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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

晶圓級(jí)封裝及其應(yīng)用

本應(yīng)用筆記討論ADI公司的晶圓級(jí)封裝（WLP），并提供WLP的PCB設(shè)計(jì)和SMT組裝指南。

2023-03-08 標(biāo)簽：晶圓 SMT PCB 5k 0

LIDE激光誘導(dǎo)深度蝕刻技術(shù)在MEMS封裝領(lǐng)域的應(yīng)用

良好的機(jī)械強(qiáng)度：玻璃是一種相對(duì)堅(jiān)固且耐用的材料，可以保護(hù)MEMS器件免受機(jī)械應(yīng)力的影響。另外，不同于金屬或其他材料，玻璃材料不會(huì)產(chǎn)生疲勞效應(yīng)。適用于長...

2023-03-03 標(biāo)簽：mems 晶圓蝕刻技術(shù) 3.4k 0

先進(jìn)封裝：誰是贏家？誰是輸家？

三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝），專用于需要高性能和大面積封裝技術(shù)的高性能計(jì)算...

2023-03-02 標(biāo)簽：晶圓芯片封裝三星 1.1k 0

通常以典型方式測試“典型”

典型的IC值不能直接測試，因?yàn)樗鼈兪且粋€(gè)統(tǒng)計(jì)值。例如，這就像說人類成年人的平均身高是 5 英尺 5 英寸。測量任何一個(gè)人都無法確定平均身高、平均身高或典...

2023-02-28 標(biāo)簽：集成電路晶圓 dac 1.7k 0

什么是探針卡？有哪些類型呢？

探針卡（Probe card）或許很多人沒有聽過，但看過關(guān)于，也就是晶圓測試方面文章的人應(yīng)該不會(huì)陌生，其中就有提到過探針卡。

2023-02-27 標(biāo)簽：DRAM 晶圓探針卡 5.7k 0

半導(dǎo)體封裝互連技術(shù)詳解

一般的半導(dǎo)體封裝都類似于下面的結(jié)構(gòu)，將裸片安裝到某個(gè)基板上，裸片的引腳通過內(nèi)部連接路徑與基板相連，通過塑封將內(nèi)部封裝好后，基板再通過封裝提供的外部連接路...

2023-02-24 標(biāo)簽：三極管晶圓半導(dǎo)體封裝 2.1k 0

先進(jìn)晶圓級(jí)封裝技術(shù)的五大要素

隨著超高密度多芯片模組（Multiple Chip Module，MCM）乃至系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）產(chǎn)品在5G、AI、高性能運(yùn)算、汽車自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的普及...

2023-02-24 標(biāo)簽：晶圓芯片制造 1.8k 0

晶圓級(jí)封裝之五大技術(shù)要素

晶圓級(jí)封裝(Wafer Level Packaging，縮寫WLP)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，因其具有尺寸小、電性能優(yōu)良、散熱好、成本低等優(yōu)勢，近年來發(fā)展迅...

2023-02-24 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 3.4k 0

半導(dǎo)體制造中的等離子體刻蝕過程

從下圖中可以看出結(jié)合使用XeF2氣流和氯離子轟擊的刻蝕速率最高，明顯高于這兩種工藝單獨(dú)使用時(shí)的刻蝕速率總和。

2023-02-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓光刻膠 6.7k 0

激光器芯片的壽命可靠性測試

激光芯片的可靠性是一項(xiàng)十分關(guān)鍵的指標(biāo)，無論是小功率的激光筆還是要求較高的激光通信芯片，都需要進(jìn)行芯片的老化和可靠性的測試。

2023-02-23 標(biāo)簽：激光器晶圓散熱器 4.3k 0

半導(dǎo)體制造工藝最強(qiáng)科普

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，制造工工程被稱為工藝（Process），理由是什么？雖然沒有明確的答案，但與其說加工尺寸微?。壳笆莕m制程），不如說制造過程無法用肉眼看到所致。

2023-02-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造工藝 6.2k 0

IGBT芯片技術(shù)的發(fā)展

加工技術(shù)：IGBT芯片的加工技術(shù)包括晶圓制備、摻雜、光刻、腐蝕、沉積等方面。加工技術(shù)的發(fā)展可以提高芯片的制造精度和一致性。例如，采用新型的晶圓制備技術(shù)，...

2023-02-20 標(biāo)簽：晶圓光刻 igbt芯片 2.9k 0

MAX3108 UART的波特率編程

MAX3108是一款高性能通用異步收發(fā)器（UART），采用晶圓級(jí)封裝（WLP），具有許多硬件高級(jí)特性，從單獨(dú)的128字發(fā)送和接收FIFO到廣泛的硬件介導(dǎo)...

2023-02-20 標(biāo)簽：收發(fā)器寄存器晶圓 1.5k 0

Maxim晶圓級(jí)封裝組裝指南

本文檔介紹Maxim WLP的印刷電路板（PCB）布局和裝配工藝開發(fā)。請(qǐng)注意，它適用于初始PCB布局設(shè)計(jì)和組裝工藝開發(fā)，不承擔(dān)客戶最終產(chǎn)品的任何可靠性目...

2023-02-20 標(biāo)簽：芯片 PCB 晶圓 2.8k 0

分享一種將芯片裝配到PCB上的方法

結(jié)束前工序的每一個(gè)晶圓上，都連接著500~1200個(gè)芯片（也可稱作Die）。為了將這些芯片用于所需之處，需要將晶圓切割(Dicing)成單獨(dú)的芯片后，再...

2023-02-17 標(biāo)簽：pcb 連接器晶圓 3.3k 0

碳化硅MOSFET工藝和芯片制造工藝

　　碳化硅MOSFET技術(shù)是一種半導(dǎo)體技術(shù)，它可以用于控制電流和電壓，以及檢測電阻、電容、電壓和電流等參數(shù)，以確定電子設(shè)備是否正常工作。

2023-02-15 標(biāo)簽：MOSFET 晶圓碳化硅 4.4k 0

氮化鎵技術(shù)的壁壘是什么氮化鎵晶體管工作原理

氮化鎵晶體管型號(hào)參數(shù)主要包括電壓限值、電流密度、功率密度、效率、溫度系數(shù)、漏電流、漏電壓、抗電磁干擾能力等。

2023-02-14 標(biāo)簽：晶圓晶體管氮化鎵 2.9k 0

先進(jìn)封裝/Chiplet如何提升晶圓制造工藝的良率

芯片升級(jí)的兩個(gè)永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展，推動(dòng)著芯片朝著高性能和輕薄化兩個(gè)方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能...

2023-02-14 標(biāo)簽：摩爾定律晶圓封裝 3.8k 0

DS1991L多密鑰iButton替代方案

DS1991L多密鑰iButton是由Maxim的6英寸晶圓廠生產(chǎn)，該晶圓廠的生產(chǎn)工藝已過時(shí)，且不再使用。DS1991L所提供的密碼保護(hù)已不再是數(shù)據(jù)安全...

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4英寸半絕緣自支撐氮化鎵晶圓片量產(chǎn)

由于同質(zhì)外延結(jié)構(gòu)帶來的晶格匹配和熱匹配，自支撐氮化鎵襯底在提升氮化鎵基器件性能方面有著巨大潛力，如發(fā)光二極管，激光二極管，功率器件和射頻器件等。相比異質(zhì)...

2023-02-14 標(biāo)簽：晶圓晶體管氮化鎵 1.6k 0

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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