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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科技
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球第五晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無(wú)線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位,一年約有15億臺(tái)內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。
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聯(lián)發(fā)科技:機(jī)遇與挑戰(zhàn)
無(wú)線通訊業(yè)務(wù)持續(xù)領(lǐng)先 自從2001年正式成立專門小組進(jìn)行無(wú)線通訊芯片的研發(fā)起,聯(lián)發(fā)科技就以破壞性創(chuàng)新的商業(yè)模式顛覆了全球手機(jī)產(chǎn)業(yè),對(duì)中國(guó)大陸手機(jī)產(chǎn)業(yè)的
2011-01-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技 671 0
聯(lián)發(fā)科技與IBM合作導(dǎo)入SAP系統(tǒng)提升營(yíng)運(yùn)效率
聯(lián)發(fā)科技與IBM合作導(dǎo)入SAP系統(tǒng)提升營(yíng)運(yùn)效率 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek Inc. )與臺(tái)灣IBM共同宣布,為強(qiáng)化全球化營(yíng)運(yùn)及提升客戶服務(wù)水準(zhǔn),...
2010-03-25 標(biāo)簽:IBM聯(lián)發(fā)科技 1.7k 0
聯(lián)發(fā)科技將提供運(yùn)行Windows智能手機(jī)芯片
聯(lián)發(fā)科技將提供運(yùn)行Windows智能手機(jī)芯片 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 簡(jiǎn)稱:聯(lián)發(fā)科技)和微軟(Microsoft Cor...
2010-02-10 標(biāo)簽:手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)科技 820 0
聯(lián)發(fā)科技與傲世通簽署戰(zhàn)略合作備忘錄
聯(lián)發(fā)科技與傲世通簽署戰(zhàn)略合作備忘錄 新竹2010年1月15日電 -- 為全力支持中國(guó)自主第三代通信規(guī)格 TD-SCDMA、并具...
2010-01-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技 723 0
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