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標(biāo)簽 > 硅光芯片
SiC是一種基于硅和碳的復(fù)合半導(dǎo)體材料。硅光芯片是通過標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體工藝將硅光材料和器件集成在一起的集成光路。
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硅光是以光子和電子為信息載體的硅基電子大規(guī)模集成技術(shù)。光纖到硅基耦合是芯片設(shè)計十分重要的一環(huán),耦合質(zhì)量決定著集成硅光芯片上光信號和外部信號互聯(lián)質(zhì)量,耦合...
與傳統(tǒng)電子集成電路相比,硅光子學(xué)已經(jīng)憑借其令人印象深刻的性能、能效和可靠性贏得了據(jù)點(diǎn)??傮w速度要求已經(jīng)變得足夠快,有利于技術(shù)的優(yōu)勢在不斷縮短的距離內(nèi)有效...
我們隨后了解到 Dally 在 OFC 2022 上所做的上述演示,該演示非常具體地概述了使用密集波分復(fù)用 (DWDM:dense wave divis...
無論是數(shù)據(jù)中心以及5G基建的光模塊、汽車激光雷達(dá)和智能穿戴生物光電傳感器,還有光量子通信等芯片的開發(fā),都開始走向硅光這一路線。不過與傳統(tǒng)的硅基半導(dǎo)體技術(shù)...
NOEIC發(fā)布超高速硅光芯片技術(shù)的重大進(jìn)展,利用硅光微環(huán)調(diào)制器實現(xiàn)2km單模光纖傳輸
在日前召開的ECOC 2020上,NOEIC和中信科聯(lián)合發(fā)布其在超高速硅光芯片技術(shù)方向取得的重大進(jìn)展,首次利用硅光微環(huán)調(diào)制器產(chǎn)生了200 Gb/s PA...
硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路,主要由光源、調(diào)制器、探測器、無源波導(dǎo)器件等組成,將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集...
記者從中國信息通信科技集團(tuán)獲悉,我國自行研制的“100G硅光收發(fā)芯片”日前在武漢投產(chǎn)使用,并通過了用戶現(xiàn)網(wǎng)測試,性能穩(wěn)定可靠。這標(biāo)志著我國商用100G硅...
2018-09-03 標(biāo)簽:硅光芯片 4.7k 0
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