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美墾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司于2021年1月成立。實(shí)際發(fā)展歷程:2009年開始立項(xiàng),2011年出第一塊IPM,2014年開始大批量應(yīng)用(12萬枚),累計(jì)到2021年上半年應(yīng)用1758萬枚。
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