第三代半導(dǎo)體知識

• 高頻交直流電流探頭在第三代半導(dǎo)體功率模塊動態(tài)測試中的精準(zhǔn)測量

  高頻交直流電流探頭克服磁飽和問題，實現(xiàn)超寬頻帶響應(yīng)，適用于第三代半導(dǎo)體動態(tài)測試，提升電流測量精度與效率。

  2026-03-13 標(biāo)簽： 功率模塊 電流探頭 第三代半導(dǎo)體 107 0

• 高頻交直流探頭在第三代半導(dǎo)體功率模塊動態(tài)測試中的革命性應(yīng)用

  高頻交直流探頭克服磁飽和和帶寬限制，實現(xiàn)超寬頻帶響應(yīng)，精準(zhǔn)測量SiC器件的高頻開關(guān)過程，提升動態(tài)測試與均流分析精度。

  2026-03-06 標(biāo)簽： 探頭 功率模塊 交直流 186 0

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  芯片行業(yè)趨勢：AI 芯片、汽車芯片、第三代半導(dǎo)體的增長點

  開年之初，全球芯片行業(yè)就呈現(xiàn)出鮮明的“K型”分化格局：一邊是AI芯片、高帶寬存儲等賽道烈火烹油，毛利率輕松突破50%；另

  2026-01-29 標(biāo)簽： 芯片 汽車芯片 AI芯片 1521 0

• 灣區(qū)“芯”力量齊聚珠海！大灣區(qū)化合物半導(dǎo)體生態(tài)應(yīng)用大會暨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)CEO大會召開

  頂尖專家，共謀產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略新篇 前瞻研判，把脈產(chǎn)業(yè)布局 全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋，探討產(chǎn)業(yè)瓶頸與痛點 強化需求對接，推動創(chuàng)新成果落地 重

  2026-01-20 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 第三代半導(dǎo)體 763 0

• 行業(yè)快訊：第三代半導(dǎo)體駛?cè)肟燔嚨?，碳化硅器件成本有望三年?nèi)接近硅基

  行業(yè)快訊：第三代半導(dǎo)體駛?cè)肟燔嚨?，碳化硅器件成本有望三年?nèi)接近硅基

  2026-01-16 標(biāo)簽： 碳化硅 第三代半導(dǎo)體 472 0

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  欣見灣區(qū)新藍(lán)圖，瑞沃微祝賀廣州發(fā)布先進制造業(yè)強市規(guī)劃，共筑第三代半導(dǎo)體與芯片產(chǎn)業(yè)未來

  1月8日，廣州市人民政府正式發(fā)布《廣州市加快建設(shè)先進制造業(yè)強市規(guī)劃（2024—2035年）》，明確了未來十余年產(chǎn)業(yè)發(fā)展方

  2026-01-07 標(biāo)簽： 制造業(yè) 第三代半導(dǎo)體 806 0

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  第三代半導(dǎo)體“碳化硅（SiC）器件”基礎(chǔ)知識詳解

  【博主簡介】本人“ 愛在七夕時 ”，系一名半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者，旨在業(yè)余時間不定期的分享半導(dǎo)體行業(yè)中的：產(chǎn)品質(zhì)量、失

  2026-01-06 標(biāo)簽： 碳化硅 第三代半導(dǎo)體 872 0

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  青禾晶元常溫鍵合方案，破解第三代半導(dǎo)體異質(zhì)集成熱損傷難題

  關(guān)鍵詞： 常溫鍵合；第三代半導(dǎo)體；異質(zhì)集成；半導(dǎo)體設(shè)備；青禾晶元；半導(dǎo)體技術(shù)突破；碳化硅(SiC)；氮化鎵(GaN)；超

  2025-12-29 標(biāo)簽： 第三代半導(dǎo)體 473 0

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  當(dāng)GaN和SiC掀起能源革命，誰在背后穩(wěn)住它們的“高頻心跳”？

  引言我們?yōu)镚aN和SiC帶來的高效與節(jié)能歡呼，卻常忽略：若沒有與之匹配的“能量守護者”，再強的半導(dǎo)體也無法真正賦能場景。

  2025-12-06 標(biāo)簽： SiC GaN 第三代半導(dǎo)體 640 0

• 上海永銘：第三代半導(dǎo)體落地關(guān)鍵，如何為GaN/SiC系統(tǒng)匹配高性能電容解決方案

  AMEYA360代理品牌：上海永銘第三代半導(dǎo)體落地關(guān)鍵，如何為GaN/SiC系統(tǒng)匹配高性能電容解決方案 ? 引言：氮化鎵

  2025-12-04 標(biāo)簽： GaN 第三代半導(dǎo)體 391 0

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