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標(biāo)簽 > 焊接
焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達(dá)成接合的目的:
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在代工代料中對于質(zhì)量的驗(yàn)收是重中之重,而外觀質(zhì)量又是SMT代工代料加工中最明顯、最直觀的一項(xiàng),甚至一些加工不良現(xiàn)象都不用專業(yè)檢測,拿在手上就知道哪里有問...
smt焊接加工后如何進(jìn)行質(zhì)量檢測,有哪些方法
專業(yè)smt焊接加工之后并不是說就能夠結(jié)束電子加工過程了,后面的質(zhì)量檢查也在整個SMT加工過程占據(jù)著非常重要的地位。尤其是對于佩特精密這種及其在乎產(chǎn)品質(zhì)量...
貼片廠smt中的一整套電子加工環(huán)節(jié)說起來感覺很簡單,但是在實(shí)際的加工生產(chǎn)中還是非常復(fù)雜的,需要每個環(huán)節(jié)都能夠認(rèn)真負(fù)責(zé)的加工出合格的優(yōu)良產(chǎn)品才能夠保證我們...
SMT貼片加工中點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)涂方式有哪幾種
在電子加工廠的SMT貼片加工中,有一些比較特殊的電子元器件事不能只使用一般的錫膏焊接工藝的,因?yàn)樗鼈兊奶厥庑裕胀ǖ腻a膏焊接工藝會導(dǎo)致它們在出現(xiàn)一些影響...
SMT貼片加工中進(jìn)行貼片焊接時有哪些注意事項(xiàng)
SMT包工包料作為一種更加便捷的加工方式逐漸在電子行業(yè)中興盛起來,而隨著科技進(jìn)步電子產(chǎn)品的市場在不斷擴(kuò)張,SMT貼片加工廠行業(yè)也是隨之得到了極大的發(fā)展。...
在SMT貼片的生產(chǎn)中上錫是非常重要的一個加工流程,上錫不飽滿也是就是SMT加工的上錫過程中一個比較常見的加工不良現(xiàn)象。對于電子加工廠來說,任何一個加工不...
SMT貼片加工的外觀和焊點(diǎn)質(zhì)量要求和檢測
在如今的電子產(chǎn)品市場,各種生活中常見的電子設(shè)備往小型化精密化發(fā)展是不可阻擋的趨勢,而小型化是必定要與smt電子廠的貼片加工相掛鉤的,這也就是近年來貼片加...
在SMT代工代料的的貼片加工中有一種加工不良現(xiàn)象叫做焊接氣孔,也就是我們常說的氣泡。焊接氣孔是電子加工過程中必須要解決的加工不良現(xiàn)象,不出現(xiàn)任何不良現(xiàn)象...
在SMT包工包料的貼片加工中錫膏是一種不可缺少的加工材料。錫膏也就是焊錫膏,是一種主要被SMT貼片使用的新型焊接材料,一般是是由焊錫粉、助焊劑以及其它的...
如何恰到好處對回流焊的速度和溫度進(jìn)行設(shè)置
決定回流焊接產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素就是回流焊接工藝中的回流焊溫度和回流焊速度的設(shè)置。這兩個關(guān)鍵工藝要點(diǎn)設(shè)置決定了回流焊接出來的產(chǎn)品質(zhì)量好壞,下面為大講解下回...
通孔元件再流焊工藝要求通孔元件的封裝體能耐受回流爐的高溫和時間的考驗(yàn),另外,對引腳的成形也有一定的要求。具體要求如下。
造成PCBA焊接金屬間結(jié)合層的質(zhì)量與厚度問題的原因有哪些
合金成分是決定焊膏的熔點(diǎn)及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。從一般的潤濕理論上講,大多數(shù)金屬較理想的釬焊溫度應(yīng)高于熔點(diǎn)(液相線)溫度15.5~71℃之間為宜。對于Sn...
PCBA焊接中液態(tài)釬料潤濕的達(dá)成條件和哪些影響因素
PCBA焊接過程中,只有當(dāng)熔融的液態(tài)釬料在金屬表面漫流鋪展,才能使金屬原子自由接近,因此熔融的釬料潤濕焊件表面是擴(kuò)散、溶解、形成結(jié)合層的首要條件。這也是...
PCBA焊接中經(jīng)常會出現(xiàn)一些因?yàn)锽GA焊接或者焊接SMT貼片加工過程中的種種問題,特別是BGA的問題最為嚴(yán)重,如果某個BGA的焊接出現(xiàn)了問題整個板子都將...
PCBA焊接中表面張力的作用是什么,如何降低降低表面張力和黏度
黏度與表面張力是焊料的重要性能。優(yōu)良的焊料熔融時應(yīng)具有低的黏度和表面張力。表面張力是物質(zhì)的本性,不能消除,但可以改變。
無鉛錫膏SMT回流焊的四大溫區(qū)溫度的設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)
一般來講標(biāo)準(zhǔn)的SMT回流焊也就是八溫區(qū)回流焊,當(dāng)然現(xiàn)實(shí)使用中幾溫區(qū)的SMT回流焊機(jī)都有,這是根據(jù)實(shí)際焊接的產(chǎn)品和SMT貼片加工廠商的實(shí)際考慮來定的,...
回流焊工藝中的冷卻段有著很重要的位置,這段中焊膏內(nèi)的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面,應(yīng)該用盡可能快的速度來進(jìn)行冷卻,這樣將有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有...
900M、500、200型號等選擇合適自己焊臺或者電烙鐵,I型烙鐵頭適合精密焊接環(huán)境受局限的焊點(diǎn)兒,或焊接空間狹小之情況,0.5C, 1C/CF, 1....
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