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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)異軍突起

近期，無論是美國(guó)等西方國(guó)家的技術(shù)輸出限制，還是其它外來壓力，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)均在政府的扶持下積極應(yīng)對(duì)，逐步在非尖端技術(shù)半導(dǎo)體業(yè)坐穩(wěn)江山。據(jù)日本媒體專家分析...

2023-11-28 標(biāo)簽：晶圓功率半導(dǎo)體碳化硅 1.3k 0

增強(qiáng)型M1H CoolSiC MOSFET的技術(shù)解析及可靠性考量

碳化硅MOSFET在材料與器件特性上不同于傳統(tǒng)硅，如何保證性能和可靠性的平衡是所有廠家需要面對(duì)的首要問題，英飛凌作為業(yè)界為數(shù)不多的采用溝槽柵做SiCMO...

2023-11-28 標(biāo)簽：MOSFET SiC 碳化硅 1.9k 0

奧迪宣布又增2款碳化硅SiC車型

前段時(shí)間，奧迪宣布年底生產(chǎn)碳化硅車型Q6 e-tron（，最近，奧迪又有1款碳化硅車型公布，同時(shí)Lucid也發(fā)布了最新的900V碳化硅車型。

2023-11-25 標(biāo)簽：SiC 碳化硅驅(qū)動(dòng)電機(jī) 2.4k 0

俄羅斯和印度再增2個(gè)SiC項(xiàng)目合計(jì)超過6.3億元

最近，俄羅斯和印度新增了2個(gè)碳化硅項(xiàng)目，其中俄羅斯的碳化硅模塊項(xiàng)目是由“中國(guó)最大的制造商之一”投資建設(shè)的

2023-11-25 標(biāo)簽：晶圓 SiC 功率模塊 2.1k 0

羅姆國(guó)富工廠將于明年生產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓目標(biāo)增長(zhǎng)35倍

11月上旬，羅姆株式會(huì)社社長(zhǎng)松本功在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上宣布，他們將在日本宮崎縣的國(guó)富工廠生產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓，預(yù)計(jì)將于2024年開始。

2023-11-25 標(biāo)簽：晶圓 SiC GaN 2k 0

全球SiC晶圓市場(chǎng)預(yù)計(jì)2030年達(dá)21億美元！市場(chǎng)+技術(shù)趨勢(shì)深度分析

高溫、高頻和高功率應(yīng)用需求：碳化硅在高溫、高頻和高功率電子器件中表現(xiàn)出色，因此受到這些應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛關(guān)注，如電力電子、電動(dòng)汽車、無線通信和軍事領(lǐng)域。需求...

2023-11-24 標(biāo)簽：晶圓 SiC 碳化硅 2k 0

2024年中國(guó)碳化硅晶圓產(chǎn)能，或超全球總產(chǎn)能的50%

天岳先進(jìn)、天科合達(dá)、三安光電等公司均斥資提高碳化硅晶圓/襯底產(chǎn)能，目前這些中國(guó)企業(yè)每月的總產(chǎn)能約為6萬片。隨著各公司產(chǎn)能釋放，預(yù)計(jì)2024年月產(chǎn)能將達(dá)到...

2023-11-24 標(biāo)簽：晶圓代工 SiC 碳化硅 3.9k 0

確定！東芝將于12月20日退市

東芝社長(zhǎng)兼CEO Taro Shimada主持了11月22日的的臨時(shí)股東大會(huì)，他表示：“在穩(wěn)定的股東結(jié)構(gòu)下，我們將以技術(shù)為重點(diǎn)對(duì)公司進(jìn)行改革?！?/p>

2023-11-24 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車東芝功率半導(dǎo)體 2k 0

碳化硅MOS/超結(jié)MOS在直流充電樁上的應(yīng)用

直流充電樁是新能源汽車直流充電樁的簡(jiǎn)稱，一般也被叫做“快充”。直流充電樁一般與交流電網(wǎng)連接，可作為非車載電動(dòng)汽車的動(dòng)力補(bǔ)充，是一種直流工作電源的電源控制...

2023-11-23 標(biāo)簽：MOS 充電樁碳化硅 1k 0

晶盛機(jī)電：8英寸碳化硅襯底片處于下游企業(yè)驗(yàn)證階段

晶盛機(jī)電指出，最近在公司舉行的每年25萬6、5為8英寸碳化硅襯底片項(xiàng)目合同及啟動(dòng)儀式為半導(dǎo)體材料方向，加快關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，國(guó)產(chǎn)化替代這一措施標(biāo)志著晶盛...

2023-11-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料碳化硅晶盛機(jī)電 1.4k 0

1000h SiC MOSFET體二極管可靠性報(bào)告

2023-12-05 標(biāo)簽：二極管功率器件碳化硅 1.7k 0

碳化硅MOSFET設(shè)計(jì)雙向降壓-升壓轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)97%能效

2023-12-04 標(biāo)簽：電路 MOSFET 升壓轉(zhuǎn)換器 1.4k 0

SiC MOSFET AC BTI 可靠性研究

2023-11-30 標(biāo)簽：IC 功率器件 SiC 2.4k 0

碳化硅器件在UPS中的應(yīng)用研究

2023-11-29 標(biāo)簽：二極管 UPS 開關(guān)頻率 1.5k 0

羅姆（ROHM）第4代：技術(shù)回顧

2023-11-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 Rohm 碳化硅 1.7k 0

碳化硅如何革新電氣化趨勢(shì)

2023-11-27 標(biāo)簽：IGBT SiC 碳化硅 1.7k 0

如何在有限空間里實(shí)現(xiàn)高性能？結(jié)合最低特定RDS(On)與表面貼裝技術(shù)是個(gè)好方法！

2023-11-23 標(biāo)簽：表面貼裝碳化硅 RDS 1.3k 0

如何保障下一代碳化硅 (SiC) 器件的供需平衡

2023-11-23 標(biāo)簽：電源 SiC 碳化硅 982 0

通過碳化硅 TOLL 封裝開拓人工智能計(jì)算的前沿

2023-11-23 標(biāo)簽：封裝人工智能碳化硅 1.9k 0

SiC晶圓劃片工藝：速度提升100倍，芯片增加13%

近日，一家日本廠商發(fā)布了一種全新的SiC晶圓劃片工藝，與傳統(tǒng)工藝相比，這項(xiàng)技術(shù)可將劃片速度提升100倍，而且可以幫助SiC廠商增加13%的芯片數(shù)量。

2023-11-21 標(biāo)簽：晶圓功率器件 SiC 4.5k 0

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Arduino

Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
20nm

20nm

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村田

村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時(shí)再行處理。
金升陽

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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
MHL

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Bourns

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體感控制

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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
模擬芯片

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閃存技術(shù)

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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
美滿電子

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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
研華

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華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
STM32F4

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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。
超級(jí)本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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