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晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

晶圓級磁光克爾測量儀性能介紹

利用極向/縱向磁光克爾效應（MOKE），快速全局檢測晶圓膜堆的磁性。非接觸式測量，避免了傳統(tǒng)磁性表征對晶圓的破壞，可應用于圖形化前后的樣品檢測?？商峁└?..

2023-05-17 標簽：晶圓測量儀 981 0

激光與碳化硅相互作用的機理及應用

本文介紹了激光在碳化硅（SiC）半導體晶圓制程中的應用，概括講述了激光與碳化硅相互作用的機理，并重點對碳化硅晶圓激光標記、背金激光表切去除、晶粒隱切分片...

2023-05-17 標簽：半導體激光晶圓 3.5k 0

硅晶片的酸基蝕刻：傳質(zhì)和動力學效應

拋光硅晶片是通過各種機械和化學工藝制備的。首先，硅單晶錠被切成圓盤（晶片），然后是一個稱為拍打的扁平過程，包括使用磨料清洗晶片。通過蝕刻消除了以往成形過...

2023-05-16 標簽：半導體晶圓硅晶片 1.7k 0

一文帶你了解芯片制造過程！

除了傳統(tǒng)的引線鍵合方法外，還有另一種封裝方法，即使用球形凸點連接芯片和基板的電路。這提高了半導體速度。這種技術(shù)稱為倒裝芯片封裝，與引線鍵合相比，它具有更...

2023-05-16 標簽：晶圓封裝測試芯片封裝 1.4k 0

光伏電池新技術(shù)如何惠及能量收集

如今，大約85%的光伏?(PV) 電池是由硅制造的，因為硅非常適合用來將光轉(zhuǎn)化為電，儲量也很豐富，而且采用硅制造的光伏電池可以借助集成電路 (IC) 行...

2023-05-16 標簽：集成電路晶圓電池 2k 0

Wafer晶圓半導體制造流程圖解

所謂“半導體”，是一種導電性能介于“導體”和“絕緣體”之間的物質(zhì)總稱。導體能導電，比如鐵銅銀等金屬，絕緣體不導電，比如橡膠。芯片的制作為什么要用半導體？...

2023-05-15 標簽：晶圓半導體制造 Wafer 9.5k 0

芯片的制作為什么要用半導體？Wafer晶圓半導體制造工藝

所謂“半導體”，是一種導電性能介于“導體”和“絕緣體”之間的物質(zhì)總稱。導體能導電，比如鐵銅銀等金屬，絕緣體不導電，比如橡膠。芯片的制作為什么要用半導體？

2023-05-15 標簽：晶圓半導體制造光刻膠 1.2萬 0

晶圓級集成技術(shù)研究進展

本文研究了一種用于5G通信的射頻微系統(tǒng)與天線一體化三維扇出型集成封裝技術(shù). 通過在玻璃晶圓上使用雙面布線工藝，實現(xiàn)毫米波天線陣列的制作. 將TSV轉(zhuǎn)接...

2023-05-15 標簽：射頻晶圓通信 2.8k 0

離子在非晶態(tài)材料內(nèi)的投影射程

離子在非晶態(tài)材料內(nèi)的投影射程通常遵循高斯分布，即所謂的常態(tài)分布。單晶硅中的晶格原子整齊排列，而且在特定的角度具有很多通道。

2023-05-15 標簽：晶圓 2.3k 0

晶圓背面研磨(Back Grinding)工藝簡介

經(jīng)過前端工藝處理并通過晶圓測試的晶圓將從背面研磨（Back Grinding）開始后端處理。背面研磨是將晶圓背面磨薄的工序，其目的不僅是為了減少晶圓厚度...

2023-05-12 標簽：芯片半導體晶圓 3.6k 0

先進封裝之芯片熱壓鍵合技術(shù)

回顧過去五六十年，先進邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來提升。提升的主要動力來自三極管數(shù)量的增加來實現(xiàn)，而單個三極管性能的提高對維護摩爾定律只是起到輔佐的作...

2023-05-11 標簽：芯片三極管晶圓 1.8k 0

基于晶圓鍵合的高效單晶圓清洗

就微粒污染而言，不同的微電子工藝需要非常干凈的表面。其中，直接晶片粘接在顆粒清潔度方面有非常積極的要求。直接晶圓鍵合是將兩種材料結(jié)合在一起，只需將它們光...

2023-05-09 標簽：半導體晶圓硅晶圓 1.9k 0

簡述晶圓減薄的幾種方法

減薄晶片有四種主要方法，(1)機械研磨，(2)化學機械平面化，(3)濕法蝕刻(4)等離子體干法化學蝕刻(ADP DCE)。四種晶片減薄技術(shù)由兩組組成：研...

2023-05-09 標簽：等離子體晶圓蝕刻 2.9k 0

晶圓測試設備的“指尖”——探針卡

探針卡是半導體晶圓測試過程中需要使用的重要零部件，被認為是測試設備的“指尖”。由于每一種芯片的引腳排列、尺寸、間距變化、頻率變化、測試電流、測試機臺有所...

2023-05-08 標簽：半導體晶圓自動測試 9k 0

集成電路IC封裝的術(shù)語解析

EDA設計中經(jīng)常會用到各種各樣的芯片，這些芯片通過一個外殼支架上引腳連接線路板上的導線和其他器件相連，這種外殼支架就稱為集成電路的封裝形式，芯片的晶圓通...

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晶圓生產(chǎn)的目標及術(shù)語介紹

芯片的制造分為原料制作、單晶生長和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產(chǎn)和集成電路的封裝階段。本節(jié)主要講解集成電路封裝階段的部分。集成電路晶圓生產(chǎn)是在晶...

2023-05-06 標簽：芯片集成電路晶圓 2.4k 0

掩模場利用率MFU簡介

掃描儀(scanner)是一種在wafer上創(chuàng)建die images的機器。它首先通過刻線（有時稱為掩模）將光照射到涂有保護性光刻膠的wafer上，以刻...

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先進封裝之熱壓鍵合工藝的基本原理

熱壓鍵合工藝的基本原理與傳統(tǒng)擴散焊工藝相同，即上下芯片的Cu 凸點對中后直接接觸，其實現(xiàn)原子擴散鍵合的主要影響參數(shù)是溫度、壓力、時間. 由于電鍍后的Cu...

2023-05-05 標簽：晶圓服務器芯片先進封裝 5.3k 0

重新制作硅能解決全球芯片短缺問題嗎

隨著芯片短缺的持續(xù)存在，我們無法回避這樣一個事實，即在不久的將來，更多的行業(yè)將使用硅技術(shù)，而那些已經(jīng)使用它的行業(yè)，如汽車，將需要更多。這意味著公司將不得...

2023-05-05 標簽：芯片晶圓人工智能 859 0

電解液中晶圓的兆聲波清洗

在當今的器件中，最小結(jié)構(gòu)的尺寸接近于需要從晶片表面移除的粒子的尺寸。在不破壞脆弱設備的情況下，在工藝步驟之間去除納米顆粒的清洗過程的重要性正在不斷增長。...

2023-05-02 標簽：晶圓電解液 1.9k 0

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