半導(dǎo)體晶圓電鍍工藝要求是什么

既然說到了半導(dǎo)體晶圓電鍍工藝，那么大家就知道這又是一個(gè)復(fù)雜的過程。那么涉及了什么工藝，都有哪些內(nèi)容呢？下面就來給大家接下一下！ 半導(dǎo)體晶圓電鍍工藝要求是...

2025-03-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓電鍍 2.1k 0

三安意法重慶8英寸碳化硅項(xiàng)目正式通線 將在2025年四季度實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)

2月27日，三安光電與意法半導(dǎo)體在重慶合資設(shè)立的安意法半導(dǎo)體碳化硅晶圓廠正式通線。預(yù)計(jì)項(xiàng)目將在2025年四季度實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，這將成為國內(nèi)首條8英寸車規(guī)級...

2025-02-27 標(biāo)簽：晶圓襯底碳化硅 5.6k 0

半導(dǎo)體晶圓精控：ethercat轉(zhuǎn)profient網(wǎng)關(guān)數(shù)據(jù)提升制造精度

EtherCAT的高速數(shù)據(jù)傳輸能力和實(shí)時(shí)響應(yīng)特性，確保了離子注入過程的高精度和高一致性。通過耐達(dá)訊Profinet轉(zhuǎn)EtherCAT協(xié)議網(wǎng)關(guān)NY-PN-...

2025-02-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓網(wǎng)關(guān) 539 0

日本Sumco宮崎工廠硅晶圓計(jì)劃停產(chǎn)

日本硅晶圓制造商Sumco宣布，將在2026年底前停止宮崎工廠的硅晶圓生產(chǎn)。 Sumco報(bào)告稱，主要用于消費(fèi)、工業(yè)和汽車應(yīng)用的小直徑晶圓需求仍然疲軟。具...

2025-02-20 標(biāo)簽：晶圓硅晶圓 1k 0

英飛凌本季度出貨首批8英寸SiC產(chǎn)品

近日，英飛凌宣布了一項(xiàng)重要進(jìn)展：將于本季度向客戶交付首批基于先進(jìn)的200mm(即8英寸)晶圓SiC(碳化硅)技術(shù)的產(chǎn)品。這一消息的發(fā)布，標(biāo)志著英飛凌在S...

2025-02-19 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車英飛凌晶圓 744 0

英飛凌首批采用200毫米晶圓工藝制造的SiC器件成功交付

眾所周知，幾乎所有 SiC 器件都是在 150 毫米晶圓上制造的，使用更大的晶圓存在重大挑戰(zhàn)。從 200 毫米晶圓出貨器件是降低 SiC 器件成本的關(guān)鍵...

2025-02-19 標(biāo)簽：英飛凌晶圓SiC 1k 0

SK海力士加速M(fèi)15X晶圓廠投產(chǎn)準(zhǔn)備

據(jù)最新報(bào)道，SK 海力士為滿足市場對高帶寬存儲器(HBM)的旺盛需求，正緊鑼密鼓地為M15X晶圓廠的投產(chǎn)做全面準(zhǔn)備。公司計(jì)劃于今年3月向M15X工廠派遣...

2025-02-18 標(biāo)簽：存儲器晶圓SK海力士 1.2k 0

英特爾代工或引入多家外部股東

據(jù)臺灣媒體報(bào)道，英特爾代工業(yè)務(wù)可能迎來重大變革，計(jì)劃引入包括臺積電、高通、博通在內(nèi)的多家外部股東。此舉旨在提升美國本土先進(jìn)半導(dǎo)體代工服務(wù)的競爭活力，進(jìn)一...

2025-02-18 標(biāo)簽：處理器英特爾晶圓 1.2k 0

中國芯片制造設(shè)備采購量預(yù)計(jì)下降

據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)TechInsights最新分析，中國在今年對芯片制造設(shè)備的采購量預(yù)計(jì)將出現(xiàn)下滑趨勢。這一變化標(biāo)志著在經(jīng)歷了連續(xù)三年的強(qiáng)勁增長后，中國芯片...

2025-02-17 標(biāo)簽：晶圓數(shù)據(jù)芯片制造 1.1k 0

助力晶圓制造設(shè)備供應(yīng)商攻克仿真挑戰(zhàn)

1 應(yīng)用 最終用戶是一家為半導(dǎo)體行業(yè)提供創(chuàng)新晶圓制造設(shè)備和服務(wù)的全球供應(yīng)商。設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在設(shè)計(jì)一種可應(yīng)用于一系列設(shè)備的新型控制系統(tǒng)時(shí)，傾向于使用成熟部件構(gòu)建...

2025-02-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 845 0

圣邦微電子江陰研發(fā)生產(chǎn)基地正式落成

國內(nèi)領(lǐng)先的綜合性模擬集成電路公司——圣邦微電子（北京）股份有限公司（以下簡稱“圣邦微電子”）江陰研發(fā)生產(chǎn)基地（以下簡稱“基地”）落成典禮在江蘇省無錫市江...

2025-02-17 標(biāo)簽：晶圓模擬集成電路圣邦微電子 1.9k 0

新思科技助力晶圓代工廠迎接Multi-Die設(shè)計(jì)浪潮

過去幾十年來，單片芯片一直是推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步的主力。但就像工業(yè)革命期間，役畜被更高效強(qiáng)大的機(jī)器所取代一樣，半導(dǎo)體行業(yè)如今也處于類似變革的階段。

2025-02-15 標(biāo)簽：芯片晶圓新思科技 1.2k 0

中國半導(dǎo)體設(shè)備業(yè):本土企業(yè)強(qiáng)勢崛起,全球布局步伐加快

中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)嶄露頭角 在科技日新月異的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為全球科技競爭的焦點(diǎn)。在這場“芯片之戰(zhàn)”中，半導(dǎo)體設(shè)備以其精湛的工藝和前沿的技術(shù)，成為推...

2025-02-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓半導(dǎo)體設(shè)備 1.9k 0

英特爾或與臺積電合作，計(jì)劃轉(zhuǎn)讓晶圓廠運(yùn)營權(quán)

近日，英特爾的股價(jià)出現(xiàn)了顯著的攀升，特別是在周三，其股價(jià)再度上揚(yáng)，使得過去三天的累計(jì)漲幅達(dá)到了驚人的16%。這一強(qiáng)勢表現(xiàn)引發(fā)了市場的廣泛關(guān)注，而背后或與...

2025-02-14 標(biāo)簽：芯片英特爾臺積電 932 0

2025年中國芯片制造設(shè)備采購量預(yù)計(jì)下降

據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)TechInsights于2月12日發(fā)布的最新分析，中國對芯片制造設(shè)備的采購量在經(jīng)歷了連續(xù)三年的顯著增長后，預(yù)計(jì)將在2025年出現(xiàn)下滑。這一預(yù)...

2025-02-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片制造 1.7k 0

臺積電斥資171億美元升級技術(shù)與封裝產(chǎn)能

臺積電近日宣布，將投資高達(dá)171.41億美元(約1252.63億元人民幣)，旨在增強(qiáng)其在先進(jìn)技術(shù)和封裝領(lǐng)域的競爭力。這一龐大的資本支出計(jì)劃，得到了公司董...

2025-02-13 標(biāo)簽：臺積電晶圓封裝 1k 0

臺積電計(jì)劃擴(kuò)大亞利桑那州廠投資

據(jù)外媒最新報(bào)道，臺積電正考慮增強(qiáng)其在美國亞利桑那州工廠的生產(chǎn)服務(wù)，可能涉及提升該廠三座晶圓廠的生產(chǎn)能力，進(jìn)一步增加晶圓產(chǎn)量。這一舉措顯示出臺積電對全球半...

2025-02-12 標(biāo)簽：臺積電晶圓制程技術(shù) 953 0

中芯國際發(fā)布2024年第四季度財(cái)報(bào)

2024年第四季的銷售收入為2,207.3百萬美元，2024年第三季為2,171.2百萬美元，2023年第四季為1,678.3百萬美元。

2025-02-12 標(biāo)簽：集成電路中芯國際晶圓 1.2k 0