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晶圓制造

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

晶圓制造資訊

泛林集團(tuán)推出先進(jìn)介電質(zhì)填隙技術(shù)，推動(dòng)下一代器件的發(fā)展

泛林集團(tuán) （Nasdaq:LRCX）宣布推出一款全新的工藝方案——先進(jìn)的Striker? FE平臺(tái)——用于制造高深寬比的芯片架構(gòu)。S

2020-09-23 標(biāo)簽：器件半導(dǎo)體制造晶圓制造 1.1k 0

華大九天依托自身EDA軟件平臺(tái)資源,推出一站式晶圓制造工程服務(wù)

我們都知道，芯片雖小，但是重要性卻很高，現(xiàn)代科技的各行各業(yè)發(fā)展都離不開(kāi)芯片。它就好像世界組成的原子部分，屬于基礎(chǔ)中的基礎(chǔ)。

2020-09-21 標(biāo)簽：eda 華大九天晶圓制造 1.5k 0

突發(fā)！美國(guó)正考慮將中芯國(guó)際列入黑名單

據(jù)路透社報(bào)導(dǎo)，美國(guó)國(guó)防部一位發(fā)言人表示，其正在與其他機(jī)構(gòu)合作，決定是否將中芯國(guó)際列入實(shí)體企業(yè)名單。另?yè)?jù)消息人士透露，五角大樓本周已提交一份建議給美國(guó)商務(wù)...

2020-09-05 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓制造實(shí)體清單 4.5k 0

中國(guó)第一座12英寸車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體自動(dòng)化晶圓制造中心項(xiàng)目正式簽約落戶(hù)臨港新片區(qū)

聞天下董事長(zhǎng)、聞泰科技董事長(zhǎng)張學(xué)政介紹了聞泰科技收購(gòu)安世半導(dǎo)體的基本情況以及未來(lái)的發(fā)展規(guī)劃。張學(xué)政表示，聞天下作為聞泰科技的控股股東，將持續(xù)幫助聞泰科技...

2020-08-31 標(biāo)簽：自動(dòng)化功率半導(dǎo)體晶圓制造 4.1k 0

2020全球智能制造產(chǎn)業(yè)峰會(huì)暨世界機(jī)器人高峰論壇共探疫情后機(jī)器人行業(yè)新機(jī)遇

隨著科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的孕育升級(jí)，智能制造成為全球制造業(yè)的發(fā)展重要方向和制高點(diǎn)，而機(jī)器人作為智能制造重要抓手，正在滲透到各個(gè)新興產(chǎn)業(yè)，成為我國(guó)制造業(yè)轉(zhuǎn)型...

2020-08-20 標(biāo)簽：機(jī)器人晶圓制造智能制造 788 0

未來(lái)5年將是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇期

重點(diǎn)突出，聚集效應(yīng)明顯顯現(xiàn)。從重點(diǎn)區(qū)域來(lái)看，截至目前，國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)基本分布在省會(huì)城市或沿海計(jì)劃單列市，并涌現(xiàn)出一批產(chǎn)業(yè)高地。如上海市、北京市、深圳市、南...

2020-07-27 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì) 1.5k 0

晶圓制造中APQP提升研發(fā)產(chǎn)品質(zhì)量的應(yīng)用

APQP 小組創(chuàng)新地提出了 SPC 預(yù)測(cè)質(zhì)量管控線(xiàn)和制程目標(biāo)值。在 APQP 沒(méi)有成功地應(yīng)用于晶圓研發(fā)階段以前，產(chǎn)品在晶圓制造中質(zhì)量管控線(xiàn)一般來(lái)自同類(lèi)產(chǎn)...

2020-07-14 標(biāo)簽：APQP 晶圓制造 5.6k 0

為什么中國(guó)的CIDM第一號(hào)企業(yè)當(dāng)芯恩莫屬？

任何一種商業(yè)模式都要根據(jù)當(dāng)前發(fā)展階段和現(xiàn)狀來(lái)進(jìn)行評(píng)估和選擇，適合的就是最好的。

2020-06-24 標(biāo)簽：芯片單片機(jī)晶圓制造 6.3k 0

2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，同比下滑12.1%

2019 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)同比下滑 12.1%，相比全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)絕對(duì)是一花獨(dú)放。

2020-03-29 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)晶圓制造 2.4k 0

華潤(rùn)微電子開(kāi)啟網(wǎng)下路演多個(gè)“第一”備受關(guān)注

據(jù)了解，上交所對(duì)于紅籌企業(yè)的特殊性，額外關(guān)注股權(quán)權(quán)屬是否清晰穩(wěn)定、信息披露是否真實(shí)、充分等。華潤(rùn)微電子股權(quán)清晰，目前唯一股東為CRH（Micro），持有...

2020-02-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體華潤(rùn)微電子晶圓制造 1.4k 0

硅晶圓制造的三大步驟

硅的提純是第一道工序，需將沙石原料放入一個(gè)溫度超過(guò)兩千攝氏度的并有碳源的電弧熔爐中，在高溫下發(fā)生還原反應(yīng)得到冶金級(jí)硅，然后將粉碎的冶金級(jí)硅與氣態(tài)的氯化氫...

2019-10-14 標(biāo)簽：硅晶圓晶硅晶圓制造 1.8萬(wàn) 0

關(guān)于中國(guó)MEMS的介紹和發(fā)展分析

同時(shí)他還特別指出，當(dāng)前中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)存在專(zhuān)業(yè)支撐平臺(tái)能力不足、技術(shù)成果轉(zhuǎn)化周期長(zhǎng)等問(wèn)題。“國(guó)內(nèi)發(fā)展CMOS集成MEMS方案務(wù)必需要研究其他大廠(chǎng)的現(xiàn)有專(zhuān)...

2019-10-21 標(biāo)簽：傳感器智能手機(jī)晶圓制造 4.4k 0

關(guān)于TMR晶圓制造工藝的介紹和應(yīng)用

經(jīng)過(guò)晶圓處理工序后，晶圓上即形成許多小格，稱(chēng)之為晶方或晶粒（Die）。在一般情形下，同一片晶圓上皆制作相同的晶片，但是也有可能在同一片晶圓上制作不同...

2019-10-28 標(biāo)簽：傳感器芯片晶圓制造 7.3k 0

中國(guó)晶圓制造材料技術(shù)與市場(chǎng)論壇在浙江杭州召開(kāi)

由亞化咨詢(xún)主辦的中國(guó)晶圓制造材料技術(shù)與市場(chǎng)論壇2019將于9月10-11日在浙江杭州召開(kāi)。

2019-07-19 標(biāo)簽：電路晶圓制造 4k 0

韓媒指稱(chēng)：日方有意把南韓移出「白色名單」對(duì)韓國(guó)沖擊會(huì)更為劇烈

日韓貿(mào)易戰(zhàn)毫無(wú)緩和跡象，韓媒指稱(chēng)，日方有意把南韓移出「白色名單」。如果成真，將有上千項(xiàng)的日本輸韓商品遭受出口管制，會(huì)對(duì)南韓造成難以估計(jì)的傷害。

2019-07-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓制造 3.3k 0

行業(yè)數(shù)據(jù)顯示首屆“中國(guó)晶圓制造材料技術(shù)”與市場(chǎng)論壇在杭州召開(kāi)

由亞化咨詢(xún)主辦的中國(guó)晶圓制造材料技術(shù)與市場(chǎng)論壇2019將于8月28-29日在浙江杭州召開(kāi)。

2019-07-09 標(biāo)簽：電路電子氣體晶圓制造 3.7k 0

砥礪前行—國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期助力行業(yè)發(fā)展

大基金的投資方式主要有兩種:一種是直接股權(quán)投資，包括跨境并購(gòu)、定增、協(xié)議轉(zhuǎn)讓、增資、合資等多種方式優(yōu)化企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)，提高企業(yè)效率和管理水平;另一種是與地...

2019-05-13 標(biāo)簽：集成電路晶圓制造大基金 1.1萬(wàn) 0

2018三菱電機(jī)功率模塊技術(shù)研討會(huì)順利落幕

從晶圓制造到模塊生產(chǎn)，從低壓到高壓，山田部長(zhǎng)層層剝繭式的演講方式深受觀眾好評(píng)。他介紹到，與傳統(tǒng)Si-IGBT模塊相比， SiC功率模塊最主要優(yōu)勢(shì)是開(kāi)...

2018-10-19 標(biāo)簽：三菱電機(jī)晶圓制造 5.2k 0

“大基金”入股國(guó)產(chǎn)EDA領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商華大九天的事終于坐實(shí)了

客戶(hù)覆蓋國(guó)內(nèi)眾多集成電路企業(yè)，如國(guó)內(nèi)知名晶圓制造廠(chǎng)商中芯國(guó)際、華力微電子、華虹宏力等；國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)公司華為海思、中興微電子、紫光展銳等，國(guó)內(nèi)主要的...

2018-09-18 標(biāo)簽：芯片 EDA 晶圓制造 2.0萬(wàn) 0

格芯宣布放棄7納米研發(fā)，意味著能投入先進(jìn)工藝研發(fā)的廠(chǎng)商又少了一家

對(duì)于晶圓制造工藝未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，沈波認(rèn)為應(yīng)主要關(guān)注三個(gè)方向。首先，邏輯工藝用戶(hù)將推動(dòng)幾何縮影進(jìn)一步向前發(fā)展，目前ASML技術(shù)路徑已經(jīng)支持到2納米，主要廠(chǎng)商...

2018-09-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造 3.2k 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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Arrow

Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶(hù)提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷(xiāo)售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶(hù)提供服務(wù)。
充電樁

充電樁

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充電樁其功能類(lèi)似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車(chē)場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車(chē)場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車(chē)充電。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷(xiāo)商，授權(quán)經(jīng)銷(xiāo)3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專(zhuān)員提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱(chēng)智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶(hù)安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠(chǎng)商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專(zhuān)業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
Silicon Labs

Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷(xiāo)售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋(píng)果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

Nordic

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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專(zhuān)長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線(xiàn)技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線(xiàn)技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線(xiàn)技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤(pán)廠(chǎng)商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶(hù)提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢(xún)與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
ASML

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通信芯片

通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
SK海力士

SK海力士

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半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
可再生能源

可再生能源

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
Siri

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Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線(xiàn)信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。
MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。

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