fā)展的生態(tài)系統(tǒng)中運作，并由持續(xù)創(chuàng)新驅(qū)動。該生態(tài)系統(tǒng)的核心是半導(dǎo)體價值鏈，它包含幾個關(guān)鍵階段：芯片設(shè)計、晶圓制造、最終組裝和原材...

2025-07-21 標簽：半導(dǎo)體 IP 晶圓制造 1.2k 0

wafer晶圓幾何形貌測量系統(tǒng)：厚度(THK)翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)等數(shù)據(jù)測量

在先進制程中，厚度(THK)翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)三者共同決定了晶圓的幾何完整性，是良率提升和成本控制的核心參數(shù)。通過WD4000晶圓幾何形...

2025-05-23 標簽：翹曲度厚度測量數(shù)據(jù)測量 1.5k 0

淺談晶圓制造的步驟流程

芯片，是人類科技的精華，也被稱為現(xiàn)代工業(yè)皇冠上的明珠。芯片的基本組成是晶體管。晶體管的基本工作原理其實并不復(fù)雜，但在指甲蓋那么小的面積里，塞入數(shù)以百億級...

2025-04-23 標簽：芯片晶體管晶圓制造 1.9k 0

晶圓制造帖子

wafer晶圓厚度(THK)翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)等數(shù)據(jù)測量的設(shè)備

標簽：翹曲度半導(dǎo)體測試晶圓制造 7011 0

共聚焦顯微鏡精準測量晶圓激光鐳射槽，3D成像更清晰

標簽：半導(dǎo)體顯微鏡晶圓制造 2189 0

晶圓制造工藝流程完整版

標簽：測試晶圓晶圓制造 35551 25

晶圓制造資料下載

WD4000系列晶圓幾何量測系統(tǒng)：全面支持半導(dǎo)體制造工藝量測，保障晶圓制造工藝質(zhì)量立即下載

類別：電子資料 2024-06-07 標簽：量測晶圓制造 929 0

WD4000無圖晶圓幾何量測系統(tǒng)立即下載

類別：電子資料 2024-03-18 標簽：幾何光學(xué)量測系統(tǒng)晶圓制造 756 0

薄膜沉積設(shè)備介紹立即下載

類別：IC中文資料 2022-06-22 標簽：薄膜晶圓制造 1k 0

晶圓制造資訊

2025年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資額約為7800億元

根據(jù)CINNO Research 最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2025年中國（含臺灣）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總投資額達 7,841億元，同比增長17.2%。在全球半導(dǎo)體行業(yè)處...

2026-03-19 標簽：半導(dǎo)體晶圓制造 163 0

格羅方德分享在晶圓制造中推進AI應(yīng)用的實踐

近期，格羅方德（GlobalFoundries）首席制造官 Pradip Singh 接受了 IndustryWeek 的采訪，并分享了公司在晶圓制造中...

2026-03-13 標簽：AI 格羅方德晶圓制造 564 0

前道工序品質(zhì)：后道工序成敗的關(guān)鍵紐帶

前道工序與后道工序的品質(zhì)關(guān)聯(lián)緊密，相互影響深遠，主要體現(xiàn)在以下幾個方面：尺寸精度方面在前道工序中，如晶圓制造的前道工序包括光刻、蝕刻等。光刻工序決定了電...

2025-12-22 標簽：芯片晶圓制造 600 0

半導(dǎo)體晶圓制造中T/R (Turn Ratio)的詳解；

【博主簡介】本人“ 愛在七夕時 ”，系一名半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者，旨在業(yè)余時間不定期的分享半導(dǎo)體行業(yè)中的：產(chǎn)品質(zhì)量、失效分析、可靠性分析和產(chǎn)品基礎(chǔ)應(yīng)用...

2025-11-12 標簽：半導(dǎo)體晶圓制造 1.1k 0

2025格科全球合作伙伴大會圓滿落幕

2025年10月31日，格科全球合作伙伴大會在浙江嘉善圓滿落幕。來自政府的領(lǐng)導(dǎo)、國內(nèi)外知名品牌終端、代理商、模組廠、平臺合作伙伴等核心客戶，以及國內(nèi)外的...

2025-11-05 標簽：半導(dǎo)體晶圓制造格科微電子 811 0

晶圓制造過程中哪些環(huán)節(jié)最易受污染

晶圓制造過程中，多個關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)都極易受到污染，這些污染源可能來自環(huán)境、設(shè)備、材料或人體接觸等。以下是最易受污染的環(huán)節(jié)及其具體原因和影響： 1. 光刻（...

2025-10-21 標簽：晶圓晶圓制造 1.2k 0

PDK在集成電路領(lǐng)域的定義、組成和作用

PDK（Process Design Kit，工藝設(shè)計套件）是集成電路設(shè)計流程中的重要工具包，它為設(shè)計團隊提供了與特定制造工藝節(jié)點相關(guān)的設(shè)計信息。PDK...

2025-09-08 標簽：集成電路芯片設(shè)計晶圓制造 2.7k 0

恒坤新材IPO擬募資10.07億，錨定集成電路關(guān)鍵材料國產(chǎn)化突破

隨著國家“自主可控”戰(zhàn)略在集成電路領(lǐng)域的持續(xù)深化，關(guān)鍵材料作為產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，其國產(chǎn)化進程正迎來政策與市場的雙重驅(qū)動。在此背景下，恒坤新材近期成功過會...

2025-09-05 標簽：集成電路晶圓制造 906 0

晶圓制造中的Die是什么

簡單來說，Die（發(fā)音為/da?/，中文常稱為裸片、裸晶、晶?；蚓┦侵笍囊徽瑘A形硅晶圓（Wafer）上，通過精密切割（Dicing）工藝分離下來的...

2025-08-21 標簽：芯片晶圓制造晶粒 4.2k 0

CMP工藝中的缺陷類型

CMP是半導(dǎo)體制造中關(guān)鍵的平坦化工藝，它通過機械磨削和化學(xué)腐蝕相結(jié)合的方式，去除材料以實現(xiàn)平坦化。然而，由于其復(fù)雜性，CMP工藝中可能會出現(xiàn)多種缺陷。這...

2025-07-18 標簽：CMP 缺陷晶圓制造 2.8k 0

晶圓制造數(shù)據(jù)手冊

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負極之分。隨著科技的進步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個國家和地區(qū)的 465 多個地點構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計工程師和采購專員提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機一樣，具有獨立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

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　　Vivado設(shè)計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運、銷售和設(shè)計活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團隊及技術(shù)實力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準實驗室、開放實驗室等。2002年在北京設(shè)立了獨資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認證體系的認證。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
SK海力士

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半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
可再生能源

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團在建設(shè)運營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團。
Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機和Mac上應(yīng)用的一項智能語音控制功能。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強

世強

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任正非

任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要創(chuàng)始人、總裁。
MRAM

MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機存儲器。它擁有靜態(tài)隨機存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。

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