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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科ANT技術(shù)獲英國電信家庭無線信號(hào)全覆蓋方案采用
集微網(wǎng)消息,聯(lián)發(fā)科技今天在2017國際消費(fèi)電子產(chǎn)品展(CES)上宣布,其自適應(yīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)(Adaptive Network technology)獲英國電...
2017-01-05 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科無線通信ANT技術(shù) 1.6k 0
擺脫“低端烙印” 芯片巨頭轉(zhuǎn)戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
隨著手機(jī)芯片利潤的持續(xù)下滑,物聯(lián)網(wǎng)芯片逐漸成為各大芯片廠商的關(guān)注點(diǎn),包括英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的芯片巨頭紛紛發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)。業(yè)內(nèi)人士表示,在國內(nèi)芯片技術(shù)難...
2017-01-04 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 695 0
日前才傳出,目前中國品牌手機(jī)廠商唯一尚未與高通簽訂專利使用協(xié)議的魅族,遭網(wǎng)友爆料,在 2017 年底即將推出的新款手機(jī)即將采用高通芯片平臺(tái)。意味著高通已...
2017-01-03 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科魅族 1.2k 1
高端夢難圓 聯(lián)發(fā)科芯片業(yè)務(wù)未來何在?
中低端手機(jī)市場制約著聯(lián)發(fā)科的發(fā)展,但是如果換一個(gè)新的領(lǐng)域或許能夠有新的成效,譬如在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析,物聯(lián)網(wǎng)芯片將會(huì)成為下一階段各芯片廠商的重點(diǎn)...
2017-01-03 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng) 817 0
OPPO/vivo手機(jī)銷量大爆發(fā)!聯(lián)發(fā)科老大登門拜訪
今年國產(chǎn)手機(jī)中,華為憑借1.39億臺(tái)的出貨量穩(wěn)居國產(chǎn)第一。緊跟其后的,就是OPPO、vivo了。
2017-01-01 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科OPPO 861 0
聯(lián)發(fā)科遭高通進(jìn)逼,傳聯(lián)發(fā)科董座蔡明介親自出馬固單
2016 年中國智能手機(jī)成長勢頭驚人,中國臺(tái)灣地區(qū)IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨量跟著增長三成,全年?duì)I收預(yù)估也將成長兩成,甚至出現(xiàn)部分主力產(chǎn)品供貨吃...
2016-12-30 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科oppo 833 0
臺(tái)積電10nm工藝明年量產(chǎn) 業(yè)績將由三大客戶決定
環(huán)保署環(huán)差大會(huì)審查通過中科臺(tái)中園區(qū)擴(kuò)建用地環(huán)差案,為臺(tái)積電明年10納米上陣添助力,有助臺(tái)積電加快在先進(jìn)制程的布局,后續(xù)業(yè)績將由蘋果、聯(lián)發(fā)科、海思三大客戶決定。
2016-12-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電蘋果 1.1k 0
聯(lián)發(fā)科X30與華為麒麟970的差距主要在哪?
有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30,其處理器單核性能和多核性能都遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于華為海思的麒麟970,筆者認(rèn)為這個(gè)應(yīng)該是不正...
2016-12-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為10nm 7.4k 0
首款采用Helio X30的終端將花落誰家?魅族、樂視、OPPO、vivo選其一!
今年9月份,聯(lián)發(fā)科正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30,它是全球首款采用10nm工藝的移動(dòng)處理器,由臺(tái)積電代工,并首次采用三叢混合架構(gòu)設(shè)計(jì)。
2016-12-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科10納米HelioX30 886 0
亞洲手機(jī)晶片龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)明年第1季將量產(chǎn)首顆10奈米晶片曦力(Helio)“X30”,搭配的電源管理晶片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品,雖會(huì)排擠其...
2016-12-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科電源芯片10nm制程 1.8k 0
聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品回顧:明年能否和高通旗艦正面較量?
想必大家聽到聯(lián)發(fā)科要崛起這句話已經(jīng)不止一次兩次了,可每次的聯(lián)發(fā)科都令人非常失望。究其原因,還是聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品實(shí)在有些差。那么這個(gè)差從何說起呢?小編這次就來...
2016-12-26 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 832 0
臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要走向落幕?終極一戰(zhàn)越加臨近!
毫不夸張的說,只要把臺(tái)積電干掉,臺(tái)灣引以為傲的高科技產(chǎn)業(yè)將蕩然無存,失去最好的遮羞布和統(tǒng)戰(zhàn)武器。任何的自大和保守都將付出巨大代價(jià),所以,不要小看大國國家...
2016-12-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科中芯國際臺(tái)積電 975 0
傳臺(tái)積電10nm工藝良率不夠,聯(lián)發(fā)科或受影響
臺(tái)積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝,不過臺(tái)媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問題,這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限,在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋...
2016-12-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 933 0
聯(lián)發(fā)科10nm十核Helio X30跑出這樣的成績?魅族慘了!
盡管十核心設(shè)計(jì)備受爭議,聯(lián)發(fā)科卻是一路向前不回頭,新一代十核Helio X30已經(jīng)發(fā)布,擁有諸多光環(huán)加持,值得期待。
2016-12-22 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科魅族10nm 3.5萬 0
電子芯聞動(dòng)態(tài):聯(lián)發(fā)科否認(rèn)大砍10nm芯片訂單
市場傳出,聯(lián)發(fā)科原向臺(tái)積電下單明年10萬片10nm訂單,但因?yàn)椤癤30”主要潛在客戶為魅族、小米和樂視,明年表現(xiàn)動(dòng)向不明,近期評估后決定下修投片量,下修...
2016-12-21 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電電子芯聞動(dòng)態(tài) 1k 0
傳聯(lián)發(fā)科砍單10nm X30?聯(lián)發(fā)科否認(rèn)
據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道,市場傳出,因大陸品牌手機(jī)的高端手機(jī)市況生變,聯(lián)發(fā)科近期向臺(tái)積電下修明年度10nm的投片需求,大砍的幅度超過五成。聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口表示,...
2016-12-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電10nm芯片 867 0
魅族Pro7大曝光 或?qū)⑹褂寐?lián)發(fā)科10nm工藝處理器?
眾所周知近期以來無論是小米,還是華為都在手機(jī)外觀上作出翻天覆地的改變。而魅族除了魅藍(lán)X有點(diǎn)改點(diǎn),似乎一直都保持一模全家用的風(fēng)格,不過魅族也許此時(shí)此刻正在...
2016-12-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科魅族手機(jī)魅族pro7 7.2k 0
臺(tái)積電用10nm生產(chǎn)A11 聯(lián)發(fā)科又該頭疼了!
有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn),這意味著臺(tái)積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度,必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊...
2016-12-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電10nm 971 0
臺(tái)積電用10nm生產(chǎn)A11 聯(lián)發(fā)科感到絲絲涼意
有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn),這意味著臺(tái)積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度,必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊...
2016-12-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電10nm 819 0
手機(jī)芯片哪家強(qiáng)?高通821、Exynos 8890、Helio X25還是Kirin 960
手機(jī)芯片,相信我們每天都在離不開,目前全球手機(jī)用戶接近71億人,覆蓋全球95%以上的人口,說起手機(jī)當(dāng)然離不開,手機(jī)的CPU,那么手機(jī)芯片哪家強(qiáng)?
2016-12-16 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科三星電子 8k 0
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