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焊盤技術

晶圓級CSP的元件的重新貼裝及底部填充

焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時我們又面臨了新的問題：如果選擇錫膏裝配的話，如何印刷錫膏呢？對于密間距的晶圓級CSP來說，這的確是一個難題。

2023-09-28 標簽：CSP 焊盤晶圓級 1.3k 0

華秋DFM新功能丨可焊性檢查再次升級，搶先體驗！

感謝后臺各位伙伴們的關注和支持，在大家的期盼下，華秋DFM終于再次迎來了新功能更新！

2023-09-28 標簽：PCB設計焊盤 PCB 1.6k 0

PoP的SMT工藝的返修工藝的控制

在移除元件之前首先要對PCBA進行加熱，控制組件因為受熱不均而引起的翹曲變形成為關鍵，對于如何進行預熱及設置溫度曲線成功移除元件。這里重點介紹如何利用...

2023-09-27 標簽：焊盤 PCBA 控制組件 1.2k 0

晶圓級CSP裝配工藝的印制電路板焊盤的設計

NSMD焊盤的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影響，在焊盤和阻焊膜之間有一定空隙，如圖2和圖3所示。對于密間距晶圓級CSP，印刷電路板上的焊盤一般都采用NS...

2023-09-27 標簽：印刷電路板焊盤阻焊 1.5k 0

晶圓級CSP裝配工藝的錫膏印刷工藝的控制

在翹曲變形的或因為支撐不當而導致變形的基板上印刷錫膏，往往獲得的錫膏不均勻，要么有些地方少錫，要么有些地方錫膏量過多，對于密間距元件的錫膏印刷，基板是...

2023-09-26 標簽：錫膏 CSP 基板 1.7k 0

PCB設計步驟和規(guī)范 PCB常見類型電路設計

目前三大主流PCB設計軟件 Altiun-Designer: 輕量化的PCB設計軟件，價格便宜，適合小企業(yè)、新手學習入門 Mentor-PADS:中...

2023-09-26 標簽：pcb 絲印焊盤 1.4k 0

Cadence Allegro 22.1-1-3-將網(wǎng)絡顯示在焊盤、走線、銅皮上

2023-09-25 標簽：Cadence allegro 焊盤 6.6k 0

對01005元件裝配的建議

01005元件焊盤的設計建議采用BFG組合，印刷鋼網(wǎng)厚度為4mil，開孔尺寸：寬9mil，長10 mil，“居中”的方式，即印刷鋼網(wǎng)開孔位置在焊盤的中...

2023-09-22 標簽：貼片錫膏焊盤 4.3k 0

SMT回流焊溫度曲線分析解讀

看錫膏類型，有鉛還是無鉛?還要考慮錫膏特性，焊膏是由合金粉末、助焊劑均勻混和而成的膏體。焊膏中的助焊劑 (助焊劑的特性)主要由溶劑、松香或合成樹脂、活性...

2023-09-21 標簽：PCB板 smt 焊盤 4.4k 0

貼片機檢測的理論依據(jù)

就表面貼裝設備而言，關鍵的是把元件快速準確地放置于印有錫膏的PCB焊盤上，即速度和準確性指標。由于設備的速度及準確性與元件外形、元件可識別性、PCB材料...

2023-09-20 標簽：元件錫膏焊盤 665 0

對0201元件裝配工藝的總結(jié)

當元件間距為0.008″時，沒有產(chǎn)生焊點橋連缺陷，但在氮氣中回流和使用助焊劑活性較強的水溶性錫膏會增加焊點橋連的缺陷。在較小的焊盤上出現(xiàn)的橋連缺陷比在...

2023-09-20 標簽：焊盤助焊劑焊點 1.8k 0

01005元件印刷鋼網(wǎng)的設計

應用張印刷鋼網(wǎng)主要目的是確定保證裝配良率前提下，錫膏印刷的合適公差。鋼網(wǎng)上01005元件的開孔是在前面所介紹的0201元件成功的工藝基礎上加以比例縮放...

2023-09-20 標簽：錫膏焊盤鋼網(wǎng) 4.7k 0

PCB性能參數(shù)的影響

根據(jù)PCB的特點和制作工藝，我們知道它是通過一層一層黏合壓接而成，制造過程中會有應力產(chǎn)生，而且焊盤層和中間的電氣隔離層的材料和厚度是不同的，因此熱膨脹...

2023-09-12 標簽：電氣焊盤 PCB 1.3k 0

錫膏量與再流焊后焊點形貌關系分析

表面貼裝技術中的鋼網(wǎng)設計是決定焊膏沉積量的關鍵因素，而再流焊后形成的焊點形貌與鋼網(wǎng)的開口設計有著千絲萬縷的聯(lián)系。從SMT錫膏印刷工藝的理論基礎出發(fā)，結(jié)合...

2023-09-12 標簽：pcb smt 表面貼裝 2.1k 0

PCB焊盤圖形設計的影響

　PCB的基準點是貼片機定位PCB主其他元件位置的基礎，基準點的形狀、位置設計和它的制造將直接影響貼片的質(zhì)量。關于基準點的描述按IPC“SMEMA F...

2023-09-11 標簽：焊盤貼片機 PCB 1.3k 0

PCB工藝制程解析

PCB加工十幾道工序會，不可避免的會存在加工誤差，PCB制造行業(yè)采用的標準通常是指標準的ISO、UL、等行業(yè)標準。華秋PCB可實現(xiàn)的線寬公差范圍在±15...

2023-09-06 標簽：pcb 電路板蝕刻 2k 0

PCB焊盤還有這么講究

采用內(nèi)部的金屬螺孔可能由于安裝或多次拆裝等原因，造成該接地處于不良的狀態(tài)。而采用梅花孔焊盤，不管應力如何變化，均能保證良好的接地。

2023-09-05 標簽：pcb PCB設計焊盤 1.4k 0

表貼棧接連接器插頭脫落問題討論

客戶有一個模塊，兩塊子板通過表貼棧接連接器（進口））連接。產(chǎn)品經(jīng)過各類試驗從未出現(xiàn)問題。兩年后，重新使用，某次加電報故，打開殼體，發(fā)現(xiàn)棧接連接器插頭端脫...

2023-09-04 標簽：連接器焊盤 PCBA 1.3k 0

PCB工藝制程能力介紹及解析（下）

上周我們講到了PCB基本概念和鉆孔的一些基本知識，那么本篇內(nèi)容，小編將以pcb圖形轉(zhuǎn)移和阻焊等方向，為大家詳細介紹其他PCB工藝制程能力。如果對該內(nèi)容感...

2023-08-31 標簽：焊盤工藝制程 PCB 4.1k 0

pcb中的淚滴指的是什么 pcb淚滴怎么設計出來的

淚滴是額外的銅，直的或圓形的，位于焊盤或通孔與走線的連接處，或者當走線在粗細之間過渡時。例如，如果你的部分走線寬度從 10 mil 變?yōu)?4 mil，則...

2023-08-31 標簽：pcb CAD 焊盤 5.7k 0

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