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標簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,也是世界一流的手機芯片供應商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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7納米制程將發(fā)威,大摩:高通2018年重回臺積電懷抱
高通(Qualcomm)直到2015年都是臺積電最大客戶,然而2016年高通為了更先進制 程,變心投向臺積電勁敵三星電子(Samsung Electro...
2016-03-10 標簽:高通聯(lián)發(fā)科臺積電 951 0
聯(lián)發(fā)科主力無線連接芯片MT6625出貨延宕
業(yè)者透露聯(lián)發(fā)科受到臺南強震沖擊,旗下整合FM、Wi-Fi、GPS及藍牙的無線連結(jié)芯片MT6625短期出貨延宕壓力大。聯(lián)發(fā)科高層則表示,在臺積電全力幫忙情...
2016-03-04 標簽:聯(lián)發(fā)科GPSWIFI 2.1k 0
當快充技術(shù)出現(xiàn)的時候,讓我們這些手機黨瞬間感受到春天般的溫暖。今天我們就來扒一扒快充技術(shù)背后的故事。
2016-03-03 標簽:聯(lián)發(fā)科USB PDQC3.0 1.1萬 2
據(jù)外媒報道,高通正在研發(fā)一種“動態(tài)無線充電”的技術(shù),讓電動汽車能夠邊走邊充電,徹底解決充電焦慮問題,但這種給行駛中的汽車進行無線充電,要求對路面基礎設施...
2016-02-29 標簽:夏普高通聯(lián)發(fā)科 755 0
臺積電16納米制程產(chǎn)能 蘋果及兩岸芯片廠幾乎全包
2016年除了蘋果(Apple)是臺積電16納米制程最重要客戶外,包括聯(lián)發(fā)科、海思及展訊均積極在臺積電導入16納米制程量產(chǎn),大幅拉抬兩岸IC設計業(yè)者在臺...
2016-02-26 標簽:高通聯(lián)發(fā)科臺積電 1.2k 0
市調(diào)機構(gòu)Strategy Analytics統(tǒng)計指出,2015年全球智慧型手機應用處理器市場產(chǎn)值為201億美元,較2014年衰退4%;其中,高通(Qua...
2016-02-25 標簽:聯(lián)發(fā)科應用處理器手機處理器 995 0
可能最希望2016年快點到來的芯片廠商就是高通了。自高通820發(fā)布后,其備受關(guān)注,今年的驍龍820注定是場翻身之戰(zhàn),寄予著高通極大的希望,也將會是我們今...
2016-02-23 標簽:高通聯(lián)發(fā)科三星電子 2.3k 0
Strategy Analytics 17日發(fā)表調(diào)查報告指出,去(2015)年全球智慧機應用處理器(AP)銷售額年減4%至201億美元,其中高通(Qua...
2016-02-19 標簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 603 0
臺積電10奈米超車英特爾。外電報導,全球半導體龍頭英特爾10奈米制程將會延后至2017年下半年,若至當年底才會量產(chǎn),將落后臺積電一至兩季。
2016-02-18 標簽:聯(lián)發(fā)科英特爾三星電子 937 0
三星APPLE聯(lián)想前三。國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner表示,2015年三星電子(Samsung Electronics)與蘋果(Apple)仍為全球半...
2016-01-29 標簽:聯(lián)發(fā)科服務器芯片無人駕駛 1k 0
智慧手機芯片片市場競爭加劇,高通預期第2季業(yè)績恐將滑落,法人也預估,聯(lián)發(fā)科今年第1季營收將季減約9.4%,毛利率也恐將跌破4成關(guān)卡。
2016-01-29 標簽:高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 666 0
交通大學和聯(lián)發(fā)科昨宣布成立“卓爾榮譽學會”,董事長蔡明介昨日發(fā)表對今年展望看法,他表示今年預估將與去年持平,另外在新興市場的4G手機需求仍看好,希望今年...
2016-01-29 標簽:聯(lián)發(fā)科4G手機 682 0
聯(lián)發(fā)科蔡明介:臺灣科技業(yè)開放才能做大
聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介昨(27)日表示,今年景氣應該與去年差不多,新興市場的4G需求,將是手機晶片的成長動能,但仍有匯率和低油價等不確定性需要考量。他呼吁,...
2016-01-28 標簽:聯(lián)發(fā)科臺灣科技業(yè)手機4G 1.2k 0
市場傳出,聯(lián)發(fā)科高階智慧手機晶片將跳過16奈米,直攻10奈米制程技術(shù)。聯(lián)發(fā)科表示,今年將會推出16奈米晶片,也會推出10奈米晶片產(chǎn)品。
2016-01-23 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科驍龍820 1k 0
朱尚祖、陳冠州正式接任聯(lián)發(fā)科共同營運長,未來謝清江將慢慢淡出總經(jīng)理職務;但這看似朱尚祖與陳冠州角逐未來總經(jīng)理大位的情節(jié)背后,事實上,卻是另有隱情。
2016-01-22 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科4G 823 0
聯(lián)發(fā)科高階制程智慧手機芯片技術(shù)藍圖大躍進,傳高階晶片將跳過16奈米,直攻10奈米新技術(shù),最快今年底送樣客戶,企圖在景氣相對低迷的當下,透過強化研發(fā)“練功...
2016-01-22 標簽:高通聯(lián)發(fā)科Helio X30 853 0
聯(lián)發(fā)科方案優(yōu)勢明顯,迎來4G元年
如果說 2014 是 4G 元年,那么 2015 年絕對是一個 4G 普及年,中國移動的 4G 用戶從 2014 年的 9006.4 萬戶大跨步上升至 ...
2016-01-21 標簽:聯(lián)發(fā)科4GMT6753 4.4k 0
“含淚賣芯片”不止聯(lián)發(fā)科 芯片商競爭都見血了
作為目前聯(lián)發(fā)科的最強芯,Helio X10剛推出來時便被普遍看好,多款旗艦機如魅族MX5、HTC M9+、OPPO R7+等均采用該款芯片。因此當千元機...
今年4G手機需求仍將帶動功率放大器(PA)、表面聲波濾波器(SAW filter)等RF元件需求大增,全球手機晶片龍頭高通展開保料大作戰(zhàn),宣布與TDK合...
2016-01-15 標簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 1k 0
聯(lián)發(fā)科市值 九天蒸發(fā)856億新臺幣
在沉重的毛利率和獲利壓力下,亞洲手機晶片龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)昨(14)日盤中一度失守200元大關(guān),下探七年多來低點,尾盤逢低買盤介入,終場收在208元...
2016-01-15 標簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片 2.5k 0
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