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      標(biāo)簽　>　硅芯片

      硅芯片

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      硅芯片資訊

      Microchip發(fā)布業(yè)界首款基于RISC-V指令集架構(gòu)的SoC FPGA開發(fā)工具包

      免費和開源的 RISC-V 指令集架構(gòu)（ISA）的應(yīng)用日益普遍，推動了經(jīng)濟(jì)、標(biāo)準(zhǔn)化開發(fā)平臺的需求，該平臺嵌入 RISC-V 技術(shù)并利用多樣化 RISC-...

      2020-09-17 標(biāo)簽：fpgamicrochip硅芯片 1.8k 0

      光芯片是什么東西_光芯片和傳統(tǒng)硅芯片區(qū)別

      光芯片一般指光子芯片。研究人員將磷化銦的發(fā)光屬性和硅的光路由能力整合到單一混合芯片中。當(dāng)給磷化銦施加電壓的時候，光進(jìn)入硅片的波導(dǎo)，產(chǎn)生持續(xù)的激光束，這種...

      2020-08-20 標(biāo)簽：華為硅芯片光芯片 8.2萬 0

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      正如澳大利亞Corical Labs首席執(zhí)行官翁永沖先生所解釋的那樣，這全都在于創(chuàng)建能夠?qū)W習(xí)的計算機(jī)系統(tǒng)，并且只需較少的培訓(xùn)數(shù)據(jù)就可以更快地學(xué)習(xí)。他說，...

      2020-07-07 標(biāo)簽：計算機(jī)系統(tǒng)硅芯片 1.9k 0

      芯片上的大腦：麻省理工研究的新型電子裝置的記憶電阻器設(shè)計

      受此啟發(fā)，研究人員將銀與銅結(jié)合在一起，制成膜電阻的正電極，并使用硅制成其負(fù)電極。這種巧妙的設(shè)計選擇使得離子能夠沿著薄的傳導(dǎo)通道進(jìn)行一致而可靠的傳輸。

      2020-06-23 標(biāo)簽：芯片電阻器硅芯片 2.4k 0

      可自我修復(fù)和隱藏的硅芯片指紋識別技術(shù)

      新加坡國立大學(xué)工程學(xué)院電子與計算機(jī)工程系的研究團(tuán)隊將硅芯片指紋識別技術(shù)提升到了一個新的水平，并取得了兩項重大改進(jìn)：第一，使PUF能夠自我修復(fù)；第二，使它...

      2020-04-21 標(biāo)簽：指紋識別硅芯片 2.8k 0

      一種全新的硅光子技術(shù)，可以將硅光子引入硅芯片

      隨著硅光子學(xué)越來越接近計算，第一波高帶寬設(shè)備的浪潮已經(jīng)圍繞著數(shù)據(jù)中心到數(shù)據(jù)中心的長距離連接展開。

      2020-04-19 標(biāo)簽：硅芯片硅光子 4.4k 0

      侵入性較小的超細(xì)電線代替?zhèn)鹘y(tǒng)電極

      據(jù)外媒New Atlas報道，在準(zhǔn)確讀取大腦的電信號時，許多系統(tǒng)都使用可植入電極。據(jù)報道，一項新技術(shù)的侵入性較小，但準(zhǔn)確性卻很高，因為它可以將常規(guī)電極替...

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      密歇根大學(xué)團(tuán)隊將晶體管陣列直接堆疊在硅芯片

      用于計算機(jī)處理器的硅集成電路正在接近單芯片上晶體管的最大可行密度，至少在二維陣列中情況是這樣的?，F(xiàn)在，密歇根大學(xué)的一個工程師團(tuán)隊已經(jīng)將第二層晶體管直接堆...

      2019-11-26 標(biāo)簽：晶體管硅芯片 3.4k 0

      美國發(fā)明了一種新的無線收發(fā)器，5G無線通信標(biāo)準(zhǔn)速度的四倍

      這塊4.4毫米見方的硅芯片被其發(fā)明者稱為“端到端收發(fā)器”。由于具有獨特的數(shù)字模擬結(jié)構(gòu)，因此數(shù)字信號處理速度更快，能源效率更高。該團(tuán)隊的創(chuàng)新成果發(fā)表在最近...

      2019-08-15 標(biāo)簽：硅芯片5G 3k 0

      萬眾期待的晶圓——首顆單片3D碳納米管IC問世

      SkyWater科技的晶圓廠生產(chǎn)出第一批可以匹敵先進(jìn)硅芯片性能的3D納米管晶圓。

      2019-07-26 標(biāo)簽：晶圓硅芯片 3.8k 0

      TDK推出MEMS“硅芯片聲納”超聲波ToF傳感器

      據(jù)報道，日本TDK公司宣布在全球范圍內(nèi)立即推出基于子公司Chirp Microsystems的CH-101 MEMS芯片的超聲波飛行時間（ToF）傳感器...

      2019-07-01 標(biāo)簽：傳感器memsTDK 7.6k 0

      一種基于硅的裝置，能有效把廢熱轉(zhuǎn)化為直流電

      新裝置比小拇指指甲還要小片，長寬各約0.3公分，厚度只有美國10美分硬幣的一半，帶有金屬光澤。裝置頂部為刻有條紋的鋁材料，寬度比人的頭發(fā)還要小20倍，就...

      2018-07-27 標(biāo)簽：電機(jī)硅芯片 4.5k 0

      SpeedPicker SAS系列，是用于處理太陽能電池制造過程中的硅芯片

      Manz推出的SpeedPicker SAS系列是全新設(shè)計的系統(tǒng)，特別為太陽能電池生產(chǎn)中的晶硅片的搬運(yùn)處理而定制開發(fā)

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      LOMID在研發(fā)2300PPI微型OLED顯示屏

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      　　近年來，芯片的發(fā)展進(jìn)程始終嚴(yán)格遵守著“摩爾定律”，并有條不紊地進(jìn)行著，直到14nm制造工藝的芯片在英特爾的實驗室中被研制成功，業(yè)界開始有了擔(dān)憂。

      2012-03-13 標(biāo)簽：制造工藝硅芯片硅芯片尺寸 2.9萬 6

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        華星光電
        +關(guān)注
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      • Mobileye
        Mobileye
        +關(guān)注
        Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告 （LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告 （FCW）、車距監(jiān)測 （HMW）、行人探測、智能前燈控制 （IHC）、交通標(biāo)志識別 （TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制 （ACC） 等。
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        CC2541
        +關(guān)注
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      • STM32F4
        STM32F4
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