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貼片膠俗稱紅膠,主要用于雙面混裝工藝中將表面組裝元器件暫時固定在PCB的焊盤圖形上,以便隨后的波峰焊等工藝操作得以順利進(jìn)行,在貼裝表面組裝元器件前,就要...
錫珠是再流焊中經(jīng)常碰到的焊接缺陷,多發(fā)生在焊接過程中的急速加熱過程中;或預(yù)熱區(qū)溫度過低,突然進(jìn)入焊接區(qū),也容易產(chǎn)生錫珠?,F(xiàn)將錫珠產(chǎn)生的常見原因具體總結(jié)如下。
焊膏是SMT貼片加工和元器件粘結(jié)的重要物質(zhì)之一,它是觸變性流體,焊膏的印刷性能、焊膏圖形的質(zhì)量與焊膏的黏度、觸變性關(guān)系極大。而焊膏的黏度除了與合金的重景...
可調(diào)式溫控器是一種將定溫后的雙金屬圓片作為熱敏感反應(yīng)組件,當(dāng)產(chǎn)品主件溫度增高時所產(chǎn)生的熱量傳遞到雙金屬圓片上, 達(dá)到動作溫度設(shè)定時迅速動作,通過機(jī)構(gòu)作用...
熱重分析(TG或TGA)是指在程序控制溫度下測量待測樣品的質(zhì)量與溫度變化關(guān)系的一種熱分析技術(shù),用來研究材料的熱穩(wěn)定性和組分。TGA在研發(fā)和質(zhì)量控制方面都...
熱擴(kuò)散系數(shù)是物體中某一點的溫度的擾動傳遞到另一點的速率的量度。以物體受熱升溫的情況為例來分析,在物體受熱升溫的非穩(wěn)態(tài)導(dǎo)熱過程中,進(jìn)入物體的熱量沿途不斷地...
溫度沖擊試驗常被稱作熱沖擊試驗或者溫度循環(huán)、高低溫冷熱沖擊試驗。溫度沖擊是指裝備周圍大氣溫度的急劇變化,溫度變化率大于10度/min,即為溫度沖擊。
互連應(yīng)力測試又稱直流電感應(yīng)熱循環(huán)測試,IST是對PCB成品板進(jìn)行熱應(yīng)力試驗的快速方法,用于評估PCB板互連結(jié)構(gòu)的完整性,為了適應(yīng)無鉛焊接的要求,其溫度可...
鹽霧測試是一種主要利用鹽霧試驗設(shè)備所創(chuàng)造的人工模擬鹽霧環(huán)境條件來考核產(chǎn)品或金屬材料耐腐蝕性能的環(huán)境試驗。它分為二大類,一類為天然環(huán)境暴露試驗,另一類為人...
所謂硬度,就是材料抵抗更硬物壓入其表面的能力。根據(jù)試驗方法和適應(yīng)范圍的不同,硬度單位可分為布氏硬度、維氏硬度、洛氏硬度、顯微維氏硬度等許多種,不同的單位...
導(dǎo)熱系數(shù)是指在穩(wěn)定傳熱條件下,1m厚的材料,兩側(cè)表面的溫差為1度(K,℃),在1秒內(nèi)(1s),通過1平方米面積傳遞的熱量,單位為瓦/米·度 (W/(m·...
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是指由高彈態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)椴AB(tài)或玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)楦邚棏B(tài)所對應(yīng)的溫度。玻璃化轉(zhuǎn)變是非晶態(tài)高分子材料固有的性質(zhì),是高分子運動形式轉(zhuǎn)變的宏觀體現(xiàn),它直接影...
熱重分析是指在程序控制溫度下測量待測樣品的質(zhì)量與溫度變化關(guān)系的一種熱分析技術(shù),用來研究材料的熱穩(wěn)定性和組分。TGA在研發(fā)和質(zhì)量控制方面都是比較常用的檢測...
國內(nèi)PCB產(chǎn)能擴(kuò)充極速,且大部份是外銷,因此在競爭上非常激烈,不僅國內(nèi)各廠間的競爭,更要和前兩大的美、日PCB廠競爭,除了產(chǎn)品本身的技術(shù)層次和品質(zhì)受客戶...
PCB板中PAD是焊盤的意思,是PCB板和元器件引腳相互焊接的部份,由銅箔和孔組成,要露出銅箔,不能有阻焊膜覆蓋。
熱沖擊是指由于急劇加熱或冷卻,使物體在較短的時間內(nèi)產(chǎn)生大量的熱交換,溫度發(fā)生劇烈的變化時,該物體就要產(chǎn)生沖擊熱應(yīng)力,這種現(xiàn)象稱為熱沖擊。金屬材料受到急劇...
PCB電路板工作環(huán)境及化學(xué)鍍銅溶液的維護(hù)
PCB電路板工作環(huán)境不一樣,要求其材質(zhì)也不相同,有的需要在低溫環(huán)境下工作,有的需要在高溫環(huán)境下工作,這就需要PCB電路板材質(zhì)根據(jù)實際情況而選擇相應(yīng)的材料...
電路板鍍層之間的結(jié)合力不良或過低,在后續(xù)生產(chǎn)加工過程和組裝過程中難于抵抗生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力,機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等,最終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)...
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