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硅晶圓（wafer）用來(lái)制造集成電路（IC）的載板，在上面布滿晶粒，將晶粒切開(kāi)后得到芯片，將芯片經(jīng)過(guò)封裝測(cè)試，制成集成電路。硅晶圓尺寸是它的直徑，目前較常見(jiàn)的有6、8、12英寸。