組件

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組件是對數(shù)據(jù)和方法的簡單封裝。C++ Builder中，一個組件就是一個從TComponent派生出來的特定對象。組件可以有自己的屬性和方法。屬性是組件數(shù)據(jù)的簡單訪問者。方法則是組件的一些簡單而可見的功能。使用組件可以實現(xiàn)拖放式編程、快速的屬性處理以及真正的面向?qū)ο蟮脑O(shè)計。VCL和CLX組件是C++ Builder系統(tǒng)的核心。

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組件資訊

鴻蒙ArkTS聲明式組件：CheckboxGroup

多選框群組，用于控制多選框全選或者不全選狀態(tài)。

2024-06-21 標(biāo)簽：組件鴻蒙 1k 0

鴻蒙開發(fā)組件：啟動與訪問DataAbility

啟動DataAbility會獲取一個工具接口類對象（DataAbilityHelper）。

2024-06-20 標(biāo)簽：組件鴻蒙 909 0

Simufact助力愛達(dá)克集團(tuán)實現(xiàn)復(fù)雜車輛組件的變形優(yōu)化

在一個聯(lián)合項目中，愛達(dá)克集團(tuán)與Simufact公司，為德國商用車提供專用車輛組件仿真，加快了制造特殊用途汽車總成爪形聯(lián)軸器的時間。客戶背景愛達(dá)克集團(tuán)...

2024-06-19 標(biāo)簽：仿真組件 Simufact 706 0

天合光能如何引領(lǐng)新能源高質(zhì)量發(fā)展

? SNEC 2024圓滿收官，天合光能全場景化解決方案閃耀亮相，眾多拳頭產(chǎn)品賺足觀眾目光。讓我們一起盤點今年SNEC上天合光能明星產(chǎn)品，在光儲深度融合...

2024-06-17 標(biāo)簽：新能源電池技術(shù)天合光能 1.4k 0

隆基綠能Hi-MO 9組件訂單量激增，歐洲市場成主力

在近期舉辦的SNEC第十七屆（2024）國際太陽能光伏與智慧能源（上海）大會暨展覽會上，隆基綠能副總裁佘海峰透露，公司最新推出的Hi-MO 9組件自首次...

2024-06-17 標(biāo)簽：太陽能光伏組件智慧能源 1.8k 0

萬興科技旗下產(chǎn)品墨刀推出AI生成組件功能

近日，萬興科技旗下的在線原型設(shè)計工具墨刀宣布了其AI能力的又一次重大升級，全新推出了AI生成組件功能。這一功能的上線，無疑將為用戶帶來前所未有的設(shè)計體驗...

2024-06-15 標(biāo)簽：AI 人工智能組件 1.2k 0

鴻蒙ArkTS聲明式開發(fā)：跨平臺支持列表【安全區(qū)域】

通過expandSafeArea屬性支持組件擴(kuò)展其安全區(qū)域。

2024-06-13 標(biāo)簽：組件鴻蒙 1.7k 0

鴻蒙開發(fā)：訂閱系統(tǒng)環(huán)境變量的變化

系統(tǒng)環(huán)境變量是指：在應(yīng)用程序運(yùn)行期間，終端設(shè)備的系統(tǒng)設(shè)置（例如系統(tǒng)的語言環(huán)境、屏幕方向等）發(fā)生變化。

2024-06-11 標(biāo)簽：變量組件鴻蒙 1.2k 0

探索虛擬負(fù)載在電子產(chǎn)品中的關(guān)鍵作用、它們的應(yīng)用、類型、組件以及選擇正確負(fù)載的技巧

虛擬負(fù)載是電子學(xué)和無線電通信中必不可少的設(shè)備，它模擬天線的電氣特性它們主要用于吸收無線電發(fā)射機(jī)的輸出功率，在不輻射無線電波的情況下保證設(shè)備功能它們的重要...

2024-06-07 標(biāo)簽：負(fù)載虛擬組件 1.5k 0

鴻蒙ArkTS聲明式開發(fā)：跨平臺支持列表【組件標(biāo)識】通用屬性

id為組件的唯一標(biāo)識，在整個應(yīng)用內(nèi)唯一。本模塊提供組件標(biāo)識相關(guān)接口，可以獲取指定id組件的屬性，也提供向指定id組件發(fā)送事件的功能。

2024-06-06 標(biāo)簽：組件鴻蒙 1.2k 0

鴻蒙Ability Kit（程序框架服務(wù)）【UIAbility組件生命周期】實例

本文檔主要描述了應(yīng)用運(yùn)行過程中UIAbility和自定義組件的生命周期。對于UIAbility，描述了Create、Foreground、Backgro...

2024-05-31 標(biāo)簽：框架組件鴻蒙 2.3k 0

鴻蒙應(yīng)用Stage模型【應(yīng)用/組件級配置】

在開發(fā)應(yīng)用時，需要配置應(yīng)用的一些標(biāo)簽，例如應(yīng)用的包名、圖標(biāo)等標(biāo)識特征的屬性。本文描述了在開發(fā)應(yīng)用需要配置的一些關(guān)鍵標(biāo)簽。

2024-05-30 標(biāo)簽：模型組件鴻蒙 1.6k 0

什么是光伏填充系數(shù)？

填充系數(shù)（FF）是下圖中以深藍(lán)色區(qū)域所表征的實際最大功率與短路電流Is/c和開路電壓Vo/c的乘積（淺藍(lán)色方塊區(qū)域）之比。

2024-05-28 標(biāo)簽：光伏組件 1.3k 0

鴻蒙ArkTS聲明式開發(fā)：跨平臺支持列表【掛載卸載事件】

掛載卸載事件指組件從組件樹上掛載、卸載時觸發(fā)的事件。

2024-05-27 標(biāo)簽：組件鴻蒙 1k 0

組件測試儀如何提高太陽能組件的性能？

　　JD-EL4太陽能組件測試儀在太陽能行業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色，不僅可以檢測組件的缺陷和問題，還可以幫助提高太陽能組件的性能。以下是太陽能組件測試儀...

2024-05-21 標(biāo)簽：測試儀太陽能組件 1.5k 0

太陽能組件檢測設(shè)備的使用方法簡單嗎？

　　JD-EL4太陽能組件檢測設(shè)備的使用方法簡單而直觀，通常設(shè)計為用戶友好型，以確保操作便捷、高效。以下將詳細(xì)介紹太陽能組件檢測設(shè)備的使用方法及相關(guān)特點...

2024-05-21 標(biāo)簽：太陽能檢測設(shè)備組件 1.2k 0

太陽能組件EL缺陷測試儀的精度如何？

　　JD-EL4太陽能組件EL缺陷測試儀是用于檢測太陽能電池組件中的潛在缺陷和損壞的關(guān)鍵工具。其精度直接影響到檢測結(jié)果的準(zhǔn)確性和可信度。以下將詳細(xì)介紹太...

2024-05-21 標(biāo)簽：測試儀太陽能組件 1.1k 0

太陽能組件el測試儀的便攜款版本有哪些特點？

　　JD-EL4太陽能組件EL測試儀的便攜款版本具有一系列特點，使其適合移動使用并滿足現(xiàn)場檢測需求。以下將詳細(xì)介紹太陽能組件EL測試儀便攜款版本的特點：...

2024-05-21 標(biāo)簽：測試儀太陽能組件 1.1k 0

鴻蒙應(yīng)用布局ArkUI：【其他常用布局容器和組件】介紹

創(chuàng)建輪播（Swiper）實現(xiàn)輪播圖功能

2024-05-15 標(biāo)簽：組件鴻蒙 1k 0

鴻蒙ArkUI開發(fā)：【彈性布局（主軸&交叉軸對齊方式）】

通過justifyContent參數(shù)設(shè)置在主軸方向的對齊方式，和Row、Column的主軸對齊方式行為一樣

2024-05-14 標(biāo)簽：組件鴻蒙 1.7k 0

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3D打印

3D打印

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
拆解

拆解

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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個車架被送進(jìn)一個巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
貿(mào)澤電子

貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
OGS

OGS

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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
EUV

EUV

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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個節(jié)點推向下一個階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場問題，國產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
14nm

14nm

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寒武紀(jì)

寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
EnOcean

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購注資。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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瑞芯微

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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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紫光展銳

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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
梁孟松

梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
長江存儲

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
華為Mate9

華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
Uber

Uber

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驍龍835

驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。

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