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      標(biāo)簽　>　激光切割

      激光切割

      +關(guān)注3人關(guān)注

      利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加熱至汽化溫度，蒸發(fā)形成孔洞，隨著光束對(duì)材料的移動(dòng)，孔洞連續(xù)形成寬度很窄的（如0．1mm左右）切縫，完成對(duì)材料的切割。

      文章：170個(gè) 瀏覽：13671次 帖子：1個(gè)

      激光切割技術(shù)

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      2018-07-06 標(biāo)簽：汽車制造激光焊接激光切割 3.2k 0

      激光切割作為金屬加工的重要方法，得到了大量的使用

      專為Cutting Tool而開發(fā)的圖形生成軟件，能夠根據(jù)參數(shù)設(shè)定自動(dòng)生成多種常見形狀的定位孔切割程序（例如：圓形、半圓形、矩形、槽型、鑰匙孔、六邊形...

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      激光切割加工之激光焦點(diǎn)位置檢測(cè)與控制技術(shù)分析

      激光切割加工之激光焦點(diǎn)位置檢測(cè)與控制技術(shù)分析

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      2018-04-08 標(biāo)簽：激光焦點(diǎn)激光切割 6k 0

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      有著百年精密機(jī)械和高速運(yùn)動(dòng)控制經(jīng)驗(yàn)的史陶比爾公司，設(shè)計(jì)領(lǐng)域最寬的就是汽車行業(yè)，針對(duì)汽車行業(yè)需求，史陶比爾在激光方面推行RX160L倒裝方式龍門結(jié)構(gòu)機(jī)器人...

      2018-01-23 標(biāo)簽：機(jī)器人激光切割 5.7k 0

      迪思科高亮度LED用晶片激光切割

      迪思科高科技把在硅晶片單片化及低介電率膜開槽工藝中培育起來的激光切割技術(shù)經(jīng)驗(yàn)用到了LED上，在高亮度LED用晶片的激光切割設(shè)備市場(chǎng)上獲得了較高的份額。由...

      2012-06-04 標(biāo)簽：硅晶片迪思科激光切割 1.1k 0

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        +關(guān)注
        8K分辨率是一種實(shí)驗(yàn)中的數(shù)字視頻標(biāo)準(zhǔn)，由日本放送協(xié)會(huì)（NHK）、英國廣播公司（BBC）及意大利廣播電視公司（RAI）等機(jī)構(gòu)所倡議推動(dòng) 。
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        FSMC
        +關(guān)注
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        IGZO的中文名叫氧化銦鎵鋅。簡(jiǎn)單來說，IGZO是一種新型半導(dǎo)體材料，有著比非晶硅（α-Si）更高的電子遷移率。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        FRC
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      • 量子點(diǎn)技術(shù)
        量子點(diǎn)技術(shù)
        +關(guān)注
        量子點(diǎn)是一種重要的低維半導(dǎo)體材料，其三個(gè)維度上的尺寸都不大于其對(duì)應(yīng)的半導(dǎo)體材料的激子玻爾半徑的兩倍。量子點(diǎn)一般為球形或類球形，其直徑常在2-20nm之間。常見的量子點(diǎn)由IV、II-VI，IV-VI或III-V元素組成。具體的例子有硅量子點(diǎn)、鍺量子點(diǎn)、硫化鎘量子點(diǎn)、硒化鎘量子點(diǎn)、碲化鎘量子點(diǎn)、硒化鋅量子點(diǎn)、硫化鉛量子點(diǎn)、硒化鉛量子點(diǎn)、磷化銦量子點(diǎn)和砷化銦量子點(diǎn)等。
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        +關(guān)注
        柔宇科技是全球柔性電子行業(yè)的領(lǐng)航者，致力于讓人們更好地感知世界。柔宇通過自主研發(fā)的核心柔性電子技術(shù)生產(chǎn)全柔性顯示屏和全柔性傳感器，以及包括折疊屏手機(jī)和其他智能設(shè)備在內(nèi)的全系列新一代人機(jī)互動(dòng)產(chǎn)品。
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        +關(guān)注
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      jf_67415098 博弈人生18320436020 jobolaser

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