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標簽 > 環(huán)球儀器
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環(huán)球儀器EPIQx新一代智能高速貼片機的創(chuàng)新亮點
環(huán)球儀器全新推出的EPIQx新一代智能高速貼片機,憑借其突破性的模塊化設計與深度集成的傳感技術,自問世以來便備受業(yè)界矚目。
2026-01-08 標簽:電子制造貼片機環(huán)球儀器 582 0
環(huán)球儀器助力mPower公司擴大太空級太陽能組件產(chǎn)能
總部位于美國新墨西哥州的 mPower科技公司早前宣布,已在環(huán)球儀器位于紐約州的工廠,啟動其太空級太陽能組件的高量自動化生產(chǎn)。這標志著公司正加速擴大產(chǎn)能...
2025-12-09 標簽:太陽能環(huán)球儀器 753 0
環(huán)球儀器上周在德國慕尼黑電子展上,正式發(fā)布全新貼片機EPIQx,一經(jīng)亮相便吸引眾多廠商關注。
2025-11-28 標簽:貼片機環(huán)球儀器 1k 0
半導體產(chǎn)業(yè)正值高速演進與供應鏈重組的關鍵時刻,制程精度、產(chǎn)能彈性與資安防護成為競爭的核心。
2025-09-09 標簽:半導體環(huán)球儀器 847 0
可穿戴設備的市場正在快速擴展,根據(jù)多個市場研究機構(gòu)的預測,未來幾年該市場將以 年復合增長率超過10%的速度增長。預計到2027年,全球可穿戴設備出貨量將...
2025-08-11 標簽:pcb可穿戴設備環(huán)球儀器 1.2k 0
環(huán)球儀器如何應對魚眼端子元件組裝挑戰(zhàn)
在組裝復雜的服務器主板時,Paladin 系列高密度、高性能連接器早已成為標準配置,廣泛應用于網(wǎng)絡通信、電信設備及數(shù)據(jù)中心設備。
2025-05-16 標簽:連接器服務器環(huán)球儀器 1.2k 0
環(huán)球儀器公司日前宣布任命Shane Nunes為首席運營官。Nunes于2023年加入環(huán)球儀器,擔任全球產(chǎn)品與解決方案副總裁。
2025-05-12 標簽:環(huán)球儀器先進封裝 954 0
環(huán)球儀器Fuzion系列貼片機可以應對任何產(chǎn)品組合
為了適應日新月異的電子消費品市場,各廠家正努力改變生產(chǎn)模式。以往曾經(jīng)為滿足單一市場而生產(chǎn)的產(chǎn)品,現(xiàn)在全都要面向全球推廣,并針對各地市場的特殊需要加以改良...
2025-04-11 標簽:貼片機環(huán)球儀器 1.2k 0
環(huán)球儀器攜手臺達電子與您相約SEMICON China 2025
環(huán)球儀器與母公司臺達電子將在3月26-28日于上海舉行的SEMICON China 2025展會上,展示五大半導體自動化解決方案,提高生產(chǎn)效率。
2025-03-21 標簽:半導體臺達環(huán)球儀器 1.2k 0
環(huán)球儀器與母公司臺達電子攜自動化設備亮相美國APEX 2025展
環(huán)球儀器與母公司臺達電子,一家全球領先的電源與熱管理技術提供商,以及世界級的工業(yè)自動化解決方案供應商,將亮相于2025年3月18 至20日在美國加州阿納...
2025-03-18 標簽:臺達環(huán)球儀器 657 0
由于現(xiàn)時高密度封裝,如系統(tǒng)封裝、倒裝晶片、封裝疊加等應用越來越多,而這些封裝元件尺寸甚小。以倒裝晶片為例,其焊球直徑僅有0.05毫米, 焊球間距只有0....
2025-03-04 標簽:半導體封裝環(huán)球儀器 1k 0
隨著AI時代來臨,服務器的需求持續(xù)增長。為了應付通訊量的增加,服務器連接器的信號密度越來越高。換句話說,在同一個服務器PCB上,要組裝更多連接器,即表示...
2025-02-17 標簽:pcb服務器環(huán)球儀器 1.1k 0
在生產(chǎn)廠房全面走向自動化之際,最令廠家頭痛的莫過于生產(chǎn)線上一些難以自動化的組裝工序。若以功能單一的自動化平臺來解決,投資可能沒有保障。環(huán)球儀器的Ufle...
2025-02-08 標簽:自動化環(huán)球儀器 1.2k 0
環(huán)球儀器貼片機的性能及產(chǎn)品合格率表現(xiàn),早已公認為領先同行;為了協(xié)助廠家提高總體設備效率,環(huán)球儀器在設計Fuzion貼片機時,想方設法來提高其使用效率。
2025-01-16 標簽:pcb貼片機環(huán)球儀器 1.4k 0
由于傳統(tǒng)插件機引腳歪斜,導致拋料率高,減低插件成功率,提高了拋料率。環(huán)球儀器的Omni 插件機,則采用兩項技術,提高插件成功率,減低拋料率。
2025-01-07 標簽:算法插件機環(huán)球儀器 1.9k 0
當IGBT功率器件模塊組裝完成后,就是進入最后的封裝外殼組裝工序了。這個工序需要在外殼邊緣涂上凝膠層,然后再把IGBT模塊放置在外殼內(nèi),最后采用螺絲將外...
環(huán)球儀器FuzionXC系列高性能貼片機的優(yōu)勢
在全自動生產(chǎn)的環(huán)境下,若果貼片機能源源不斷地供料,減少停機上載/下載元件的次數(shù),并且縮短產(chǎn)品換線的時間,則產(chǎn)量會提升,成本更低。
2024-09-14 標簽:貼片機供料器環(huán)球儀器 1.5k 0
使用環(huán)球儀器FuzionSC半導體貼片機高速組裝HBM內(nèi)存
隨著當前AI應用,云機算成為各大科技巨頭必爭之地,帶火了硬件行業(yè),HBM因而水漲船高。
環(huán)球儀器助力LED汽車前燈實現(xiàn)高精度貼裝
由于LED照明技術可提高汽車安全性和照明智能化,LED前燈照明已經(jīng)成為汽車的標準配置。
2024-09-14 標簽:led照明技術環(huán)球儀器 1.2k 0
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