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標簽 > 電鍍
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進美觀等作用。
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淺談印制電路板電鍍生產(chǎn)線的維護與保養(yǎng)
設(shè)備種類在印制電路板生產(chǎn)過程中,主要用的電鍍設(shè)備有兩種,一種是水平式電鍍線,一種是垂直式電鍍線。
PCB板深孔電鍍孔在PTH過程中的無銅缺陷產(chǎn)生原因和改善
隨著電子產(chǎn)品與技術(shù)的不斷發(fā)展創(chuàng)新,電子產(chǎn)品的設(shè)計概念逐漸走向輕薄、短小,印刷電路板(PCB)的設(shè)計也在向小孔徑、高密度、多層數(shù)、細線路的方向發(fā)展。而伴隨...
在印制電路板制造技術(shù),各種溶液占了很大的比重,對印制電路板的最終產(chǎn)品質(zhì)量起到關(guān)鍵的作用。無論是選購或者自配都必須進行科學計算。正確的計算才能確保各種溶液...
MID 指鑄?;ミB設(shè)備,描述了在其中整合起導電金屬表面、從而創(chuàng)造出真正的機電裝置的任何三維熱塑性載體。通過引入電鍍通孔和焊盤之類的功能,從而將天線和傳感...
常常需要將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊突出接點或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性,該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出部分電鍍。
形成微通孔后,下一個問題就是電鍍。雖然導通孔沒有顯著的厚徑比變化,通常保持在0.7~0.8,但它們的尺寸不斷減小,這對電鍍來說是一種挑戰(zhàn)。一個重要的發(fā)展...
全球電鍍PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比例迅速增長,是電子元件細分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè),占有獨特地位,電鍍PCB的每年產(chǎn)值為600億美元。
下面簡要從鉆孔質(zhì)量和除膠過程這兩個方面,闡述 ICD 失效的影響機理,對此類問題的檢測和分析經(jīng)驗進行小結(jié)。
PCB生產(chǎn)過程中銅面氧化的防范方法和現(xiàn)狀
當前在雙面與多層PCB 生產(chǎn)過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉(zhuǎn)移的運轉(zhuǎn)周期中,板面及孔內(nèi)(由其小孔內(nèi))銅層的氧化問題嚴重影響著圖形轉(zhuǎn)移及圖形電鍍的生產(chǎn)品質(zhì);...
PCB線路板加工的過程中難免會遇到幾個殘次品,有可能是機器失誤造成的,也有可能是人為原因,例如有時候會出現(xiàn)一種被稱為孔破狀態(tài)的異常情況,成因要具體情況具體分析。
一輛典型輕型汽車大約有1500個連接點,其中50%到60%用于關(guān)鍵的配電功能。汽車連接器被用于日益惡劣的環(huán)境,包括溫度(低至零下40°C,高達零上155...
6*30保險絲夾型號分類 20安以內(nèi)保險絲夾的作用
保險絲夾指安裝保險絲的夾子,其一般可分為:電流保險絲夾和汽車保險絲夾,一般有鍍鎳、鍍錫、鍍銀三種表面鍍層。
全板電鍍銅缸設(shè)計原理:全板電鍍流程:反應(yīng)原理: 鍍銅在PCB制造過程中,主要用于加厚孔內(nèi)化學銅層和線路銅層。
電鍍前處理不當引起鍍層出現(xiàn)針孔常見問題和解決方案
在電鍍工藝中,經(jīng)常出現(xiàn)在鍍層上噴涂油漆出現(xiàn)不良的現(xiàn)象,這是由于電鍍之后表面有油污,導致附著力差。但是,在零件進行電鍍時,常有鍍后出現(xiàn)針孔的情況發(fā)生,今天...
關(guān)于PCB板表面處理,鍍金和沉金工藝的區(qū)別
沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金相對鍍金來說更容易焊接,不會造成焊接不良。沉金板的應(yīng)力更易控制,對有邦定的產(chǎn)品而言,更有利于邦定的加工。同時也正因...
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