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材料

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材料資訊

陶瓷基板介紹熱性能測(cè)試

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陶瓷基板一簡介陶瓷基板(銅箔鍵合到氧化鋁基片上的板)是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工...

2023-10-16 標(biāo)簽:材料電子電路陶瓷基板 3k 0

選購工控機(jī)時(shí)需要注意哪些細(xì)節(jié)

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在工業(yè)環(huán)境中,可靠性和性能極其重要。機(jī)械也不例外——以工控機(jī)為例??赡苣阍谫徺I工控機(jī)時(shí),被工控市場(chǎng)眾多品牌弄得眼花繚亂,卻不知道如何選擇。其實(shí)工控機(jī)跟計(jì)...

2023-10-16 標(biāo)簽:機(jī)械工控機(jī)材料 1.1k 0

中新泰合“年產(chǎn)8000噸芯片封裝材料生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”投產(chǎn)

據(jù)天眼查調(diào)查,中新泰合(沂源)電子材料有限公司成立于2020年10月,注冊(cè)資本為1500萬元人民幣,經(jīng)營范圍包括電子專用材料制造、電子專用材料研究開發(fā)、...

2023-10-16 標(biāo)簽:電子封裝材料 1.6k 0

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2023-10-15 標(biāo)簽:檢測(cè)材料試驗(yàn)箱 1.4k 0

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2023-10-12 標(biāo)簽:高壓連接器材料 1.7k 0

低介電常數(shù)材料的失效分析

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低介電常數(shù)材料是指介電常數(shù)較小的材料,通過降低集成電路中使用的介電材料的介電常數(shù),可以降低集成電路的漏電電流、降低導(dǎo)線之間的電容效應(yīng)、降低集成電路發(fā)熱等...

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2023-10-11 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器電機(jī)材料 2.7k 0

國儀電鏡論壇暨中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)前沿材料表征技術(shù)交流會(huì)成功舉辦

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2023-10-08 標(biāo)簽:芯片材料芯片封裝 2k 0

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某水泥廠烘干錘式破碎機(jī)運(yùn)行中出現(xiàn)了軸向竄動(dòng),剛開始竄動(dòng)幅度不大,隨著數(shù)月的帶病運(yùn)行,竄動(dòng)幅度達(dá)到了20mm,破碎機(jī)錘頭將要與殼體發(fā)生接觸,為了設(shè)備安全運(yùn)...

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    靜電防護(hù)
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    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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jf_76965746 氮氡鉑 KAISA大帝

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