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      標簽　>　焊接

      焊接

      +關(guān)注38人關(guān)注

      焊接，，也稱作熔接、镕接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達成接合的目的：

      文章：3160個 瀏覽：63318次 帖子：334個

      焊接技術(shù)

      有哪些因素會影響到回流焊接的質(zhì)量

      回流焊質(zhì)量與SMT貼片加工生產(chǎn)設(shè)備有著十分密切的關(guān)系。影響回流焊接質(zhì)量的主要因素如下。

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      涂覆工藝流程及操作注意事項

      涂覆工藝流程無論是手工浸、刷、噴、還是選擇性涂覆工藝，其工藝流程都是相同的。工藝流程如下：

      2020-01-06 標簽：貼片焊接smt 2.3萬 3

      如何選擇波峰焊設(shè)備及對原型pcb生產(chǎn)的環(huán)境有哪些要求

      波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”，其主...

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      由于smt加工手工焊暴露在空氣中散熱快,無鉛焊接烙鐵頭溫度一般在360～410℃之間，厚板、大熱容量元件、大焊盤、粗引腳等難焊的情況下，可能需要420℃...

      2020-01-03 標簽：pcb貼片焊接 5.7k 0

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      2020-01-22 標簽：焊接LED焊接LED燈珠 3.5萬 0

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      2020-01-22 標簽：印刷電路板焊接 1.5k 0

      PCB板產(chǎn)生焊接缺陷的主要原因分析

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      2020-01-02 標簽：PCB板電路板焊接 1.6k 0

      焊接切割操作觸電事故的原因及預(yù)防措施

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      2020-01-02 標簽：焊接切割 4.9k 0

      無鉛焊接技術(shù)的應(yīng)用其影響因素有哪些

      無鉛化組裝已成為電子組裝產(chǎn)業(yè)的不可逆轉(zhuǎn)的趨勢。電子組裝焊接是一個系統(tǒng)工程，對無鉛焊接技術(shù)的應(yīng)用其影響因素很多，要使無鉛焊接技術(shù)獲得廣泛應(yīng)用，還需要從SM...

      2020-01-02 標簽：電子產(chǎn)品pcb焊接 3.8k 0

      焊條電弧焊基本操作步驟

      引弧即產(chǎn)生電弧。焊條電弧焊是采用低電壓、大電流放電產(chǎn)生電弧，依靠電焊條瞬時接觸工件實現(xiàn)。引弧時必須將焊條末端與焊件表面接觸形成短路，然后迅速將焊條向上提...

      2019-12-28 標簽：焊接 2.7萬 0

      焊接電弧的實質(zhì)是什么_焊接電弧的物理本質(zhì)

      直流電弧焊或電弧切割時，電源輸出端有固定的正極和負極。焊件接電源正極、電極接電源負極的接線法，叫正接；焊件接電源負極、電極接電源正極的接線法，稱為反接。

      2019-12-27 標簽：焊接焊接電弧 8.9k 0

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      2019-12-27 標簽：焊接焊接電弧 7.4萬 0

      焊接電弧的產(chǎn)生_焊接電弧由哪三部分組成

      焊接電弧是兩個電極間的放電現(xiàn)象稱為電弧，它是一種空 氣導電的現(xiàn)象。

      2019-12-27 標簽：焊接焊接電弧 2.6萬 0

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      貼片加工中優(yōu)良焊點的微觀結(jié)構(gòu)受所使用工藝的影響。在所有其他條件相同的情況下-----同樣的合金同、同樣的PCB焊盤的表面處理、相同的元器件，焊點的微觀結(jié)...

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      薄板焊接變形的質(zhì)量控制在于鋼板切割、裝夾、點固焊、施焊、焊后處理；其中還要考慮所采用的焊接方法、有效的控制變形等措施。

      2019-12-27 標簽：焊接不銹鋼焊接 1.0萬 0

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      2019-12-27 標簽：焊接不銹鋼焊接 1.5萬 0

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      2019-12-27 標簽：焊接不銹鋼焊接 4.1萬 0

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