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標簽 > 溫補晶振

溫補晶振簡介

  精度、低功耗和小型化,仍然是溫補晶振的研究課題。在小型化與片式化方面,面臨不少困難,其中主要的有兩點:一是小型化會使石英晶體振子的頻率可變幅度變小,溫度補償更加困難;二是片式封裝后在其接作業(yè)中,由于焊接溫度遠高于溫補晶振的最大允許溫度,會使晶體振子的頻率發(fā)生變化,若不采限局部散熱降溫措施,難以將溫補晶振的頻率變化量控制在±0.5×10-6以下。但是,溫補晶振的技術(shù)水平的提高并沒進入到極限,創(chuàng)新的內(nèi)容和潛力仍較大。

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溫補晶振知識

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溫補晶振技術(shù)

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