微軟升級Xbox游戲輔助功能，發(fā)布Proteus無障礙游戲手柄

昨日，微軟在其Xbox Wire博客發(fā)布了關(guān)于Proteus游戲手柄的詳細(xì)資訊，該產(chǎn)品預(yù)售價為255美元（約1841元），正式發(fā)售后售價299美元（約2...

2024-05-16 標(biāo)簽：微軟模塊化Xbox 1.1k 0

上海特斯拉儲能超級工廠施工許可證核發(fā)

5月13日消息，據(jù)上海臨港官方微信報道，特斯拉位于上海的儲能超級工廠建設(shè)項(xiàng)目現(xiàn)已取得施工許可證。這是特斯拉在美國境外建立的首座此類工廠，預(yù)計(jì)將于本月啟動...

2024-05-13 標(biāo)簽：特斯拉模塊化超級工廠 1.2k 0

我國首款百公斤級車載氫系統(tǒng)發(fā)布

　研究所負(fù)責(zé)人介紹，這款我國首發(fā)的百公斤級車載液氫系統(tǒng)采用先進(jìn)的正向設(shè)計(jì)理念和模塊化設(shè)計(jì)思路，有效地結(jié)合了儲供加流程優(yōu)化整合，形成由液氫氣瓶、閥箱、汽化...

2024-05-11 標(biāo)簽：燃料電池模塊化動力系統(tǒng) 807 0

Zscaler揭秘“模塊化設(shè)計(jì)”惡意載入器：可逃過檢測并注入腳本

據(jù)了解，此類加載器有能力繞過UAC防護(hù)，將黑客惡意軟件納入Microsoft Defender白名單，并支持進(jìn)程空洞、管道觸發(fā)激活及進(jìn)程分身等多種策略。...

2024-05-10 標(biāo)簽：服務(wù)器模塊化uac 1.2k 0

美光推出Crucial英睿達(dá)LPCAMM2內(nèi)存模組，采用LPDDR5X技術(shù)，首家聯(lián)發(fā)

此款LPCAMM2內(nèi)存采用了LPDDR5X技術(shù)，最高速度達(dá)到7500MT/s，遠(yuǎn)超DDR5 SO-DIMM的1.3倍，同時還能將待機(jī)功耗降低80％。與焊...

2024-05-08 標(biāo)簽：美光模塊化DDR5 1.6k 0

凌華科技發(fā)布基于Intel? Amston-Lake處理器的模塊化電腦，最多支持8核和12W TDP，適合加固級邊緣解決方案

1.?凌華科技推出兩款基于最新Intel??Atom處理器的模塊化電腦，一款是COM Express、一款是SMARC。 o?cExpress-ASL:...

2024-04-10 標(biāo)簽：處理器凌華科技模塊化 1.7k 0

Fairphone推出模塊化無線耳機(jī)Fairbuds，維修便捷

Fairbuds采用模塊化設(shè)計(jì)，用戶僅需使用十字螺絲刀及方便的撬片，即可方便地更換核心組件。如同所有Fairphone產(chǎn)品一樣，它們均由環(huán)保材料制成，避...

2024-04-10 標(biāo)簽：無線耳機(jī)感應(yīng)器模塊化 1.4k 0

優(yōu)派推出全球首款定制巨型LED一體化顯示屏

LDC系列采用多重系統(tǒng)組件的集成控制結(jié)構(gòu)，極大簡化了視頻墻的安裝進(jìn)程。模塊化設(shè)計(jì)使得大屏能被打包更加緊湊，方便電梯運(yùn)輸。此外，其整體前衛(wèi)的維護(hù)功能，延長...

2024-04-07 標(biāo)簽：LED顯示屏模塊化LDC 1.5k 0

為什么模塊化配線架越來越受歡迎？

由于現(xiàn)有的布線基礎(chǔ)設(shè)施無法滿足互聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備不斷增長的需求，企業(yè)必須最大限度地提高網(wǎng)絡(luò)帶寬以滿足客戶需求，這將導(dǎo)致光纖密度增加和維護(hù)困難。模塊化配線架以...

2024-04-07 標(biāo)簽：模塊化配線架 1k 0

蘋果公司的"喬納森"計(jì)算機(jī)：Apple II與Lisa的接班者

菲奇作為硬件工程師，在IIgs研發(fā)順利后，對Apple II的后續(xù)產(chǎn)品表現(xiàn)出憂慮，期盼設(shè)計(jì)一款配備摩托羅拉 68030芯片的新電腦，滿足商業(yè)及高級用戶需...

2024-03-27 標(biāo)簽：Apple模塊化蘋果公司 1.1k 0

英特爾邊緣平臺亮相MWC 2024，模塊化設(shè)計(jì)引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新

這款邊緣原生軟件平臺簡化了邊緣AI應(yīng)用軟件的開發(fā)、部署和管理 最新消息：在2024年世界移動通信大會上，英特爾發(fā)布了全新的邊緣平臺，這一模塊化、開放式的...

2024-02-28 標(biāo)簽：英特爾AIMWC 1k 0

星動紀(jì)元完成超億元天使輪融資，專注人形機(jī)器人研發(fā)

成立于 2023 年 8 月的星動紀(jì)元，致力于研發(fā)具身智能以及通用人形機(jī)器人關(guān)鍵技術(shù)與產(chǎn)品。該團(tuán)隊(duì)成員薈萃了海內(nèi)外頂尖學(xué)府以及世界 500 強(qiáng)企業(yè)的精英...

2024-02-26 標(biāo)簽：驅(qū)動器模塊化人形機(jī)器人 1.8k 0

歐盟首臺百億億次級超級計(jì)算機(jī)JUPITER建設(shè)成果顯著，進(jìn)入新階段

歐洲超級計(jì)算機(jī)聯(lián)盟 EuroHPC JU 曾于 2023 年 10 月宣布，將投資 2.73 億歐元打造歐洲第一臺超大規(guī)模超級計(jì)算機(jī)——JUPITER，...

2024-01-25 標(biāo)簽：超級計(jì)算機(jī)人工智能模塊化 1.6k 0

全球小芯片市場預(yù)計(jì)2023年達(dá)31億美元，2033年將達(dá)1070億美元

細(xì)分市場方面，2023年CPU Chiplet頗為搶眼，占比逾41%；市場應(yīng)用則以消費(fèi)類電子產(chǎn)品為主導(dǎo)，占據(jù)了近26%的市場份額。相較于傳統(tǒng)單片IC設(shè)計(jì)...

2024-01-25 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)模塊化chiplet 1.5k 0

芯邦科技:多項(xiàng)技術(shù)優(yōu)勢加持，多系列產(chǎn)品線助推芯片國產(chǎn)化替代

芯邦科技在模塊化數(shù)?；旌蟬oc 技術(shù)擁有多項(xiàng)專利和豐富的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，至今已自主研發(fā)了基于CISC、RISC-V等指令集架構(gòu)的多款專用處理器。不僅如此，在模...

2024-01-24 標(biāo)簽：soc模擬設(shè)計(jì)模塊化 2.1k 0

比亞迪發(fā)布智能戰(zhàn)略，千億投資加速智能發(fā)展

“璇璣”的核心組件“中央大腦”具有強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力，滿足各種SoC芯片的需要，解耦芯片計(jì)算力，同時采用先進(jìn)的GPU架構(gòu)與模塊化設(shè)計(jì)，根據(jù)業(yè)務(wù)需求靈活調(diào)整算...

2024-01-17 標(biāo)簽：SoC芯片模塊化GPU架構(gòu) 1.1k 0

比亞迪發(fā)布“璇璣”智能化架構(gòu)技術(shù)

值得一提的是，作為整個架構(gòu)的核心，比亞迪自主研發(fā)并生產(chǎn)的“中央大腦”能夠支持各種SoC芯片，通過芯片解耦實(shí)現(xiàn)算力擴(kuò)展。主控制芯片采用通用GPU架構(gòu)和模塊...

2024-01-17 標(biāo)簽：比亞迪SoC芯片模塊化 1.4k 0