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聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

真八核風(fēng)生水起,是妙算還是失算?

前不久,小米低調(diào)的發(fā)布了紅米系列的新機(jī)型——紅米Note,這款機(jī)器配備了5.5寸大屏,并搭載了聯(lián)發(fā)科MT6592系列八核處理器,定價(jià)799元起步。但這一...

2014-03-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科八核處理器 1.1k 0

手機(jī)格局重改年 眾廠商豪賭“俄羅斯輪盤”

對(duì)于國產(chǎn)手機(jī)廠商們來說,2014注定是騷動(dòng)、不安、激情與攻伐的一年?!笆謾C(jī)格局2014年將重新改寫”,華為消費(fèi)者BG CEO余承東在2013年中旬曾對(duì)筆...

2014-03-25 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科小米 2.7k 0

做工到底如何?紅米Note真機(jī)大拆解

明天紅米Note就要正式開賣,相信很多用戶都很關(guān)注,這款手機(jī)到底怎么樣,其內(nèi)部做工又是如何的?現(xiàn)在就來看看IT168給出的開箱+真機(jī)拆解:

2014-03-25 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科小米 3.5萬 5

并不止處理器,聯(lián)發(fā)科披露五大產(chǎn)品規(guī)劃

一直以來,數(shù)字IC因工藝技術(shù)更新快而倍受矚目,如近年來手機(jī)領(lǐng)域的多核大戰(zhàn)以及即將開始的64位處理器大戰(zhàn)都吸引了很多眼球,使在電子產(chǎn)品中扮演重要角色的模擬...

2014-03-25 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科無線充電 1.1k 1

芯片升級(jí)PK陷瓶頸 MTK高通轉(zhuǎn)攻周邊新應(yīng)用

手機(jī)芯片大廠將激烈交戰(zhàn),決勝關(guān)鍵可能轉(zhuǎn)為周邊芯片及應(yīng)用功能。

2014-03-14 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 872 0

高通聯(lián)發(fā)科厲兵秣馬 決戰(zhàn)4G市場(chǎng)

2014年聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)等手機(jī)芯片大廠將在4G、8核心及64位元等新款晶片解決方案激烈交戰(zhàn),然業(yè)界預(yù)期在2014年下半或2015年上半...

2014-03-11 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 901 0

2014,手機(jī)周邊芯片及應(yīng)用功能將成新戰(zhàn)場(chǎng)

業(yè)界預(yù)期在2014年下半或2015年上半將出現(xiàn)全球手機(jī)芯片廠所推出解決方案均大同小異情況,屆時(shí)手機(jī)核心芯片火力將明顯不足,手機(jī)市占率決勝關(guān)鍵極可能轉(zhuǎn)變?yōu)?..

2014-03-07 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科NFC 1k 0

聯(lián)發(fā)科與高通競(jìng)爭(zhēng)延伸:減少充電時(shí)間的快速充電

聯(lián)發(fā)科與高通競(jìng)爭(zhēng)延伸:減少充電時(shí)間的快速充電

 面對(duì)新一代智慧型手機(jī)熒幕尺吋設(shè)計(jì)越來越大,行動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)運(yùn)算速度要求越來越快,聯(lián)發(fā)科及高通(Qualcomm)等全球一線手機(jī)晶片大廠,雖然仍在...

2014-03-07 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 1.3k 1

聯(lián)發(fā)科2014年產(chǎn)品線曝光 或?qū)⑼瞥?核處理器

盡管在移動(dòng)處理器市場(chǎng)上與高通和三星這樣的一線廠家還有一定的差距,不過聯(lián)發(fā)科最近幾年的發(fā)展勢(shì)頭可謂相當(dāng)迅猛,近日在網(wǎng)絡(luò)上就曝光了一張聯(lián)發(fā)科從2013年第三...

2014-03-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科八核處理器6核處理器 1.4k 0

2014 MWC:說說手機(jī)芯片的那些事

2014世界移動(dòng)通信展上,看各大廠商如何同臺(tái)展示手機(jī)芯片,演繹爭(zhēng)奇斗艷。##作為全球最大的硬件芯片廠商,高通在本次大會(huì)上展示了兩款64位芯片,其中一款為...

2014-02-26 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科Intel 3.3k 0

高通提高競(jìng)爭(zhēng)門檻:英特爾聯(lián)發(fā)科積極應(yīng)戰(zhàn)

芯片制造商們正在努力實(shí)現(xiàn)手機(jī)網(wǎng)絡(luò)的下一個(gè)重大進(jìn)步,這種奮進(jìn)的動(dòng)力來自高通公司和那些想挑戰(zhàn)高通霸主地位的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。這意味著,未來手機(jī)網(wǎng)絡(luò)的下載速度將比目前...

2014-02-25 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科Intel 909 0

第83屆中國電子展 助推中國汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展

2014年第83屆中國電子展將汽車電子作為展會(huì)中的一個(gè)重要組成部分。作為展會(huì)4號(hào)館——物聯(lián)網(wǎng)與應(yīng)用電子館的主力軍,汽車電子獨(dú)立占據(jù)一個(gè)重要展區(qū),匯集著中...

2014-02-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科汽車電子中國電子展 1.2k 0

聯(lián)發(fā)科參展CITE 2014 進(jìn)軍車載市場(chǎng)

全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科將再次參展中國電子信息博覽會(huì),并將展位面積擴(kuò)大近一倍,本次參展將在傳統(tǒng)的智能手機(jī)、平板等芯片基礎(chǔ)上,增加車載芯片方案。

2014-02-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科車載娛樂系統(tǒng)CITE 2014 970 0

ARM推新Cortex-A17架構(gòu):聯(lián)發(fā)科MT6595第一個(gè)吃螃蟹

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Cortex-A7、Cortex-A9、Cortex-A12、Cortex-A15、 Cortex-A53、Cortex-A57。.對(duì)于喜歡鉆研手機(jī)硬件...

2014-02-12 標(biāo)簽:ARM聯(lián)發(fā)科Cortex-A17 3.6k 0

借4G芯片東風(fēng),高通欲“逼死”聯(lián)發(fā)科?

 隨著移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)逐步進(jìn)入成熟期,中國運(yùn)營商也正式開始LTE(4G)戰(zhàn)略部署,整個(gè)市場(chǎng)的巨大價(jià)值即將完全爆發(fā),締造了版權(quán)技術(shù)類公司“神話”的高通也面臨著...

2014-02-11 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 970 1

聯(lián)發(fā)科直追高通,目標(biāo)聚焦美國市場(chǎng)

據(jù)路透社報(bào)道,臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技(MTK)作為中國智能手機(jī)芯片的最大供應(yīng)商,如今已把新的增長目標(biāo)聚焦在了美國市場(chǎng)——而作為全球最大的移動(dòng)芯片供應(yīng)商高通,此時(shí)或...

2014-02-08 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 708 0

高通大打價(jià)格戰(zhàn),聯(lián)發(fā)科LTE SoC能否提前問世?

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國內(nèi)手機(jī)芯片龍頭廠聯(lián)發(fā)科預(yù)定于明(27)日召開法說會(huì),預(yù)料其LTE芯片布局進(jìn)度及接單近況,將成為此次法說會(huì)觀察重點(diǎn)。

2014-01-26 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科DRAM 1.1k 0

2018年無線充電接收器需求將達(dá)7億,MTK搶先一步

聯(lián)發(fā)科(MediaTek)在CES 2014上宣布開發(fā)出多模無線充電解決方案。該技術(shù)可讓用戶隨時(shí)在專用充電板或表面上為裝置進(jìn)行充電,無論是感應(yīng)式或共振式...

2014-01-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科無線充電共振式技術(shù) 2.1k 0

攻城拔寨力壓高通 聯(lián)發(fā)科、威盛聯(lián)手強(qiáng)攻4G芯片

IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在即將召開的美國消費(fèi)性電子展(CES)宣布進(jìn)軍4G市場(chǎng);據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科也將同時(shí)宣布與威盛的合作計(jì)劃,聯(lián)發(fā)科將在今年推出的6模4G芯...

2014-01-06 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 1.5k 1

聯(lián)發(fā)科如何布局可穿戴式市場(chǎng)?

未來全球穿戴裝置市場(chǎng)需求將如火如荼成長,聯(lián)發(fā)科如何展開全面布局?又有哪些相關(guān)產(chǎn)品線?

2014-01-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科無線連接可穿戴式設(shè)備 1.1k 0

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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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