晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

該工藝平臺(tái)專(zhuān)注于壓電MEMS領(lǐng)域新器件的研發(fā)和量產(chǎn)服務(wù)，平臺(tái)設(shè)備選型滿(mǎn)足 6英寸全自動(dòng)化晶圓量產(chǎn)需求。積極布局先進(jìn)微電子器件、聲電器件、MEMS器...

2025-02-11 標(biāo)簽：mems 晶圓 657 1

晶圓切割的定義和功能

Dicing 是指將制造完成的晶圓（Wafer）切割成單個(gè) Die 的工藝步驟，是從晶圓到獨(dú)立芯片生產(chǎn)的重要環(huán)節(jié)之一。每個(gè) Die 都是一個(gè)功能單元，D...

2025-02-11 標(biāo)簽：芯片晶圓工藝 3.6k 0

臺(tái)積電1月?tīng)I(yíng)收增長(zhǎng)，地震影響第一季營(yíng)收預(yù)期

臺(tái)積電于2月10日發(fā)布了2025年1月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告及地震影響說(shuō)明。報(bào)告顯示，1月合并營(yíng)收約為新臺(tái)幣2932.88億元，較上月增長(zhǎng)5.4%，較去年同期大幅增長(zhǎng)...

2025-02-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 932 0

什么是晶圓制程的CPK

本文介紹了什么是晶圓制程的CPK。 CPK（Process Capability Index）?是制程能力的關(guān)鍵指標(biāo)，用于評(píng)估工藝過(guò)程能否穩(wěn)定生產(chǎn)出符合...

2025-02-11 標(biāo)簽：晶圓 cpk 6.9k 0

2024年晶圓代工市場(chǎng)年增率高達(dá)22%

2024年，全球晶圓代工市場(chǎng)迎來(lái)了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，年增長(zhǎng)率高達(dá)22%。這一顯著增長(zhǎng)主要得益于人工智能(AI)技術(shù)的快速發(fā)展和半導(dǎo)體需求的持續(xù)復(fù)蘇。在過(guò)...

2025-02-11 標(biāo)簽：芯片晶圓人工智能 1.1k 0

單晶圓系統(tǒng):多晶硅與氮化硅的沉積

本文介紹了單晶圓系統(tǒng)：多晶硅與氮化硅的沉積。在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，單晶圓系統(tǒng)展現(xiàn)出獨(dú)特的工藝優(yōu)勢(shì)，它具備進(jìn)行多晶硅沉積的能力。這種沉積方式所帶來(lái)的顯著益處...

2025-02-11 標(biāo)簽：多晶硅晶圓氮化硅 1.4k 0

背金工藝是什么_背金工藝的作用

背金工藝是什么？背金，又叫做背面金屬化。晶圓經(jīng)過(guò)減薄后，用PVD的方法（濺射和蒸鍍）在晶圓的背面鍍上金屬。背金的金屬組成？一般有三層金屬。一層是黏...

2025-02-10 標(biāo)簽：晶圓工藝 PVD 3.2k 0

三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)設(shè)備投資預(yù)算大幅縮減

據(jù)三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)制定的年度計(jì)劃顯示，該部門(mén)今年的設(shè)備投資預(yù)算將大幅縮減至5萬(wàn)億韓元(約合253.55億元人民幣)。與2024年的10萬(wàn)億韓元相比，...

2025-02-08 標(biāo)簽：三星電子晶圓數(shù)據(jù) 1.2k 0

華工科技入選武漢市2024年度十大科技創(chuàng)新產(chǎn)品

2月6日，武漢召開(kāi)全市科技創(chuàng)新大會(huì)。會(huì)上發(fā)布了《2024年度十大科技創(chuàng)新產(chǎn)品》，其中，由華工科技自主研發(fā)的國(guó)內(nèi)首臺(tái)核心部件100%國(guó)產(chǎn)化的高端晶圓激光切...

2025-02-07 標(biāo)簽：晶圓華工科技激光切割 1k 0

一文解析大尺寸金剛石晶圓復(fù)制技術(shù)現(xiàn)狀與未來(lái)

在半導(dǎo)體技術(shù)飛速發(fā)展的今天，大尺寸晶圓的高效制備成為推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步的關(guān)鍵因素。而在眾多半導(dǎo)體材料中，金剛石憑借其超寬禁帶、高擊穿電場(chǎng)、高熱導(dǎo)率等優(yōu)異電學(xué)性...

2025-02-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓金剛石 1.2k 0

德州儀器計(jì)劃2030年前內(nèi)部采購(gòu)超95%晶圓

德州儀器近日表示，盡管當(dāng)前市場(chǎng)面臨波音從罷工中恢復(fù)所帶來(lái)的商業(yè)原始設(shè)備制造商生產(chǎn)速度的不確定性，以及供應(yīng)鏈的持續(xù)影響，但出貨量已開(kāi)始呈現(xiàn)向上趨勢(shì)。

2025-02-06 標(biāo)簽：德州儀器晶圓 909 0

全球競(jìng)逐金剛石半導(dǎo)體

來(lái)源：杜芹? 半導(dǎo)體行業(yè)觀察近幾年來(lái)，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）已經(jīng)成功登上了半導(dǎo)體材料的舞臺(tái)，憑借其卓越的節(jié)能和小型化優(yōu)勢(shì)，掀起了一場(chǎng)技術(shù)革...

2025-02-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓基板 1.2k 0

升陽(yáng)半導(dǎo)體臺(tái)中港區(qū)再生晶圓新廠開(kāi)工

中國(guó)臺(tái)灣再生晶圓與半導(dǎo)體設(shè)備廠商升陽(yáng)半導(dǎo)體近日宣布，將在臺(tái)中港科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)新建廠房并擴(kuò)充產(chǎn)能。據(jù)悉，該項(xiàng)目總投資額達(dá)新臺(tái)幣25億元（約合人民幣5.56億...

2025-01-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1k 0

臺(tái)積電兩工廠受地震影響，預(yù)計(jì)1至2萬(wàn)片晶圓報(bào)廢

近日，臺(tái)灣半導(dǎo)體制造業(yè)巨頭臺(tái)積電遭遇了一次突發(fā)事件。據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電位于臺(tái)南的Fab14和Fab18工廠在近期發(fā)生的地震中受損，初步估計(jì)將有1至2...

2025-01-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 1.1k 0

豐田合成開(kāi)發(fā)出8英寸GaN單晶晶圓

近日，日本豐田合成株式會(huì)社宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破：成功開(kāi)發(fā)出用于垂直晶體管的200mm（8英寸）氮化鎵（GaN）單晶晶圓。

2025-01-23 標(biāo)簽：晶圓晶體管 GaN 1.5k 0

6.4級(jí)地震沖擊嘉義,臺(tái)南晶圓代工廠與面板廠受影響情況概覽

在1月21日，嘉義地區(qū)發(fā)生了一場(chǎng)芮氏規(guī)模達(dá)到6.4級(jí)的地震，對(duì)鄰近的晶圓代工廠和面板廠造成了一定影響。臺(tái)積電（TSMC）和聯(lián)電（UMC）在臺(tái)南的工廠由于...

2025-01-23 標(biāo)簽：晶圓面板 1.6k 0

三星大幅削減2025年晶圓代工投資

近日，三星電子宣布了一項(xiàng)重大決策，將大幅削減其晶圓代工部門(mén)在2025年的設(shè)施投資。據(jù)透露，與上一年相比，此次削減幅度將超過(guò)一半。具體來(lái)說(shuō)，三星晶圓代工...

2025-01-23 標(biāo)簽：晶圓季度財(cái)報(bào)三星 1k 0

三星2025年晶圓代工投資減半

近日，據(jù)最新報(bào)道，三星計(jì)劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門(mén)的投資規(guī)模，設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬(wàn)億韓元銳減至5萬(wàn)億韓元，削減幅度高達(dá)50%。 ...

2025-01-23 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體技術(shù)三星 1.3k 0

臺(tái)積電南科廠區(qū)受地震影響，或損1-2萬(wàn)片晶圓

近日，據(jù)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)報(bào)道，臺(tái)積電南科(南部科學(xué)工業(yè)園區(qū))的Fab14和Fab18廠區(qū)遭受了地震的影響，導(dǎo)致產(chǎn)能受到一定程度的沖擊。據(jù)供應(yīng)鏈方面透露，此次...

2025-01-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓半導(dǎo)體制造 981 0

AI需求助力DISCO營(yíng)收大幅增長(zhǎng)

日本晶圓切割機(jī)大廠DISCO近日發(fā)布了其本財(cái)年度前三季的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)報(bào)告。報(bào)告顯示，受到AI相關(guān)需求的強(qiáng)勁推動(dòng)以及日?qǐng)A匯率走貶的影響，DISCO的營(yíng)收和盈利...

2025-01-22 標(biāo)簽：晶圓 AI DISCO 1k 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線(xiàn)，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
EnOcean

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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線(xiàn)能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線(xiàn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線(xiàn)束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，特別專(zhuān)注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶(hù)喜愛(ài)。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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